专利名称：车载返修系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板修理设备，特别是一种适合安装在维修工程车上的车
载返修系统。
背景技术：
现有技术中，用于对电路板表面安装器件进行返修的返修设备只能实现对表面安 装器件进行对位贴装或只能进行拆卸和焊接表面安装器件的操作。其中，在返修过程中使 用到的视频对位机构、拾取机构和加热机构等机构都是独立的、单一的设备机构。在返修过 程中，首先需在返修设备的视频对位机构上完成对位贴装，然后再到设备的其他机构上完 成拆卸或焊接等相关操作。在整个返修操作期间，不但需要移动设备的相关机构对电路板 维修，又要移动被返修的电路板到相应的维修设备机构进行维修。返修设备的形式只有台 式，需有适合的工作台，只适用于试验室、车间等空间大的固定场所。 发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下缺点现有的返修设备 中的各个维修设备都是独立的设备，需要将电路板不停的转换到相应维修设备中维修，而 且返修设备的体积过大，无法安装在维修工程车上。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种车载返修系统，使得在对电路板返修过程中无需移
动电路板到各个维修设备中，并实现将返修装置安装在维修车中。
本实用新型的实施例提供了一种车载返修系统，包括 承载体，所述承载体的下端面设置用于安装在车上的地脚； 第一部件，所述第一部件固定在所述承载体上端面的一边； 第二部件，所述第二部件固定在所述承载体上端面的另一边； 所述第一部件包括 升降机构，所述升降机构设置在所述承载体上端面上； 对位贴装焊接拆卸机构，所述对位贴装焊接拆卸机构设置在升降机构上，沿升降 机构上下移动； 光学机构，所述光学机构设置在所述升降机构下端，所述光学机构与所述升降机 构滑动连接； 所述第二部件包括 电路板装卡机构，所述电路板装卡机构对应位于所述对位贴装焊接拆卸机构的下 方并设置在所述承载体上端面上； 下加热板，所述下加热板位于所述电路板装卡机构的下方并设置在所述承载体上 端面上。 由以上技术方案可知，本实用新型提供的车载返修系统，通过将对位贴装焊接拆 卸机构，电路板装卡机构等机构固定安装在承载体上，并利用承载体上的地脚固定在维修工程车，实现了将车载返修系统安装到维修工程车中使用；通过将电路板装卡机构对应安 装在对位贴装焊接拆卸机构的下方，电路板在维修过程中无需移动位置就可以实现整个维 修操作。
图1为本实用新型实施例- 图2为本实用新型实施例- 图3为本实用新型实施例二 图4为本实用新型实施例二 图5为本实用新型实施例二 图6为本实用新型实施例二 图7为本实用新型实施例二 图8为本实用新型实施例二 图9为本实用新型实施例二 图10为本实用新型实施例 图11为本实用新型实施例 图12为本实用新型实施例
-车载返修系统的主视图； -车载返修系统的右视图； 二车载返修系统中升降机构的局部剖视图； 二车载返修系统中对位贴装焊接拆卸机构的主视图 二车载返修系统中对位贴装焊接拆卸机构的右视图 二车载返修系统中下加热板的主视图； 二车载返修系统中下加热板的局部俯视图； 二车载返修系统中电路板装卡机构的主视图； 二车载返修系统中电路板装卡机构的俯视图； 二车载返修系统中电路板装卡机构的左视图； 二车载返修系统中手工返修工具的主视图； 二车载返修系统中手工返修工具的左视图。
