专利名称：激光加工装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种使用多个波长的激光进行对象物的加工的激光加工装置。
背景技术：
以往，在液晶显示器、PDP (Plasma Display Panel 等离子体显示板)、有机 EL (Electro Luminescence 电致发光)显示器、表面传导电子发射元件显示器等FPD (Flat Panel Display 平板显示器)基板、半导体晶圆、印刷基板等各种基板的制造中，为了提高其成品率，在进行各图案形成工艺(Patterning process)后，通过缺陷检查装置检查是否存在电极和布线的短路、连接不良、断线、图案不良以及附着在基板表面的微粒、抗蚀剂之类的异物等缺陷。并且，在通过缺陷检查装置确认出存在缺陷的情况下，通过激光加工装置进行使用激光的加工处理来修正缺陷。作为该激光加工装置，提出了如下的结构(例如参照专利文献1)在与加工面共轭的位置处配置DMD (注册商标)等空间光调制元件，通过向加工面激光照射利用该DMD形成的图案，在加工面上高速地加工任意的图案形状。专利文献1 日本特开2007-29983号公报
发明内容
发明要解决的问题在该激光加工装置中，根据加工工序、加工对象的类型选择性地使用适于加工的激光波长。例如在加工对象是FPD基板的情况下，波长为266nm或355nm的激光被用于抗蚀剂膜的加工，波长为532nm或1064nm的激光被用于金属布线的加工。并且，在激光加工装置中，不仅与加工工序、加工对象的类型相对应地调整激光的波长，还调整激光的能量密度。例如，与加工抗蚀剂膜的情况相比，在加工金属布线的情况下需要大约10 20倍左右的高能量密度。因此，在能量密度有点不足的情况下，使用高倍率的加工用物镜来缩小激光照射到加工面的面积，来提高能量密度。在此，该激光加工装置是使平行光从加工用物镜至成像透镜之间透过的结构，因此当物镜变为高倍率而光瞳直径变小时，在物镜的光瞳处激光被去除而导致发生光损失。 因此，在激光加工装置中，在选择了高倍率的物镜的情况下，提高从激光源射出的激光的强度来弥补物镜处的光损失。然而，在像这样提高了从激光源射出的激光的强度的情况下，有时从激光源至成像透镜之间所配置的光纤、空间光调制元件无法承受高强度的激光而损坏。因此，期望如下的一种激光加工装置能够在避免光纤等光波导、空间光调制元件的损坏和物镜的光瞳处的光损失的同时高效地对基板加工面传递激光。本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供如下的一种激光加工装置能够在避免光波导、空间光调制元件的损坏和物镜的光瞳处的光损失的同时高效地对加工面传递激光。
用于解决问题的方案为了解决上述问题并达到目的，本发明所涉及的激光加工装置是使用多个波长的激光来进行对象物的加工的激光加工装置，其特征在于，具备光源，其能够射出多个波长的激光；光源转换单元，其将上述光源转换为大致面光源来作为第二光源；空间光调制元件，其配置在与上述对象物的加工面和上述第二光源共轭的位置处；物镜，其将从上述空间光调制元件照射的激光投射到上述加工面上；数值孔径变更单元，其变更从上述第二光源照射的激光的数值孔径；存储单元，其存储分别与各加工工序或各加工对象物的类型相对应的上述物镜的类型以及根据上述物镜的类型分别设定的多个上述激光的数值孔径变更条件；以及控制单元，其从上述存储单元所存储的物镜的类型中选择与要执行的上述加工工序或加工对象物的类型相对应的物镜，并且按照上述存储单元所存储的多个上述激光的数值孔径变更条件中的与要执行的上述加工工序或加工对象物的类型相对应的上述激光的数值孔径变更条件，来控制上述数值孔径变更单元变更激光的数值孔径。发明的效果本发明所涉及的激光加工装置参照存储部中存储的物镜的类型和根据物镜的类型分别设定的多个激光的数值孔径变更条件，来与要执行的加工工序或加工对象物的类型相对应地变更物镜的类型，并且将投影到空间光调制元件的激光的数值孔径变更为与物镜的类型相应的数值孔径，由此，即使不大幅提高激光的强度也能够在避免物镜的光瞳处的光损失和光纤、空间光调制元件的损坏的同时高效地对加工面传递激光。
