专利名称：Pcb数控钻孔机的断刀检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于机械领域，具体是指用于PCB (印刷线路板)数控钻孔机的 断刀^r测装置。
背景技术：
随着印刷电路板迅速向高层次、高精度、极细线条、线距发展过程的同时， 分布日益向密集方向发展，电路板的微孔直径也更加细小，加工难度进一步增 大，相应促进了印刷电路板相关加工设备和材料的发展，针对钻孔设备的要求 就必须具有高精度、高速度、高可靠性和高稳定性的性能，这样才能适应印刷 电路板生产的需要。针对PCB数控钻孔机的高速度、高可靠性，要求必须有灵 敏的、可靠的断刀检测系统，否则，会产生断刀检测信号不稳定、误报(本来 没有断钻头，断刀检测系统会给控制系统一个断刀信号或者钻头已经折断，断 刀检测系统没有及时检测到)这样就会导致钻孔过程中反复测量钻头、漏孔、 孔钻不穿等缺陷，造成后续工序的报废及生产效率下降。
如图1所示，其为目前釆用的接触式断刀^r测系统，其主要包括主轴l'、 钻头2'、铝片3'、 PCB板4'、压脚5'、蘑菇头6'、微型气缸7'、气缸座8\ 吸屑罩9'及工作台10',使用时，在钻孔工作中，将PCB板4',下面垫一张垫 板，通过销钉固定在工作台10'上，四周用胶纸贴紧，上面贴上铝片3、蘑菇 头6'压紧铝片3',气缸座8'上连接地线。主轴l'通过主轴r中装配的夹头夹 紧钻头2'，当控制系统给出指令，告诉钻头2'到达起钻位(即钻头接触铝片3' 的上面)，这时，主轴l'——钻头2'——铝片3'——蘑菇头6'—一微型气缸7' ——气缸座8'——地线形成一条通^各，反々贵给控制系统一个电流，通过这个电 流的有无，控制系统判断钻头2'是否异常，达到断刀检测功能。但是，目前这种技术的最大缺陷是主轴1' 一一钻头2'——铝片3'——蘑恭 头^——微型气缸7'——气缸座8'——地线形成的这条通路很不稳定，经常误 报、错报。导致每次钻4~5孔就会反复测量钻头、漏孔、孔钻不穿等缺陷，造 成后续工序的报废、生产效率下降。
这条由主轴r——钻头2'——铝片3'——蘑菇头6'——微型气缸7'—— 气缸座8' —一地线组成的通路不稳定，主要是因为蘑菇头6'与微型气缸7'的气 缸轴的接触面7〃 (配合图2所示)，接触不良，接触面7r接触不良是因为固 定蘑菇头6'的螺钉需要加型号为262的螺紋胶和气缸轴的氧化造成的。
另外一个原因是微型气缸7'与气缸座8'之间的接触面72'(配合图1所示) 接触不良引起的，主要是因为微型气缸7'的表面经过氧化，不具备良好的导电 性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB数控钻孔机的断刀检测装置，其可克 服原有断刀检测电流信号通路不稳定的缺陷，通过减少电流信号经过的零件， 缩短信号通道，从而增加检测装置的稳定性。
为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为
一种PCB数控钻孔机的断刀检测装置，其包括主轴、装配于主轴上并与之 电连接的钻头、装配于主轴上的吸屑罩，贴设在待加工PCB板上的铝片，其中 所述的断刀检测装置还包括装配在吸屑罩上的导电装置，所述导电装置通过所 述铝片与所述钻头电连接。在实施时，其可以装配在主轴夹、Z轴底板上，最优
选的方案是装配在吸屑罩上。
上述的导电装置为两个，分别装配在吸屑罩的两侧。
上述的导电装置包括导电基座、导电柱及复位弹簧，导电基座装配在吸屑 罩上。导电柱的一端装配在导电基座内，复位弹簧套设在导电柱上
上述的导电基座可以通过高度调整装置来调整导电柱稍低于压脚，以保证在压脚到达铝片，导电柱已经接触铝片，同时在钻板边缘孔时，不至于在钻下
一孔时，导电柱刮到铝片和PCB板，碰伤工件。
上述的高度调整装置，其优选方式为在导电基座内成形的腰形孔，所述的 复位弹簧的上端抵于腰形孔的上表面。
上述的导电装置进一步包括一铜垫，其设于导电基座上方，也与导电柱相接触。
上述的导电装置还进一步包括一螺钉，其与导电柱上方锁固。 采用上述结构后，使用时，在PCB钻孔机的相应位置将吸屑罩和导电装置 装配好；将该导电装置装配在吸屑罩上，当PCB数控钻孔机钻孔时，PCB数控 钻孔机的Z轴下降到正确位置，压脚压紧工件上面的铝片；同时左、右导电柱， 在压缩弹簧的作用下压紧铝片，然后钻头开始钻孔，当钻头接触铝片的时候， 钻头、铝片、导电柱形成一条通路，此时若导通，控制系统则判断钻头正常， 此时若不导通，控制系统则判断钻头异常，以此来实现断刀检测电流的导通。 与目前采用的接触式断刀检测系统相比，本新型重新设计了断刀检测电流信号 通路，即主轴一一钻头一一铝片一一导电柱一一地线，这样就缩短信号通道， 增强稳定性，保证良好的导电性能，保证断刀检测电流信号通路长期、稳定的 工作。
