专利名称：一种凸焊板电极的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电极，尤其涉及一种凸焊板电极。
背景技术：
目前，凸焊螺母是用圆棒电极中间带绝缘同心二级定位销，螺母压着焊接件，另一 外端面实心圆棒电极加压通电来实现螺母和焊接件的固定和焊接的，定位销是用特种陶瓷 应用中，容易破碎更换频繁，生产率低下，另一种应用粉末冶金绝缘合金定位销，应用中发 生磨损后不再绝缘而产生凸焊螺母虚焊的现象；第三种不良是目前的螺母和焊接件冲压清 洗剂和油广泛应用免清洗焊接，发生的焊接中的油气集留在圆棒电极的表面，使其导电性 下降和清理频繁；第四种不良是实心圆棒电极在焊接一定数量后，出现压坑中的凸台与螺 母内孔螺纹接触导电出现分流，产生虚焊质量。发明内容为了克服上述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种凸焊板电极，该 凸焊板电极消除了凸焊螺母分流虚焊，焊接过程中的油气集中从电极孔中排出，减少了电 极的返修和更换次数，电极一次同心定位，排除了定位中绝缘同心二级定位销的不良和增 加的成本，实现了高效焊接，具有结构简单、使用方便的特点。为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为一种凸焊板电极，包括电极板7，电极板7上自上而下依次有第一电极孔1、第二电 极孔2和第三电极孔3，第一电极孔1、第二电极孔2和第三电极孔3为同心孔，且第一电极 孔1的孔径大于第二电极孔2的孔径，第二电极孔2的孔径大于第三电极孔3的孔径。所述电极板7上还有竖直的进水孔4和出水孔5，进水孔4和出水孔5都与水平的 通水孔6相通。本实用新型与现有技术相比具有以下优点1)消除了凸焊螺母分流虚焊。2)焊接过程中的油气集中从电极孔中排出，减少了电极的返修和更换次数。3)排除了定位中绝缘同心二级定位销的不良和增加的成本，实现了高效焊接。
图1为本实用新型的剖面结构示意图。图2为本实用新型的剖面结构示意图。图3为本实用新型的立体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细说明。如图1、图2和图3所示，一种凸焊板电极，包括电极板7，电极板7上自上而下依次有第一电极孔1、第二电极孔2和第三电极孔3，第一电极孔1、第二电极孔2和第三电极 孔3为同心孔，且第一电极孔1的孔径大于第二电极孔2的孔径，第二电极孔2的孔径大于 第三电极孔3的孔径。电极板7上还有竖直的进水孔4和出水孔5，进水孔4和出水孔5都 与水平的通水孔6相通。本实用新型的工作原理为将凸焊螺母放入凸焊板电极的电极孔2，将焊接件插入凸焊板电极的电极孔1后 压住凸焊螺母，和凸焊板电极上的螺钉共同定位并固定。通过对焊接件和凸焊螺母施加电 流来实现焊接装配，焊接过程中产生的油气残留物从电极孔3中排出；预留的进水孔4可以 将水加入通水孔6中，对焊接过程做简单的恒温处理，通水孔6的两端可堵塞。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根 据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍 属于本实用新型技术方案的保护范围。
权利要求1.一种凸焊板电极，包括电极板(7)，其特征在于，电极板(7)上自上而下依次有第一 电极孔(1)、第二电极孔⑵和第三电极孔(3)，第一电极孔(1)、第二电极孔(2)和第三电 极孔⑶为同心孔，且第一电极孔⑴的孔径大于第二电极孔⑵的孔径，第二电极孔⑵ 的孔径大于第三电极孔(3)的孔径。
2.根据权利要求1所述的一种凸焊板电极，其特征在于，电极板(7)上还有竖直的进水 孔⑷和出水孔(5)，进水孔(4)和出水孔(5)都与水平的通水孔(6)相通。
专利摘要本实用新型公开了一种凸焊板电极，包括电极板，电极板上自上而下依次有第一电极孔、第二电极孔和第三电极孔，第一电极孔、第二电极孔和第三电极孔为同心孔，且第一电极孔的孔径大于第二电极孔的孔径，第二电极孔的孔径大于第三电极孔的孔径；电极板上还有竖直的进水孔和出水孔，进水孔和出水孔都与水平的通水孔相通；该凸焊板电极消除了凸焊螺母分流虚焊现象，同时焊接过程中的油气集中从电极孔中排出，也减少了电极的返修和更换次数，排除了定位中绝缘同心二级定位销的不良和增加的成本，实现了高效焊接，具有结构简单、使用方便的特点。
文档编号B23K35/02GK201833107SQ20102057624
公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月22日 优先权日2010年10月22日
发明者黄和平 申请人:彩虹集团电子股份有限公司