图1是表示实施方式1所示的激光加工装置100的概要结构的框图。图2是用于说明图1所示的激光照射部的图。图3是用于说明图1所示的投影透镜部的图。图4是表示图1所示的存储部所存储的条件表的一例的图。图5是表示图1所示的激光加工装置100中的激光加工处理的处理过程的流程图。图6是说明图1所示的物镜的一例的图。图7是说明图1所示的物镜的另一例的图。图8是表示图1所示的显示部中显示的菜单的一例的图。图9是表示图1所示的显示部中显示的菜单的一例的图。图10是表示图1所示的显示部中显示的菜单的一例的图。图11是表示图1所示的激光照射部的另一例的图。图12是表示具有实施方式1所涉及的缺陷修正装置的缺陷修正系统的概要结构的框图。图13是表示实施方式2所涉及的激光加工装置的概要结构的框图。图14是说明图13所示的激光照射部的图。图15是用于说明图13所示的投影透镜部的图。图16是表示图13所示的存储部所存储的条件表的一例的图。图17是表示图13所示的激光加工装置200中的激光加工处理的处理过程的流程图。附图标记说明1 基板；2 载物台；3、3a、3b 物镜；4 换镜旋座(> ^八)；5 摄像部；6b、6c、 9a、23、33、223b、231d 反射镜；6 成像部；6a 成像透镜；7 照明系统；7a 透镜；7b,9b 半透半反镜；8 聚焦机构；10 成像透镜；21 激光源；22,221,222 光纤；24,224 耦合透镜部；24a,24b 耦合透镜；31,231 投影透镜部；31a、31b、231a、231b 投影透镜；32 空间光调制元件；51 显微镜控制部；52,252 光源控制部；53 透镜控制部；54 输入部；55 显示部；56,256 存储部；59 信息获取部；61 扩束器(beam expander) ；62 复眼透镜(fly-eye lens) ；63 准直透镜；64 面光源；100,200 激光加工装置；101 显微镜部；102,202 激光照射部；103,203 中间镜筒部；104,204 控制部；111 缺陷检查装置；112 网络；113 生产数据管理服务器；114 缺陷信息管理服务器；115 缺陷信息数据库；116 复检检查装置；231e 第一快门；231f 第二快门；231c,223a 分色镜(dichroic mirror) ；253 快门控制部。
具体实施例方式下面，作为本发明所涉及的实施方式，例如以修正玻璃基板、半导体晶圆等基板的图案不良、缺陷的激光加工装置为例进行说明。此外，本发明并不被该实施方式所限定。另夕卜，在附图的记载中，对相同的部分附以相同的附图标记。(实施方式1)说明实施方式1。实施方式1所涉及的激光加工装置参照存储部中存储的物镜的类型和NA (Numerical Aperture 数值孔径)变更条件，与所指示的加工工序或加工对象物的类型相对应地变更物镜的类型，并且变更投影到空间光调制元件的激光的NA。图1是表示实施方式1所涉及的激光加工装置的概要结构的框图。如图1所示，实施方式1所涉及的激光加工装置100具备载物台2，其载置作为加工修正对象的基板1 ；显微镜部101，其具有物镜3，从上方观察载置在载物台2上的基板 1 ；激光照射部102，其输出向基板1照射的缺陷修复加工用的激光；中间镜筒部103，其将来自激光照射部102的激光的光束截面形状(以下称为激光截面形状)整形成期望的形状并输出；控制部104，其执行各种程序和参数来控制激光加工装置100的各结构要素；输入部M，其被输入指示信息，该指示信息用于指示对激光加工装置100的各种操作、设定；显示部55，其显示利用显微镜部101获取到的图像、各种信息；存储部56，其存储各种程序以及布线、电极的各种样本图案图像；以及信息获取部59，其获取加工信息，该加工信息用于指示要执行的加工工序和作为处理基板的加工对象的缺陷的类型、位置。显微镜部101、激光照射部102、中间镜筒部103、输入部M、显示部55、存储部56以及信息获取部59与控制部104相连接，通过控制部104的控制进行动作。激光加工装置100按照加工信息拍摄加工对象的缺陷等，通过拍摄到的缺陷图像与规定的样本图案图像之间的匹配，进行缺陷的提取和掩模设定，在该掩模设定中设定激光的非照射区域以将电极图案或布线图案排除在激光加工区域以外，之后通过照射激光来对基板上的缺陷进行修正加工。缺陷中包含电极和布线的短路、连接不良、断线、图案不良以及附着在基板表面的微粒、抗蚀剂等异物。作为修正加工对象的基板1例如是FPD用的玻璃基板、半导体基板、印刷基板等。