具体实施方式下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。 实施例一 图1为本实用新型实施例一车载返修系统的主视图，图2为本实用新型实施例一 车载返修系统的右视图。如图1、2所示，本实用新型提供了一种车载返修系统，该系统包 括承载体1、第一部件和第二部件，其中，承载体1的下端面设置用于安装在车上的地脚， 第一部件固定在承载体1上端面的一边，第二部件固定在承载体1上端面的另一边。第一 部件包括升降机构2、对位贴装焊接拆卸机构3和光学机构7 ;第二部件包括电路板装卡 机构5和下加热板4。升降机构2设置在承载体1上端面的中部；对位贴装焊接拆卸机构3 设置在升降机构2上，沿升降机构2上下移动；光学机构7设置在升降机构2底部，光学机 构7与升降机构2滑动连接；电路板装卡机构5对应位于对位贴装焊接拆卸机构3的下方 并设置在承载体1上端面上；下加热板4位于电路板装卡机构5的下方并设置在承载体1 上端面上。 具体为，升降机构用于实现固定在其上的对位贴装焊接拆卸机构上下移动，对位 贴装焊接拆卸机构可以完成对电路板进行对位、贴装、焊接以及拆卸等操作。升降机构的下 端用于固定安装光学机构，该光学机构与升降机构滑动连接，光学机构用于获取车载返修 系统在对位操作时的工作图像。电路板装卡机构位于对位贴装焊接拆卸机构的下方并固定 连接在承载体上端面上，电路板装卡机构用于固定所要加工的电路板。下加热板位于电路 板装卡机构的下方并设置在承载体上端面上，加热装置用于对所要加工的电路板进行加热 处理。 本实用新型实施例一提供的车载返修系统，通过将对位贴装焊接拆卸机构，电路板装卡机构等机构固定安装在承载体上，并利用承载体上的地脚固定在维修工程车，实现 了将车载返修系统安装到维修工程车中使用；通过将电路板装卡机构对应安装在对位贴装 焊接拆卸机构的下方，电路板在维修过程中无需移动位置就可以实现整个维修操作。 更进一步的，本实用新型实施例一提供的车载返修系统中的光学机构可以包括 光学玻璃元件、摄像机和照明装置。照明装置用于照亮电路板加工区域，电路板加工区域的 图像通过光学玻璃元件传给摄像机，并由摄像机将该图像捕捉并传递图像信息。通过设置 照明装置可以照亮电路板的加工区域，从而提高加工区域的图像质量；通过设置光学玻璃 元件和摄像机，可以方便捕捉到加工区域的图像，以便工作人员对电路板进行贴装对位操 作。 更进一步的，本实用新型实施例一提供的车载返修系统可以包括液晶显示器9， 液晶显示器9位于第一部件一侧并设置在承载体1上端面上。通过设置液晶显示器9，可以 显示出光学机构7所监测到的电路板加工过程的图像，方便工作人员对电路板进行加工。 更进一步的，本实用新型实施例一提供的车载返修系统还可以包括控制装置8， 控制装置8设置在承载体1的侧面。控制装置8用于控制车载返修系统中的各个机构的运 行，并用于显示车载返修系统的工作状态。通过控制装置8设置操作参数，可以方便工作人 员操作控制车载返修系统，降低了工作难度，提高了工作效率。 实施例二 本实用新型实施例二是基于上述实施例一的基础上实现的。 图3为本实用新型实施例二车载返修系统中升降机构的局部剖视图。如图3所示， 本实用新型实施例二车载返修系统的升降机构可以包括壳体21、步进电机22、丝杠24、第 一直线导轨副25、第二直线导轨副26、第一安装部件23以及第二安装部件27 ;所述壳体21 设置在承载体上端面，步进电机22固定在壳体21内部的顶端，丝杠24的一端与步进电机 22转轴固定连接，第一直线导轨副25平行于丝杠24固设在壳体21内部的一侧，第一安装 部件23的一侧与丝杠24传动连接，第一安装部件23的另一侧与第一直线导轨副25滑动 连接，第二直线导轨副26垂直于丝杠24固设在壳体21内部的底端，第二安装部件27与第 二直线导轨副26滑动连接；第一安装部件23与对位贴装焊接拆卸机构固定连接，第一安装 部件23随着丝杠24的转动沿着第一直线导轨副25上下移动，从而带动对位贴装焊接拆卸 机构上下移动；第二安装部件27与光学机构固定连接，光学机构随着第二安装部件27沿第 二直线导轨副26移动。 升降机构通过步进电机驱动丝杠旋转，与丝杠传动连接的第一安装部件将丝杠的
旋转运动转化为直线运动，并沿着第一直线导轨副上下移动；升降机构的第二直线导轨副
与丝杆垂直并设置在升降机构壳体内部的底端，第二安装部件与第二直线导轨副滑动连
接，固定连接在第二安装部件上的光学机构能够随着第二安装部件沿第二直线导轨副往返
移动。通过步进电机、丝杠和第一直线导轨副实现对位贴装焊接拆卸机构的上下移动，保证
对位贴装焊接拆卸机构的运动精度，并且更加容易控制对位贴装焊接拆卸机构上下移动的
