专利名称：浮动顶尖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于生产性设备制造领域，主要应用于工厂工件热处理后工件弯曲的校直。
背景技术：
目前的校直机主要采用固定顶尖方式对轴类零件进行校直，在校直过程中要反复进行顶尖移动对工件进行夹持，工作效率较低，尤其是在针对比较复杂的轴类零件，校直效率就更加难以发挥，仅仅采用伺服控制和固定支撑结构是达不到要求的。
发明内容本实用新型提供一种浮动顶尖，以解决以往固定顶尖不能针对复杂轴类零件校直和校直效率较低的问题。本实用新型采取的技术方案是顶尖套筒与轴承转动连接，轴承与轴承支架固定连接，呆顶尖与顶尖套筒固定连接，测量机构上固定连接测量棒并与呆顶尖接触连接，伺服电机通过同步带轮和顶尖套筒固定连接，浮动升降机构下方与底座固定连接、上方与轴承支座接触连接，直线导轨与固定支座固定连接，底座与直线导轨固定连接，气缸与固定支座固定连接，浮动接头体一端与气缸固定连接、另一端与底座固定连接，浮动升降机构内的弹簧套接在导向轴上，升降台与底座螺纹连接，导向轴与升降台滑动连接，调整螺母与升降台螺纹连接，背母与升降台螺纹连接，位移传感器与该测量机构固定连接。本实用新型的优点在于结构上具有新颖性，整体结构的成本低，采用呆顶尖结构、 重量轻、附件数量少、跟随性好等优点，同时要保证顶尖可以随试样在校直过程中的上下移动；旋转部分采用伺服电机，控制容易、精度高；顶尖选装位置加装测量装置；顶尖重复夹紧重复性好，精度控制在8um以内；顶尖的旋转是通过伺服电机带动安装在顶尖套筒外圈的轴承实现旋转，采用呆顶尖配合测量机构的的形式，此种结构可以代替进口高精度回转顶尖，整体上降低了很大一部分成本，浮动顶尖与以往的固定支撑结构的区别就是减少了顶尖反复对轴类零件的顶起和反复的测量，从而保证了在校直过程中的整体速度的提高， 达到了在线检测和在线校直，节省了大量的时间，提高了工作效率，特别是针对复杂的轴类零件的校直更是起到了很大的作用。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1的右视图。
具体实施方式
顶尖套筒3与轴承6转动连接，轴承6与轴承支架5固定连接，呆顶尖7与顶尖套筒3固定连接，测量机构8上固定连接测量棒20并与呆顶尖7接触连接，伺服电机1通过同步带轮2和顶尖套筒3固定连接，浮动升降机构4下方与底座11固定连接、上方与轴承支座5接触连接，直线导轨10与固定支座9固定连接，底座11与直线导轨10固定连接，气缸13与固定支座9固定连接，浮动接头体12 —端与气缸13固定连接、另一端与底座11固定连接，浮动升降机构4内的弹簧16套接在导向轴18上，升降台15与底座11螺纹连接， 导向轴18与升降台滑动连接，调整螺母19与升降台15螺纹连接，背母17与升降台15螺纹连接，位移传感器14与该测量机构固定连接。 本实用新型的工作方式是首先将固定支座9固定在校直设备上，根据轴类零件的长度调整好相应的位置，通过气缸13推动直线导轨10带动安装在上方的各个零件将轴类零件顶起，顶起之后通过伺服电机1通过同步带轮2带动顶尖套筒3实现旋转运动，通过接触在呆顶尖7上的与位移传感器14连接的测量棒20测量整个系统的跳动量，根据测量的数据，通过软件可以将整个校直过程中呆顶尖7的跳动量进行补偿计算，并通过其它测量装置判断轴类零件的不合格位置，并进行校直。
权利要求1. 一种浮动顶尖，其特征在于顶尖套筒与轴承转动连接，轴承与轴承支架固定连接， 呆顶尖与顶尖套筒固定连接，测量机构上固定连接测量棒并与呆顶尖接触连接，伺服电机通过同步带轮和顶尖套筒固定连接，浮动升降机构下方与底座固定连接、上方与轴承支座接触连接，直线导轨与固定支座固定连接，底座与直线导轨固定连接，气缸与固定支座固定连接，浮动接头体一端与气缸固定连接、另一端与底座固定连接，浮动升降机构内的弹簧套接在导向轴上，升降台与底座螺纹连接，导向轴与升降台滑动连接，调整螺母与升降台螺纹连接，背母与升降台螺纹连接，位移传感器与该测量机构固定连接。
专利摘要本实用新型涉及浮动顶尖，属于校直设备测控技术领域。顶尖套筒与轴承转动连接，轴承与轴承支架固定连接，呆顶尖与顶尖套筒固定连接，测量棒并与呆顶尖接触连接，伺服电机与顶尖套筒固定连接，浮动升降机构下方与底座固定连接、上方与轴承支座接触连接，直线导轨与固定支座固定连接，底座与直线导轨固定连接，气缸与固定支座固定连接，浮动接头体与气缸及底座固定连接，弹簧套接在导向轴上，导向轴与升降台滑动连接，升降台与底座、调整螺母与升降台、背母与升降台螺纹连接，位移传感器与该测量机构固定连接。优点在于整机结构具有创新性，针对比较复杂的轴类零件，节省时间，提高了校直效率。
文档编号B21D3/00GK201988596SQ20102066631
公开日2011年9月28日 申请日期2010年12月17日 优先权日2010年12月17日
发明者张泳, 石伟, 范晓望, 韩巍 申请人:长春汇凯科技有限公司