6在载物台2的载置面上设置有多个孔。通过从未图示的泵向这些孔提供空气而能够使基板 1处于悬浮的状态，在该状态下，利用未图示的固定部件来将基板1保持在载物台2上。或者，也可以将该多个孔与未图示的真空泵相连接，通过从该多个孔吸气而使载置在载物台2 上的基板1被载物台2吸附固定。另外，作为上述那样的在载物台2上保持基板1的保持单元，除了上述的结构外，也可以设为使用支撑销、夹持机构等机械单元的结构。载物台2 在与物镜3的光轴正交的平面内自如地移动，从而使基板1在该平面上的位置相对于物镜 3发生变化。显微镜部101具有换镜旋座4、摄像部5、成像部6、照明系统7、聚焦机构8、反射镜 9a、半透半反镜9b以及激光用的成像透镜10，作为获取放大基板1的一部分而得到的图像的摄像部而发挥功能。物镜3被换镜旋座4保持成位于载置在载物台2上的基板1的上部。物镜3装卸自如地被安装在换镜旋座4上，与换镜旋座4的旋转或滑动动作相应地物镜3被配置在载物台2上方。以两侧远心的方式配置物镜3和激光用的成像透镜10。换镜旋座4能够通过聚焦机构8进行升降移动，通过使换镜旋座4升降来进行物镜3对基板1的对焦，进行焦点位置的最佳化。摄像部5包括CXD传感器、CMOS传感器等摄像元件。成像部6由成像透镜6a和反射镜6b、6c构成。成像部6与物镜3协作来使基板1的观察像成像。从照明系统7输出的照明光通过透镜7a被聚光后在半透半反镜7b处被反射之后，作为与对于基板1的观察光轴同轴的光经由物镜3对基板1进行照明。在摄像部5的视野区域内，利用来自照明系统7的照明光从上方大致均勻地进行照明。被照明的基板1的像被观察光学系统放大例如几倍 几十倍地成像于摄像部5的受光面，上述观察光学系统包括沿观察光轴配置的物镜3、半透半反镜％、半透半反镜7b、 反射镜6b、反射镜6c以及成像透镜6a。利用摄像部5得到的图像数据被输出到控制部104， 在被实施各种图像处理之后被输出到显示部阳。激光照射部102具有激光源21 ；光纤22，其引导从激光源21射出的激光；反射镜 23，其设置在光纤22的入射端面2 与激光源21之间来反射激光；以及耦合透镜部M，其具有能够将由反射镜23反射后的激光耦合至光纤22的入射端面2 的耦合透镜Ma、Mb。激光源21能够射出多个波长的激光来作为照射到基板1的激光。激光源21例如由YAG激光器构成，射出266nm、355nm、532nm以及1064nm中的某一波长的激光。耦合透镜部M具有能够通过未图示的移动机构沿垂直于光轴41的方向分别移动的耦合透镜Ma、Mb，在与光纤22的入射端面2 相向的位置处选择性地配置耦合透镜 24a,24b中的某一个。配置耦合透镜2 的位置Pa(参照图2、和配置耦合透镜Mb的位置1 (参照图幻各不相同，耦合透镜部M通过将配置在光路上的耦合透镜切换为耦合透镜Ma、Mb中的某一个，来改变耦合透镜部M中的焦距。从激光照射部102的激光源21射出的激光以平行光束光的状态被反射镜23反射后通过耦合透镜部M中的耦合透镜Ma、24b中的某一个进行会聚，并被耦合至光纤22的入射端面22a，之后从光纤22的射出端面22b被射出。由于从具有固定的面积的光纤22的整个射出端面22b射出光，因此能够将光纤22的射出端面22b看作大致面光源。光纤22 和耦合透镜部M作为光源转换单元而发挥功能，该光源转换单元将光源转换为大致面光源来作为第二光源。