位移；将光学机构通过第二安装部件设置在第二直线导轨副上，保证了光学机构能够准确
的滑动，实现安装在工程车上的车载返修系统对光学机构往返运行精度的要求。 图4为本实用新型实施例二车载返修系统中对位贴装焊接拆卸机构的主视图，图
5为本实用新型实施例二车载返修系统中对位贴装焊接拆卸机构的右视图。如图4、5所示，本实施例二车载返修系统的对位贴装焊接拆卸机构可以包括结构件39，由离心风机31、 风道32和加热元件33组成的热风加热组件，由可升降的带杆吸嘴38、传动装置36、升降手 轮37和吸嘴旋转装置34组成的拾取组件，以及X向调整机构35 ;热风加热组件固设在结 构件39上，离心风机31与风道32的一端密封连接，风道32的另一端与加热元件33连通； 拾取组件固设在结构件39上，可升降的带杆吸嘴38与传动装置36固定连接，可升降的带 杆吸嘴38的上部与吸嘴旋转装置34传动连接，传动装置36与升降手轮37传动连接；X向 调整机构35设置在升降机构上，X向调整机构35与结构件39传动连接。 对位贴装焊接拆卸机构具体的工作过程为 当进行对位或贴装操作时，对位贴装焊接拆卸机构将使用拾取组件，而在此过程 中热风加热组件不进行工作。通过旋转升降手轮，使与传动装置固定连接的可升降的带 杆吸嘴下降到工作位置，通过可升降的带杆吸嘴吸取电路板的相关元件进行对位和贴装工 作；通过旋转吸嘴旋转装置驱动可升降的带杆吸嘴进行圆周方向的旋转运动，可以使吸附 在可升降的带杆吸嘴上的元件旋转到适合加工的位置。 当进行焊接或拆卸操作时，对位贴装焊接拆卸机构将使用热风加热组件，而在此 过程中拾取组件不进行工作。首先通过旋转升降手轮，将可升降的带杆吸嘴上升到对位贴 装焊接拆卸机构的内顶部，以防止在焊接或拆卸过程中，对可升降的带杆吸嘴造成的损伤。 离心风机工作后将气流吹入风道中，气流通过风道传入加热元件中，加热元件将气流加热， 加热后的气流用于电路板的焊接或拆卸。 在进行上述操作时，X向调整机构可以驱动结构件沿X反向往返移动，从而带动固 定在结构件上的热风加热组件和拾取组件沿X方向移动，使热风加热组件和拾取组件准确 的移动到工作位置。 通过将热风加热组件和拾取组件组装在一起，可以方便对电路板进行加工，而且 可以实现对电路板加工过程中无需移动电路板，从而保证电路板的加工质量。通过设置X 向调整机构可以将热风加热组件和拾取组件准确的移动到加工位置，提高了电路板的加工 精度。 图6为本实用新型实施例二车载返修系统中下加热板的主视图，图7为本实用新 型实施例二车载返修系统中下加热板的局部俯视图。如图6、7所示，本实用新型实施例二 车载返修系统的下加热板可以包括加热装置41、带风道的风机42、传感器43以及固定件 44 ;固定件设置在所述承载体上端面上，加热装置41固设在固定件44上，带风道的风机42 位于加热装置41的一侧并固设在固定件44上，带风道的风机42排出的风水平吹过加热装 置41的加热表面，传感器43设置在加热装置41的加热表面上。 在电路板焊接或拆卸过程中，需要下加热板对电路板进行预先加热，预热的目的 是防止电路板局部受热变形。下加热板中的加热装置用于产生热量，通过热传递将热量传 递给放置在电路板装卡机构上的电路板将其预热。在对电路板焊接或拆卸加工完成后，需 要给电路板降温，此时，自动开启带风道的风机，带风道的风机排出的气流将吹过加热装置 的加热表面，由于电路板位于加热装置加热表面的上方，在气流的作用下将电路板和加热 装置同时冷却。传感器设置在加热装置的加热表面上，传感器检测到加热装置的加热温度， 并将温度信号反馈给控制装置，控制装置根据反馈的温度信号，对加热装置进行控制调整。 通过设置加热装置的控制参数可以实现对电路板进行预热操作，防止电路板局部
