专利名称：磁环内孔加工钻头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种钻头，具体是一种用于Sm-C0永磁产品磁环内孔钻削加工的 钻头。
背景技术：
Sm-Co永磁合金产品硬而脆，现有Sm-Co环状产品的内孔加工均采用磨削加工或 电加工，电加工是使用电脉冲或线切割加工。电加工的尺寸精度较差，用内圆磨床磨削加工 速度快了产品就会碎裂，加工效率低。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种能提高磁环内孔磨削加工效率的钻头。本实用新型是这样实现的一种磁环内孔加工钻头，包括一体化的钻头本体和钻头头部锥体，钻头头部锥体 的锥面上有一层金刚石镀层，钻头头部锥体上有一个平行于钻头本体的切面。更进一步的方案是所述的切面位于钻头头部锥体最大横截圆面的1/4直径处。本实用新型由于将钻头头部锥体切去一部分，在进行磁环产品内孔钻削加工时， 加工产生的碎屑在高压水的冲射下，顺畅排出，保证在加工过程中产品充分冷却润滑，实现 高精度高效率加工。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明一种磁环内孔加工钻头，包括一体化的钻头本体1和钻头头部锥体2，钻头头部锥 体的锥面上有一层金刚石镀层3，钻头头部锥体上有一个平行于钻头本体的切面4，切面位 于钻头头部锥体最大横截圆面的1/4直径处。
权利要求一种磁环内孔加工钻头，包括一体化的钻头本体(1)和钻头头部锥体(2)，钻头头部锥体的锥面上有一层金刚石镀层(3)，其特征在于在所述的钻头头部锥体上有一个平行于钻头本体的切面(4)。
2.根据权利要求1所述的磁环内孔加工钻头，其特征在于所述的切面位于钻头头部 锥体最大横截圆面的1/4直径处。
专利摘要本实用新型涉及一种能提高磁环内孔磨削加工效率的钻头，包括一体化的钻头本体(1)和钻头头部锥体(2)，钻头头部锥体的锥面上有一层金刚石镀层(3)，钻头头部锥体上有一个平行于钻头本体的切面(4)。本实用新型由于改进了钻头锥体部分，在进行磁环产品内孔钻削加工时，加工产生的碎屑从切去部分在高压水的冲射中顺畅排出，保证在钻削过程中产品充分冷却润滑，实现高精度高效率加工。因此，在不损伤磁体和保证加工精度的情况下要比用磨床磨削工艺的加工效率提高5-10倍。
文档编号B23B51/00GK201720499SQ201020206658
公开日2011年1月26日 申请日期2010年5月26日 优先权日2010年5月26日
发明者曾小红, 李四望, 胡能 申请人:成都航磁科技有限公司