中间镜筒部103具有投影透镜部31，其将从光纤22的射出端面22b射出的激光投影到空间光调制元件32 ；空间光调制元件32，其将来自激光源21的激光的激光截面形状整形为期望的形状；以及反射镜33，其用于中途光路的折返，该中间镜筒部103根据显微镜部101的摄像部5所获取的图像，对基板1照射被空间调制成缺陷修复加工用的激光，来对缺陷进行修正加工。投影透镜部31具备投影透镜31a、31b，该投影透镜31a、31b用于将来自被看作大致面光源的光纤22的射出端面22b的射出光以固定的投影倍率投影到空间光调制元件32， 来作为具有固定的投影倍率的大小的像。在投影透镜部31中，以两侧远心的方式配置投影透镜31a、31b。投影透镜31a能够通过未图示的移动机构沿与光轴41平行的方向移动。投影透镜31a移动到光纤22的射出端面22b侧的位置Pl (参照图3)处或与位置Pl (参照图 3)相比离射出端面22b远的位置P2(参照图幻处。从光纤22的射出端面22b射出的激光通过投影透镜31a成为平行光束，通过投影透镜31b进行会聚后在空间光调制元件32上聚光成光纤22的射出端面22b的像。空间光调制元件32被配置在激光用的成像透镜10的焦点位置处。空间光调制元件32例如具备将作为微小器件之一的微镜排列成二维阵列状的结构。各微镜的反射角能够在控制部104的控制下至少切换为开角(才 >角度)和合角(才7角度)中的某一个。 开角是指被处于该状态的微镜反射后的激光投射到载物台2上的基板1的角度，合角是指被处于该状态的微镜反射后的激光作为不必要的光而照射到设置在光路外的未图示的遮光部件、吸收部件等激光调节器( > 一〒夕' > 〃一)的角度。因而，通过将排列成二维阵列状的微镜各自的反射角切换为开角和合角中的某一个，能够控制投射到基板1的激光的截面形状。由此，能够将来自激光源21的激光的截面形状调整为修复图案的形状后照射到基板1。该修复图案是对正常布线图案以外的区域照射激光的修复图案，例如在对图案去除不良等缺陷进行修复的情况下，成为如下图案将与照射区域中的正常布线等的区域相对应的微镜设为合角，并将与除此以外的区域相对应的微镜设为开角。在空间光调制元件32 中例如可以使用DMD。空间光调制元件32在控制部104的控制下调整激光照射部102所输出的缺陷修复用的激光的光束截面形状(与激光的光轴垂直的截面的形状)。此外，关于修复图案的设定，除了如上述那样与正常布线图案相应地进行设定之外，也可以与缺陷形状相应地进行设定。在这种情况下，可以使激光的截面形状与缺陷形状一致来将与缺陷区域相对应的微镜设为开角，将与缺陷区域以外的区域相对应的微镜设为合角。从该空间光调制元件32照射的激光在激光用的成像透镜10处变成平行光，经由反射镜9a和半透半反镜％，从轴上到轴外的激光毫无遗漏地被取入到物镜3的光瞳面，并被投射到基板1的加工面。其结果是，对作为基板1的加工对象的缺陷进行修正加工。输入部M使用键盘、鼠标等来构成，与显示部55中显示的⑶I (Graphical User Interface 图形用户界面)相协作地获取来自使用者的各种设定参数等的输入指示。显示部阳使用液晶显示器等来构成，显示观察图像、设定信息等。存储部56使用硬盘、R0M、RAM 以及便携式存储介质等来构成，预先存储用于控制激光加工装置100的各种动作的控制程序、控制条件。另外，存储部56存储与基板1的工序、品种相应的电极(或布线)图案的样本图案图像。信息获取部59使用通信接口等来构成，经由网络112与缺陷信息管理服务器 114之间进行通信，由此获取加工信息，该加工信息用于指示要执行的加工工序和作为处理基板的加工对象的缺陷的类型、位置。控制部104具有显微镜控制部51、光源控制部52以及透镜控制部53。显微镜控制部51控制载物台2和显微镜部101的各结构要素的动作处理。光源控制部52对激光照射部102的激光源21指示激光的输出波长，并且控制激光源21的输出。透镜控制部53针对激光照射部102，使耦合透镜部M将配置在光路上的耦合透镜切换为耦合透镜24a、24b中的某一个。另外，透镜控制部53对中间镜筒部103指示投影透镜31a在光轴方向的位置。该激光加工装置100根据加工工序和加工对象的类型选择性地使用激光的波长和加工用的物镜3。