专利名称：金属基板加工专用的钻针的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种钻针，尤指一种用于对金属基板进行加工的钻针。
技术背景以往用于各种电子、电气产品中的印刷电路板(PCB)，大部分都以塑料或 玻璃纤维制成，然而随着制造技术的提升与精进及在成本降低的考虑之下，前 述的电路板已部分被结合铝或铜的金属基板所取代，譬如路灯、汽车头灯等所使用的基板；该金属基板的结构不但布设有前述电路板的绵密线路，还具有较 前述电路板更高的强度及硬度；因此，本发明人即以金属基板与钻针的刀刃关 系，作为本实用新型的研究课题。公知用于电路板加工专用的钻针，主要包括钻柄部及钻削部，其中该钻削 部是从钻柄部的一端延伸而出，该钻削部具有两相对应的螺旋状导引槽，并在 各导引槽的一侧分别形成有切削刀刃，该切削刀刃的螺旋角是介于35° 40°之 间。然而，公知用于电路板加工专用的钻针，仅能适用在塑料或玻璃纤维所制 成的印刷电路板上，对于由铝、铜或合金等金属所制成的金属基板，由于其螺 旋角太大，将使各切削刀刃的排屑性不好，进而大幅降低钻针的使用寿命；另 外，由于其表面并未披覆有披覆层，致使其表面硬度低及润滑性不足，极易使 钻针在钻削过程中产生快速磨耗及热堆积现象；因此不符合现阶段的金属基板 的钻削加工需求。实用新型内容有鉴于此，本实用新型的主要目的，在于提供一种金属基板加工专用的钻 针，其借助于各切削刀刃的较佳螺旋角设置及其表面披覆有披覆层，得以大幅提升钻针的硬度、润滑性及排屑性，并可降低其与金属基板间的摩擦系数及积 热现象，而大幅延长钻针的使用寿命。为了达成上述的目的，本实用新型提供一种金属基板加工专用的钻针，包 括钻柄部、钻削部及披覆层，其中该钻削部是从该钻柄部的一端延伸而出，且 其具有至少两个相互对应的螺旋状导引槽，并在该导引槽之间形成有切削刀刃， 该切削刀刃的螺旋切线与所述钻削部的轴心线所围设成的螺旋角介于1 5° 34° 之间；该披覆层镀着于该钻削部的表面上。由上述技术方案可知，本实用新型的金属基板加工专用的钻针，具有下述的诸多优点本实用新型由于切削刀刃的螺旋切线与钻削部的轴心线所围设成的螺旋角 介于15。 34。之间，各切削刀刃的强度高、切削阻力小并排屑性良好，进而大幅 提升钻针的使用寿命；另外由于其表面披覆有纳米披覆层，使其表面硬度高、 润滑性好，从而有效地减缓各切削刀刃的磨耗，并能避免热堆积现象。
图i为本实用新型钻针的主视图；图2为本实用新型钻针的局部放大图；图3为图2中所示钻针顶部切削面的放大示意图；图4为沿图3中4-4线的剖视图。附图标记说明钻柄部 10钻削部 20导引槽 21、 22 切削刀刃23、 24切边 231、 241 螺旋角 25钻顶角 26 第一前隙角 27第二前隙角28披覆层 30第一斜面 232、 242 第二斜面 233、 2具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附 图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。请参照图1至图4所示，分别为本实用新型中钻针的主视图、局部放大图、 图2中所示钻针顶部切削面的放大示意图及沿图3中4-4线的剖视图。本实用新型 中金属基板加工专用的钻针主要包括钻柄部IO、钻削部20及披覆层30，该钻柄 部10可为圆形直杆，而钻削部20则是从钻柄部10的底端延伸而出，本实施例中 的钻削部20具有两个相对应的螺旋状导引槽21、 22,该导引槽21、 22也可为三 槽、四槽或四槽以上设置(图中未示出)；在各导引槽21、 22的一侧(所述各导 引槽21、 22之间)分别形成有切削刀刃23、 24，该切削刀刃23、 24的螺旋切线 与钻削部20的轴心线所围设而成的螺旋角25介于15。 34。之间，其中此螺旋角25 以32。为佳；当此夹角大于34。时，在进行钻削加工时易产生排屑不良及刀口积 屑现象，并造成各切削刀刃23、 24的温度急速升高；另当此夹角小于15。时，则 易造成各切削刀刃23、 24的强度降低，而大幅降低钻针的使用寿命。另外，影响钻针切削性的主要因素，尚包括切削刀刃的钻顶角及前隙角， 其中在各切削刀刃23、 24的顶端分别成型有切边231、 241，各切边231、 241围 设有钻顶角26,此钻顶角26介于90。 130。之间，且钻顶角26以118。为佳。