7受热变形；通过设置带风道的风机，可以快速冷却加工完成后的电路板，提高加工效率；通 过设置传感器，可以方便工作人员对下加热板进行温度调控，保证电路板在加工过程中对 温度的要求，提高电路板的加工质量。 图8为本实用新型实施例二车载返修系统中电路板装卡机构的主视图，图9为本 实用新型实施例二车载返修系统中电路板装卡机构的俯视图，图10为本实用新型实施例 二车载返修系统中电路板装卡机构的左视图。如图8、9、10所示，本实用新型实施例二车载 返修系统的电路板装卡机构可以包括电路板支架51、直线圆导轨53、滑块52、第三直线导 轨副57、锁紧机构56、Y向调整机构55、定位套54以及弹簧58 ;第三直线导轨副57设置在 承载体上端面上，直线圆导轨53与第三直线导轨副57滑动连接，滑块52与直线圆导轨53 滑动连接，电路板支架51固设在滑块52上，定位套54与电路板支架51滑动连接，锁紧机 构56固设在滑块52上，直线圆导轨53穿过锁紧机构56的锁紧孔，Y向调整机构55底部 固设在承载体上端面上并与直线圆导轨53传动连接，弹簧58的一端与直线圆导轨53固定 连接，弹簧58的另一端设置在承载体上端面上。 在电路板装卡过程中，通过滑块在直线圆导轨上滑动，调整固定在滑块上的电路 板支架之间的间距，从而使电路板能够装卡在电路板支架上。将电路板调整到加工位置后， 首先通过锁紧机构将滑块固定在直线圆导轨上，从而防止滑块在直线圆导轨上滑动。通过 定位套将电路板的一边定位，在相同电路板的加工过程中，无需再调整电路板的位置，只需 将电路板的一边抵靠在定位套上，就可以对电路板进行定位。通过旋转Y向调整机构的旋 钮，可以驱动直线圆导轨沿着第三直线导轨副移动，使电路板移动到准确的安装位置上。当 反向旋转Y向调整机构的旋钮时，通过弹簧的拉力将直线圆导轨沿着第三直线导轨副移动 到电路板的加工位置。 通过将电路板支架通过滑块安装在直线圆导轨上，可以方便电路板的装卡，降低 装卡工作的难度；通过锁紧机构将滑块固定在直线圆导轨上，可以防止装卡好的电路板由 于滑块的移动而脱落，保证加工质量；通过设置定位套，对于相同的电路板无需重复进行定 位操作，简化了工作步骤，提高了工作效率，并且提高了加工质量；通过设置Y向调整机构 和弹簧，可以使电路板精确的移动到指定的加工区域，提高了加工效率，保证了电路板的加 工质量。 图11为本实用新型实施例二车载返修系统中手工返修工具的主视图，图12为本 实用新型实施例二车载返修系统中手工返修工具的左视图。如图1、11、12所示，本实用新 型实施例二提供的车载返修系统可以包括手工返修工具6，手工返修工具6位于第一部件 一侧并设置在承载体1上端面；手工返修工具6正面设置手持热风枪控制板67和调温烙铁 控制板68，手工返修工具6侧面设置存储箱和气嘴66，存储箱中设置调温烙铁62、手持热风 枪64、真空吸笔63以及镊子65。 在电路板的加工过程中，当对位贴装焊接拆卸机构无法对电路板的特定元件进行 加工时，工作人员可以利用手工返修工具中的各个器件对电路板进行加工，从而使电路板 的加工变得更加容易，提高电路板的加工效率。 最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制； 尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术 方案的精神和范围。
权利要求一种车载返修系统，其特征在于，包括承载体，所述承载体的下端面设置用于安装在车上的地脚；第一部件，所述第一部件固定在所述承载体上端面的一边；第二部件，所述第二部件固定在所述承载体上端面的另一边；所述第一部件包括升降机构，所述升降机构设置在所述承载体上端面上；对位贴装焊接拆卸机构，所述对位贴装焊接拆卸机构设置在升降机构上，沿升降机构上下移动；光学机构，所述光学机构设置在所述升降机构下端，所述光学机构与所述升降机构滑动连接；所述第二部件包括电路板装卡机构，所述电路板装卡机构对应位于所述对位贴装焊接拆卸机构的下方并设置在所述承载体上端面上；下加热板，所述下加热板位于所述电路板装卡机构的下方并设置在所述承载体上端面上。