进一步地，激光加工装置100还与根据加工工序和加工对象的类型选择出的物镜3的光瞳直径相应地变更从光纤22的射出端面22b照射的激光的NA。具体地说，透镜控制部53通过使耦合透镜部M将配置在光路上的耦合透镜切换为耦合透镜Ma、 24b中的某一个来改变耦合透镜的焦距，从而从光纤22的射出端面22b照射的激光的NA也发生变更。进一步地，在激光加工装置100中，除了分别与加工工序和加工对象相对应地变更加工中使用的激光的波长、加工中使用的物镜3的种类以及要使用的耦合透镜的种类之夕卜，还分别与加工工序和加工对象相对应地变更激光源的输出强度以及投影透镜31a在光轴方向上的位置。由此，激光加工装置100在避免光纤22、空间光调制元件32的损坏和物镜3的光瞳处的光损失的同时，高效地对基板1的加工面传递激光。与对应于该各加工工序和各加工对象的激光的波长、物镜3的种类、耦合透镜的种类、激光源21的输出强度比以及投影透镜31a在光轴方向上的位置有关的控制条件，例如像图4的条件表Tl的控制条件1、2、3那样以分别与各加工工序或各加工对象的类型相关联的状态被预先存储到存储部56。控制部104按照存储部56所存储的各控制条件中的与要执行的加工工序或加工对象的类型相对应的控制条件，来控制激光的波长、加工中使用的物镜3的种类、要切换的耦合透镜的种类、激光源21的输出强度比以及投影透镜31a 在光轴方向上的位置。接着，对激光加工装置100中的激光加工处理的处理过程进行说明。图5是表示图1所示的激光加工装置100中的激光加工处理的处理过程的流程图。当作为加工处理对象的基板1载置于载物台2时，如图5的流程图所示，控制部 104判断是否获取到用于指示要执行的加工工序和作为处理基板的加工对象的缺陷的类型、位置的加工信息(步骤Si)。例如，信息获取部59向外部的缺陷信息管理服务器114请求发送加工信息，信息获取部59经由网络112接收从缺陷信息管理服务器114发送来的加工信息，由此获取加工信息。控制部104在判断为没有获取到加工信息的情况下(步骤Sl “否”)，反复进行步骤Sl的判断处理，直到判断为获取到加工信息为止。在控制部104判断为获取到加工信息的情况下(步骤Sl “是”)，参照存储部56 所存储的条件表Tl (步骤S2)，从所参照的条件表Tl中选择并获取与加工信息所指示的加工工序或加工对象的类型相应的控制条件(步骤S3)。作为该控制条件，控制部104除了获取加工中使用的激光的波长、加工中使用的物镜3的种类、要使用的耦合透镜的种类之外， 还获取激光源的输出强度比以及投影透镜31a在光轴方向上的位置。控制部104按照根据加工信息所指示的加工工序或加工对象的类型获取到的控制条件来控制各结构要素。具体地说，光源控制部52进行将激光源21要输出的激光的波长切换为所获取到的控制条件所示的波长的激光波长切换处理(步骤S4)。显微镜控制部51对显微镜部101进行如下的物镜切换处理(步骤S5)按照获取到的控制条件，利用换镜旋座4将加工中使用的物镜3切换配置在光路上。此时，显微镜控制部51根据加工信息所示的缺陷的位置控制载物台2，来以位于基板1的加工面的缺陷进入摄像部5的视野内的方式配置基板1，指示由聚焦机构8进行聚焦控制。透镜控制部53进行如下的耦合透镜切换处理(步骤S6)按照获取到的控制条件，将配置在耦合透镜部M的光路上的耦合透镜切换为耦合透镜Ma、Mb中的某一个。光源控制部52进行按照获取到的控制条件来设定激光源21的激光的输出强度比的激光强度设定处理(步骤S7)。透镜控制部53进行如下的投影透镜位置切换处理(步骤S8)按照获取到的控制条件，使投影透镜部31切换投影透镜31a在光轴方向上的位置。 之后，控制部104控制激光加工装置100的各结构要素来进行如下的加工处理(步骤S9) 使激光源21以切换后的波长进行激光照射，对作为加工对象的缺陷进行修正加工。具体地，对设定有与加工工序相对应的激光的波长、物镜3的种类、耦合透镜的种类、激光源21的输出强度比以及投影透镜31a在光轴方向上的位置的控制条件进行说明。首先，参照条件表Tl的控制条件1来说明蚀刻前的抗蚀剂膜加工处理中的控制条件。