专利名称：一种无卤素的led灯用无铅焊锡膏的制作方法
技术领域：
本发明涉及焊锡膏技术领域，特指一种无卤素的LED灯用无铅焊锡膏。
背景技术：
焊锡膏是一种合金焊料，焊锡膏可将电子元器件固定在电路板上。当其被加热到一定温度后，其将被熔化，使被焊接的元器件与电路板连接在一起，待熔点冷却后，即凝固形成固定的焊点。以往采用的焊锡膏为锡铅焊膏，但是环境要求，目前无铅焊锡膏现已经普遍使用， 由于无铅合金本身的润湿等性能的影响，使无铅焊锡膏中普遍使用卤素的活性剂，以解决焊接的润湿差、焊接不良等问题。但是由于含卤素活性剂在焊接过程中会产生有害的气体， 故已经被许多国家或地区严格限制。RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。该标准已于 2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质，并重点规定了铅的含量不能超过0. 1 %。欧盟2008年6月 18日公布REACH中第一批面向公众的SVHC调查物质，共15种物质。2010年1月13日，欧洲化学品署(ECHA)确认15种物质被归入REACH法规授权候选清单中。2010年6月18日， ECHA正式将第三批包含8项物质的SVHC列入候选清单提案。这样以来，截止目前，REACH 指令中高关注物质就包括38中物质均不能超标，产品中相关物质的含量不能超过0. 1%。上述规定中对锡膏中许多常用物质均做出了严格的限制，比如卤素、铅(Pb)等， 所以现在，如果相关电子产品如果要出口的欧盟地区，其采用的焊膏必须达到REACH的相关要求。本发明人一直致力于研发无卤素、无铅焊锡膏，目前市面上也出现有一些无卤素无铅焊锡膏，这种产品中通常都需要使用松香。采用松香树脂作为焊锡膏的粘附性基体一直是行业内常用的方式，但是这种焊锡膏在应用于LED灯产品的焊接时就存在如下不足焊锡膏中由于松香的存在，焊接后必然会形成残渣，由于现有的普通焊接产品，其焊接点通常是不会直接暴露在产品的表面，这样即使松香使用比例较高，其焊接点处形成的残渣也不会对产品的外观形成直接的视觉影响，但是对于LED等这种新兴产品，其焊接点通常直接暴露在产品表面，所以必须要令焊接点美观，残渣较少。否则就直接影响产品的美观度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是为了克服现有产品的不足，提供一种无卤素的 LED灯用无铅焊锡膏，该焊锡膏可有效降低松香的使用量，这样减少焊接后的残渣，令焊点更加美观，提升整个LED灯产品的品质。
为解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案该焊锡膏的成份及单位质量中各成份的质量配比为锡37-38份；铋52-53份；松香1. 5-2. 5份；非氟氯型环保有机溶剂6-7份；触变剂0. 3-0. 4份；增稠剂0. 3-0. 4份；有机活性剂0. 2-0. 4份；腐蚀抑制剂 0. 1-0. 2份；表面活性剂0. 1-0. 2份。上述技术方案中，所述的增稠剂为以下材料中的一种或组合脂肪酸酰胺蜡、聚二戊烯、聚乙二醇。上述技术方案中，所述有机酸活性剂为戊二酸、乙二胺中的一种或组合。上述技术方案中，所述的触变剂为氢化蓖麻油。上述技术方案中，所述腐蚀抑制剂为苯并三氮唑。上述技术方案中，所述表面活性剂为聚乙二醇辛基苯基醚。上述技术方案中，所述非氟氯型环保为二乙二醇单丁醚、乙二醇丙醚、乙二醇甲醚、丙二醇、己二醇中的一种或多种。上述技术方案中，所述的焊锡膏中还加入有粘度调节剂，其质量配比为0. 1-0.2 份。上述技术方案中，所述的焊锡膏中还加入有活性合成物，其质量配比为0.2-0. 4 份。本发明采用上述技术方案后，相对目前同类产品，其减少了松香的使用量，采用增稠剂，这样就可以减少焊接后的残渣，令整个LED产品的品质得到提升。另外，本发明的产品符合欧盟相关指令，不含铅及相关卤素。同时，本发明焊接的可靠性较高，不会形成不良的焊点，并且焊点饱满，光亮。