2. 根据权利要求l所述的车载返修系统，其特征在于所述升降机构包括壳体、步进电机、丝杠、第一直线导轨副、第二直线导轨副、第一安 装部件以及第二安装部件；所述壳体设置在所述承载体上端面，所述步进电机固定在所述壳体内部的顶端，所述 丝杠的一端与所述步进电机转轴固定连接，所述第一直线导轨副平行于所述丝杠固设在所 述壳体内部的一侧，所述第一安装部件的一侧与所述丝杠传动连接，所述第一安装部件的 另一侧与所述第一直线导轨副滑动连接，所述第二直线导轨副垂直于所述丝杠固设在所述 壳体内部的底端，所述第二安装部件与所述第二直线导轨副滑动连接；所述第一安装部件与所述对位贴装焊接拆卸机构固定连接，所述第一安装部件随着丝 杠的转动沿着所述第一直线导轨副上下移动，从而带动所述对位贴装焊接拆卸机构上下移 动；所述第二安装部件与所述光学机构固定连接，所述光学机构随着所述第二安装部件沿 所述第二直线导轨副移动。
3. 根据权利要求1所述的车载返修系统，其特征在于所述对位贴装焊接拆卸机构包括结构件，由离心风机、风道和加热元件组成的热风加 热组件，由可升降的带杆吸嘴、传动装置、升降手轮和吸嘴旋转装置组成的拾取组件，以及X 向调整机构；所述热风加热组件固设在所述结构件上，所述离心风机与所述风道的一端密封连接， 所述风道的另一端与所述加热元件连通；所述拾取组件固设在所述结构件上，所述可升降的带杆吸嘴与所述传动装置固定连 接，所述可升降的带杆吸嘴的上部与所述吸嘴旋转装置传动连接，所述传动装置与所述升 降手轮传动连接；所述X向调整机构设置在所述升降机构上，所述X向调整机构与所述结构件传动连接。
4. 根据权利要求1所述的车载返修系统，其特征在于所述光学机构包括光学玻璃元件、摄像机和照明装置。
5. 根据权利要求l所述的车载返修系统，其特征在于 所述下加热板包括加热装置、带风道的风机、传感器以及固定件；所述固定件设置在所述承载体上端面上，所述加热装置固设在所述固定件上，所述带 风道的风机位于所述加热装置的一侧并固设在所述固定件上，所述带风道的风机排出的风 水平吹过所述加热装置的加热表面，所述传感器设置在所述加热装置的加热表面上。
6. 根据权利要求l所述的车载返修系统，其特征在于所述电路板装卡机构包括电路板支架、直线圆导轨、滑块、第三直线导轨副、锁紧机 构、Y向调整机构、定位套以及弹簧；所述第三直线导轨副设置在所述承载体上端面上，所述直线圆导轨与所述第三直线导 轨副滑动连接，所述滑块与所述直线圆导轨滑动连接，所述电路板支架固设在所述滑块上， 所述定位套与所述电路板支架滑动连接，所述锁紧机构固设在所述滑块上，所述直线圆导 轨穿过所述锁紧机构的锁紧孔，所述Y向调整机构底部固设在所述承载体上端面上并与所 述直线圆导轨传动连接，所述弹簧的一端与所述直线圆导轨固定连接，所述弹簧的另一端 固设在所述承载体上端面上。
7. 根据权利要求1所述的车载返修系统，其特征在于，还包括手工返修工具，所述手工返修工具位于所述第一部件一侧并设置在所述承载体上端面；所述手工返修工具正面设置手持热风枪控制板和调温烙铁控制板，所述手工返修工具 侧面设置存储箱和气嘴，所述存储箱中设置调温烙铁、手持热风枪、真空吸笔以及镊子。
8. 根据权利要求1所述的车载返修系统，其特征在于，还包括液晶显示器，所述液晶显示器位于所述第一部件一侧并设置在所述承载体上端面上。
9. 根据权利要求1所述的车载返修系统，其特征在于，还包括 控制装置，所述控制装置设置在所述承载体的侧面。
专利摘要本实用新型涉及一种车载返修系统，该系统包括承载体，承载体的下端面设置用于安装在车上的地脚；第一部件固定在承载体上端面的一边；第二部件固定在承载体上端面的另一边；第一部件包括升降机构设置在承载体上端面上；对位贴装焊接拆卸机构设置在升降机构上，沿升降机构上下移动；光学机构设置在升降机构下端，光学机构与升降机构滑动连接；第二部件包括电路板装卡机构对应位于对位贴装焊接拆卸机构的下方并设置在承载体上端面上；下加热板位于电路板装卡机构的下方并设置在承载体上端面上。实现了将车载返修系统安装到维修工程车中使用，电路板在维修过程中无需移动位置就可以实现整个维修操作。
文档编号B23K1/018GK201440758SQ200920109989
公开日2010年4月21日 申请日期2009年7月14日 优先权日2009年7月14日
发明者刘长荣 申请人:北京青云创新科技发展有限公司