例如，对于玻璃基板，期望使用作为YAG激光的三次谐波或四次谐波的266nm激光或 355nm激光来加工抗蚀剂膜。因此，如控制条件1所示，在蚀刻前的抗蚀剂膜加工处理中，例如将使用的激光的波长设定为266nm。另外，在加工抗蚀剂膜的情况下，不需要像加工金属布线的情况那么高的能量密度，因此在蚀刻前的抗蚀剂膜加工处理中，设定20倍的物镜3a。例如，举例说明如图6所示那样设定光瞳直径为7. 2mm的20倍的物镜3a(NA =0.36)来作为加工中使用的物镜3的情况。此时，在将激光用的成像透镜10的焦距设为200nm的情况下，使从空间光调制元件32向成像透镜10照射的激光Ll的NA为 7.2 + 2 + 200 = 0.018左右即可。当将中间镜筒部103的投影透镜部31的投影倍率设为 6倍时，从光纤22的射出端面22b射出的激光的NA为0. 018X6 = 0. 108即可。入射到光纤22的入射端面22a的激光的NA和从光纤22的射出端面22b射出的激光的NA大致被保存，因此将耦合至光纤22的入射端面22a的NA也设为0. 108即可。当将激光源21的激光的平行光束直径设为4mm时，只要准备能够以4 + 2 + 0. 108 N 18. 5mm的焦距将激光会聚到光纤22的入射端面2 的耦合透镜即可。因此，为了实现与物镜3a相对应的激光的NA，与 18. 5mm的焦距f相对应地设定耦合透镜2 在光路内的位置1^。因而，设定与所使用的20 倍的物镜3a相对应的耦合透镜2 来作为蚀刻前的抗蚀剂膜加工工序中的耦合透镜。另外，在蚀刻前的抗蚀剂膜加工工序中，不需要具有像加工金属布线的情况那么高的能量密度的激光，因此激光源21的激光的输出强度比被设定为1倍。并且，激光加工装置100根据加工工序和加工对象的类型来选择性地使用激光的波长，并且校正投影透镜31a的轴上的色像差，以使投影到空间光调制元件32的激光的大小(照射区域)相同。具体地说，透镜控制部53将投影透镜31a在光轴41方向上的位置与所使用的激光的波长相对应地指示为光纤22的射出端面22b侧的位置Pl或与位置Pl 相比离射出端面22b远的位置P2。在蚀刻前的抗蚀剂膜加工工序中使用266nm激光，因此投影透镜31a在光轴41方向上的位置被指定为光纤22的射出端面22b侧的位置P1。接着，参照条件表Tl的控制条件2来说明蚀刻后的金属布线加工处理中的控制条件。例如，对于玻璃基板，期望使用作为YAG激光的二次谐波或基波的532nm激光或1064nm 激光来加工金属布线。因此，如控制条件2所示，在蚀刻后的金属布线加工处理中，例如将所使用的激光的波长设定为1064nm。在加工金属布线的情况下，与加工抗蚀剂膜的情况相比，需要具有大约10 20倍左右的高能量密度的激光。因此，在蚀刻后的金属布线加工处理中，使用与蚀刻前的抗蚀剂膜加工处理中使用的20倍的物镜3a相比倍率高的50倍的物镜。例如，举例说明如图7所示那样设定光瞳直径为3. 2mm的50倍的物镜北(NA =0. 4)来作为加工中使用的物镜3的情况。此时，在将激光用的成像透镜10的焦距设为200nm的情况下，使从空间光调制元件32向成像透镜10照射的激光L2的NA为 3. 2 + 2 + 200 = 0. 008左右即可。当将中间镜筒部103的投影透镜部31的投影倍率设为6 倍时，从光纤22的射出端面22b射出的激光的NA为0. 008X6 = 0. 048即可，因此将耦合至光纤22的入射端面22a的NA也设为0. 048即可。当将激光源21的激光的平行光束直径设为4mm时，只要准备能够以4 + 2 + 0. 048 N 41. 7mm的焦距将激光会聚到光纤22的入射端面2 的耦合透镜即可。因此，为了实现与物镜北相对应的激光的NA，与41. 7mm的焦距f相对应地设定耦合透镜24b在光路内的位置此。因而，设定与所使用的50倍的物镜 3b相对应的耦合透镜24b来作为蚀刻后的金属布线加工工序中的耦合透镜。并且，当将物镜3的倍率从20倍变为50倍时，基板1上的能量密度变为2. 52 = 6. 25倍。在激光加工装置100中，通过将激光源21的输出提高至蚀刻前的抗蚀剂膜加工处理时的输出的1. 