具体实施例方式本发明所设计的焊锡膏是一种不含铅的无卤素焊锡膏，其成份如下焊料粉采用锡和铋，其颗粒度一般应在25 45 μ m。树脂采用常规的松香材料，其起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后电路板再度氧化的作用。增稠剂，本发明中松香的用量减少，加入了适当的增稠剂，该增稠剂为脂肪酸酰胺蜡、聚二戊烯、聚乙二醇的一种或组合。溶剂非氟氯型环保有机溶剂，二乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、乙二醇丙醚、乙二醇甲醚、丙二醇、己二醇中的一种或多种。溶剂在锡膏制作过程中，将锡膏搅拌、调节均勻。活化剂采用有机活化剂，其可以去除电路板表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡表面张力的功效。例如戊二酸、乙二胺中的一种或组合。触变剂采用氢化蓖麻油，其主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能。其他助剂，以改善焊锡膏的性能。例如采用苯并三氮唑的腐蚀抑制剂；采用聚乙二醇辛基苯基醚的表面活性剂；粘度调节剂；所述的焊锡膏中还加入有活性合成物。本发明的成份及单位质量中各成份及单位质量的配比为
权利要求
1.一种无卤素的LED灯用无铅焊锡膏，其特征在于该焊锡膏的成份及单位质量中各成份的质量配比为锡37-38份铋52-53份松香1. 5-2. 5份非氟氯型环保有机溶剂6-7份触变剂0. 3-0. 4份增粘剂0. 3-0. 4份有机活性剂0. 2-0. 4份腐蚀抑制剂0. 1-0. 2份表面活性剂0.1-0. 2份。
2.根据权利要求1所述的一种无卤素的LED灯用无铅焊锡膏，其特征在于所述的增稠剂为以下材料中的一种或组合脂肪酸酰胺蜡、聚二戊烯、聚乙二醇。
3.根据权利要求2所述的一种无卤素的LED灯用无铅焊锡膏，其特征在于所述的有机活性剂为戊二酸、乙二胺中的一种或组合。
4.根据权利要求2所述的一种无卤素的LED灯用无铅焊锡膏，其特征在于所述的触变剂为氢化蓖麻油。
5.根据权利要求2所述的一种无卤素的LED灯用无铅焊锡膏，其特征在于所述的腐蚀抑制剂为苯并三氮唑。
6.根据权利要求2所述的一种无卤素的LED灯用无铅焊锡膏，其特征在于所述的表面活性剂为聚乙二醇辛基苯基醚。
7.根据权利要求2所述的一种无卤素的LED灯用无铅焊锡膏，其特征在于所述的非氟氯型环保有机溶剂为二乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、乙二醇丙醚、乙二醇甲醚、丙二醇、己二醇中的一种或多种组合。
8.根据权利要求2-7中任意一项所述的一种无卤素的LED灯用无铅焊锡膏，其特征在于所述的焊锡膏中还加入有粘度调节剂，其质量配比为0. 1-0. 2份。
9.根据权利要求8所述的一种无卤素的LED灯用无铅焊锡膏，其特征在于所述的焊锡膏中还加入有活性合成物，其质量配比为0. 2-0. 4份。
全文摘要
本发明涉及焊锡膏技术领域，特指一种无卤素的LED灯用无铅焊锡膏。该焊锡膏的成份及单位质量中各成份的质量配比为锡37-38份；铋52-53份；松香1.5-2.5份；非氟氯型环保有机溶剂6-7份；触变剂0.3-0.4份；增稠剂0.3-0.4份；有机活性剂0.2-0.4份；腐蚀抑制剂0.1-0.2份；表面活性剂0.1-0.2份。本发明采用上述技术方案后，相对目前同类产品，其减少了松香的使用量，采用增稠剂，这样就可以减少焊接后的残渣，令整个LED产品的品质得到提升。另外，本发明的产品符合欧盟相关指令，不含铅及相关卤素。同时，本发明焊接的可靠性较高，不会形成不良的焊点，并且焊点饱满，光亮。
文档编号B23K35/26GK102248321SQ20111018884
公开日2011年11月23日 申请日期2011年7月6日 优先权日2011年7月6日
发明者杜海燕 申请人:东莞中奇宏五金科技有限公司, 江西理工大学