图l是现有断刀检测系统的局部结构示意图； 图2是现有蘑菇头、微型气缸及气缸座的结构示意图； 图3是本实用新型的正面结构示意图； 图4是本实用新型的侧面结构示意图。 主要组件符号说明
主轴-1 钻头-2铝片-3 PCB板-4 压脚-5 吸屑罩-9 工作台-10 导电装置-ll具体实施方式
参考图3、 4所示，本新型公开了一种PCB数控钻孔机的断刀检测装置，其 包括主轴l、装配于主轴1上并与之电连接的钻头2、贴设在待加工PCB板4 上的铝片3、压脚5、装配于主轴1上的吸屑罩9、工作台IO及导电装置11, 其中
在吸屑罩9上左、右两侧各铣一个平面，以吸屑罩9的中心为对称轴，对 称加工两个M3螺紋孔，装配导电装置11。
上述导电装置ll包括导电柱lll、复位弹簧113、导电基座114。导电基 座114通过两对称的M3螺紋孔装配在吸屑罩9左右两侧，导电基座114中心加 工有腰形孔1141，导电柱111成形为倒T字形，其上端插入导电基座114的孔 1141中，复位弹簧113套设于导电柱111上，其一端抵于导电基座114孔内的 表面1142上，另一端抵于导电柱111的表面1111上， 一螺钉115从导电基座 114的另一端伸入导电柱111与其内的螺孔锁固，螺钉115与导电基座114间设 有铜垫112。
导电基座用于调整导电柱111稍低于压脚5，以保证在压脚5到达铝片3， 导电柱lll已经接触铝片3，同时在钻板边缘孔时，不至于在钻下一孔时，导电 柱111刮到铝片3和PCB板4,碰伤工件。而在吸屑罩9上左右两侧各装配的 导电柱lll,可以保证在钻PCB板4的右边缘使用左面的导电柱111导电，在 钻PCB板4的左边缘使用右面的导电柱111导电，保证断刀检测电流信号通路 长期稳定的工作。
使用时，将工件(PCB板4)设于工作台IO上，在PCB钻孔机的相应位置 将吸屑罩9和导电装置11装配好；将该导电装置11装配在吸屑罩9上，当PCB 数控钻孔机钻孔时，PCB数控钻孔机的Z轴下降到正确位置，压脚3压紧工件 (PCB板4)上面的铝片3;同时左右导电柱lll,在压缩弹簧113的作用下压 紧铝片3,然后钻头2开始钻孔，当钻头2接触铝片3的时候，钻头2、铝片3、 导电柱111形成一条通路，此时若导通，控制系统则判断钻头2正常，此时若不导通，控制系统则判断钻头2异常，以此来实现断刀检测电流的导通。
当PCB数控钻孔才几钻孔完成时，PCB数控钻孔机的Z轴上升到正确位置， 该导电装置11随着吸屑罩9上升到正确位置，导电柱111在压缩弹簧113的作 用下稍低于压脚3，保证在下一次钻孔时保证导电柱111不会晚于压脚3接触铝 片3。
本新型是主轴1——钻头2——铝片3 — 一导电柱111——地线形成一条通 路，这样就缩短信号通道，增加稳定性，保证良好的导电性能，保证断刀检测 电流信号通路长期稳定的工作。
权利要求1、一种PCB数控钻孔机的断刀检测装置，其包括主轴、装配于主轴上并与之电连接的钻头、装配于主轴上的吸屑罩，贴设在待加工PCB板上的铝片，其特征在于所述的断刀检测装置还包括装配在吸屑罩上的导电装置，所述导电装置通过所述铝片与所述钻头电连接。
2、 如权利要求1所述的断刀检测装置，其特征在于所述的导电装置为两 个，分别装配在吸屑罩的两侧。
3、 如权利要求1或2所述的断刀检测装置，其特征在于所述的导电装置 包括导电基座、导电柱及复位弹簧，导电基座装配在吸屑罩上，导电柱的一端 装配在导电基座内，复位弹簧套设在导电柱上。
4、 如权利要求3所述的断刀检测装置，其特征在于所述的导电基座设调整导电柱高度的高度调整装置。
5、 如权利要求4所述的断刀检测装置，其特征在于所述的高度调整装置 为在导电基座内成形的腰形孔，所述的复位弹簧的上端抵于腰形孔的上表面。
6、 如权利要求3所述的断刀检测装置，其特征在于所述的导电装置进一 步包括一铜塾，其设于导电基座上方，也与导电柱相接触。
7、 如权利要求3所述的断刀检测装置，其特征在于所述的导电装置还进 一步包括一螺钉，其与导电柱上方锁固。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB数控钻孔机的断刀检测装置，其包括主轴、装配于主轴上并与之电连接的钻头、装配于主轴上的吸屑罩、贴设在待加工PCB板上的铝片，其中所述的断刀检测装置还包括装配在吸屑罩上的导电装置，所述导电装置通过所述铝片与所述钻头电连接。上述的导电装置包括导电基座、导电柱及复位弹簧。本实用新型重新设计了断刀检测电流信号通路，即主轴—钻头—铝片—导电柱—地线，这样就缩短信号通道，增加稳定性，保证良好的导电性能，保证断刀检测电流信号通路长期稳定的工作。
文档编号B23B49/00GK201271749SQ200820147520
公开日2009年7月15日 申请日期2008年9月12日 优先权日2008年9月12日
发明者朱加坤, 杨立伟, 王志刚, 群 雷, 高云峰 申请人:深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司