6 3. 2倍来对用于金属布线加工的剩余的能量进行补偿。并且，在蚀刻处理后的金属布线加工工序中使用1064nm激光，因此投影透镜31a 在光轴41方向上的位置被指定为离射出端面22b远的位置P2。在实施方式1中，与要使用的物镜3的光瞳直径相对应地求出从光纤22照射的激光的NA，以能够实现求得的该激光的NA的方式设定耦合透镜Ma、24b的各焦距f。在激光加工装置100中，透镜控制部53将要使用的耦合透镜切换为耦合透镜Ma、24b中的设定了与要使用的物镜3的光瞳直径相匹配的焦距f的耦合透镜，由此变更从光纤22的射出端面 22b照射的激光的NA。换言之，在激光加工装置100中，变更由光纤22构成的光波导的入射侧NA，从而使激光的NA与加工中使用的物镜3的光瞳直径相匹配。这样，在激光加工装置100中，通过与物镜3的光瞳直径相应地变更激光的NA，能够变更激光束使得加工中使用的物镜3处不发生光损失，因此能够不改变投影到空间光调制元件32的激光的大小(照射区域)而变更基板1的加工面上的能量密度。并且，在激光加工装置100中，与物镜3的光瞳直径相应地变更激光的NA以避免在所使用的物镜3处发生光损失，因此不需要通过提高从激光源21射出的激光的输出强度来补偿物镜3处的光损失量。因而，在激光加工装置100中，即使在因加工对象的不同而基板1上的能量密度存在较大差异的情况下，也能够抑制从激光源21射出的激光的输出强度的上升，同时能够适当地设定基板1的加工面上的能量密度。因此，在激光加工装置100 中，能够降低由激光引起的从激光源21至成像透镜10之间的光纤22、空间光调制元件32 的损坏。
并且，激光加工装置100根据加工工序和加工对象的类型来选择性地使用激光的波长，并且校正投影透镜31a的轴上的色像差，以使投影到空间光调制元件32的激光的大小(照射区域)相同，从而实现正确的加工。因而，在激光加工装置100中，根据预先存储的控制条件，与要执行的加工工序和加工对象分别相对应地变更加工中使用的激光的波长、加工中使用的物镜3的种类、要使用的耦合透镜的种类、激光源的输出强度比以及投影透镜31a在光轴方向上的位置，由此在避免光纤22、空间光调制元件32的损坏和物镜3的光瞳处的光损失的同时，高效地对基板1的加工面传递激光。此外，存储部56所存储的控制条件除了可以如条件表Tl的控制条件1、2那样使各条件与对于基板ι的工序类别相关联，也可以如条件表Tl的控制条件3那样使各条件与每个缺陷的类别相关联。例如在对缺陷1进行加工处理的情况下，如控制条件3所示，将使用的激光的波长设定为^6nm，使用50倍的物镜北。并且，如控制条件3所示，在激光用的成像透镜10的焦距为200nm且激光源21的激光的平行光束直径为4mm的情况下，为了实现与50倍的物镜北相对应的激光的NA，设定能够以41. 7mm的焦距f将激光会聚在光纤 22的入射端面22a的耦合透镜Mb。另外，如控制条件3所示，使用266nm激光，因此投影透镜31a在光轴41方向上的位置被指定为离射出端面22b近的位置Pl。并且，用于加工缺陷1的激光强度比被设定为2倍。另外，如图8所示，也可以是，控制部104使显示部55显示菜单Ml，该菜单Ml在对加工对象的缺陷的图像进行显示的图像显示区域Eg的下方的区域Al中示出与所选择的加工工序或加工对象的类型相应的各控制条件，从而使激光加工装置100的操作者能够确认控制条件的详细情况。另外，在实施方式1中，说明了控制部104自动地与信息获取部59所获取的加工信息相对应地选择控制条件的情况，但并不限于此。例如，也可以是，输入部M接收用于指示要执行的加工工序和加工对象的类型的指示信息并输入到控制部104，控制部104从存储部56所存储的条件表中选择与从该输入部M输入的指示信息所指示的加工工序或加工对象的类型相对应的控制条件。另外，如图9所示，显示部55也可以对在区域A2中示出下拉菜单Pl P5的菜单 M2进行显示，从而使操作者能够通过输入部M的操作来设定各控制条件，其中，上述下拉菜单Pl P5中能够分别选择与激光加工波长、加工用物镜的种类、耦合透镜的种类、激光强度比以及投影透镜的位置相关的控制条件。