而在 各切边231(或切边241)往各切削刀刃23 (或切削刀刃24)的方向成型有第一前隙 角27(如图4所示)，具体地说，所述第一前隙角27为切削刀刃23的切边231水平 线(虛拟线)与第 一斜面232 (或第 一斜面242)所形成的内夹角，此第 一 前隙角27 介于8。 15。之间，且第一前隙角27以12。为佳。另在第一前隙角27后方成型有第 二前隙角28，具体地说，所述第二前隙角28为切削刀刃23的切边231水平线(虛 拟线)与第二斜面243 (或第二斜面233)所形成的内夹角，此第二前隙角28介于 25°~35°之间，且第二前隙角28以30。为佳。披覆层30可为纳米披覆层，并以物理气相沉积(PVD)方式溅射在钻削部 20的表面上，且该镀膜材料可为锆(Zr)、铬(Cr)、钛(Ti)或其它高硬度材料。根据本实用新型的金属基板加工专用的钻针，确实具有下述的诸多优点， 由于其螺旋角25介于15。 34。之间，不仅各切削刀刃23、 24的强度髙、切削阻力 小及排屑性良好，进而大幅提升钻针的使用寿命。另外由于其表面披覆有纳米 披覆层30,致使其表面硬度高及润滑性好，借以有效的减缓各切削刀刃23、 24 的磨耗及能避免热堆积现象。
权利要求1、一种金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述钻针包括钻柄部；钻削部，从该钻柄部的一端延伸而出，该钻削部具有相互对应的至少两个螺旋状导引槽，并在该导引槽之间形成有切削刀刃，该切削刀刃的螺旋切线与所述钻削部的轴心线所围设成的螺旋角介于15°～34°之间；以及披覆层，镀着于该钻削部的表面上。
2、 如权利要求l所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述螺旋 角为32°。
3、 如权利要求l所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述切削刀 刃为两个，在每个切削刀刃的顶端分别成型有切边，该两个切边所围设而成的钻 顶角介于90。 130。之间。
4、 如权利要求3所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述钻顶角 为118。。
5、 如权利要求l所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述切削 刀刃的顶端成型有切边，该切边往该切削刀刃的方向成型有第一前隙角，该第 一前隙角介于8。 15。之间。
6、 如权利要求5所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述第一 前隙角为12°。
7、 如权利要求5所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述第一 前隙角后方成型有第二前隙角，该第二前隙角介于25。 35。之间。
8、 如权利要求7所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述第二 前隙角为30°。
9、 如权利要求l所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述披覆 层为纳米披覆层。
10、 如权利要求9所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述纳米披覆层的材料为锆。
11、 如权利要求9所述的金属基板加工专用的钻针'其特征在于，所述纳米披覆层的材料为铬。
12、 如权利要求9所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述纳米披覆层的材料为钛。
专利摘要本实用新型公开了一种金属基板加工专用的钻针，该钻针包括有钻柄部、钻削部及披覆层，其中钻削部从钻柄部的一端延伸而出，且其具有至少两个相互对应的螺旋状导引槽，并在导引槽之间形成有切削刀刃，所述切削刀刃的螺旋切线与钻削部的轴心线所围设成的螺旋角介于15°～34°之间，披覆层镀着于钻削部的表面上；借此，可增加钻针的硬度、润滑性及排屑性，并能降低其与金属基板间的摩擦系数及积热现象，而大幅延长钻针的使用寿命。
文档编号B23B51/00GK201164912SQ20082000475
公开日2008年12月17日 申请日期2008年1月28日 优先权日2008年1月28日
发明者陈竞清, 黄大记 申请人:戴维科技股份有限公司