在这种情况下，在下拉菜单Pl P5中的某一个处设定了控制条件的情况下，也可以将能够利用其它下拉菜单Pl P5进行选择的条件固定为与已设定的控制条件相对应的条件。另外，如图10所示，也可以是，控制部104使显示部55显示菜单M3，该菜单M3在区域A3中显示预置按钮Cl C5，从存储部56的条件表Tl选择与通过输入部M的操作来选择出的预置按钮相对应的控制条件。例如，预置按钮Cl与条件表Tl的控制条件1相对应，在选择了预置按钮Cl的情况下，控制部104按照条件表Tl的控制条件1来设定激光加工波长、加工用物镜的种类、耦合透镜的种类、激光强度比以及投影透镜的位置，来进行加工处理。另外，在本实施方式1中，以使用光纤22以在激光照射部102与中间镜筒部103之间传播激光的情况为例进行了说明。在这种情况下，当由于光纤22的卷曲(取>9回L· ) 而弯曲R变小时，有时在光纤22的有效NA的范围内，来自光纤22的射出端面22b的射出 NA变得比入射端面2 处的入射NA大。因此，也可以在耦合透镜部M与激光源21之间配置扩束器来校正激光的入射NA，使得成为恰当的射出NA。另外，在本实施方式1中，以使用光纤22作为光波导的情况为例进行了说明，但并不限于此。例如，可以使用均化器(homogenizer)等玻璃棒(glass rod)来代替光纤22。 在采用均化器等玻璃棒作为光波导的情况下，卷曲被固定，因此射出NA不发生变动而保持稳定，并且与光纤22相比，射出端面22b的激光强度分布的均勻性也进一步提高。另外，当由于光纤22的卷曲而弯曲R变小时，有时会在该位置处发生激光的能量集中而损坏光纤， 但在使用玻璃棒的情况下，还能够避免这种损坏。另外，在实施方式1中，通过切换为耦合透镜Ma、Mb中的某一个来变更光纤22 或玻璃棒等光波导的入射侧NA，从而使激光的NA与加工中使用的物镜3的光瞳直径相匹配，但并不限于此。可以采用光源转换单元来代替反射镜23、耦合透镜部M以及光纤22， 例如如图11所示，该光源转换单元由组合两个透镜而能够扩大光束宽度的扩束器61、将相同的单一透镜纵横地配置而成的复眼透镜62以及准直透镜63构成。在这种情况下，利用扩束器61来变更从激光源21照射的平行光束的光束直径。在扩束器61的输出端配置复眼透镜62，使从扩束器61输出的激光多点光源化，利用配置在复眼透镜62的输出端的准直透镜63使激光再次恢复为平行光。此时，在准直透镜63的后侧焦点位置处被转换为具有均勻的角度分布的面光源64。透镜控制部53通过变更扩束器 61的透镜间的间隔来变更倍率，从而能够变更入射到复眼透镜62的激光的光束直径，因此能够不改变面光源64的大小而变更从面光源64照射的平行光的角度分布。即，变更扩束器61的透镜间的间隔来变更入射到复眼透镜62的激光的光束直径，由此能够变更从面光源64照射的激光的NA。另外，激光加工装置构成作为对于基板的制造系统的一部分的缺陷修正系统。说明该缺陷修正系统。图12是表示具有实施方式所涉及的激光加工装置的缺陷修正系统的概要结构的框图。例如图12所示，该缺陷修正系统具有经由网络112将缺陷检查装置111、 总括生产线信息的生产数据管理服务器113、缺陷信息管理服务器114、复检检查装置116 以及激光加工装置100相连接的结构，该缺陷信息管理服务器114与缺陷信息数据库115 相连接来管理缺陷信息。首先，说明系统整体的处理的概要。当利用输送系统例如将在光刻工序中形成抗蚀图案后的蚀刻工序前的基板或在蚀刻工序中形成金属布线后的基板输送过来时，缺陷检查装置111按照所设定的检查条件检测该基板上的缺陷，获取表示缺陷在基板上的坐标位置的缺陷位置坐标和表示缺陷的大小的尺寸信息。缺陷信息管理服务器114使用FTP (File Transfer Protocol :文件传输协议)等经由网络112来获取这些信息，将这些信息登记到缺陷信息数据库115并将登记内容发送到生产数据管理服务器113。通过缺陷检查装置111检查后的基板中的产生缺陷的基板被输送到复检检查装置116。复检检查装置116向缺陷信息管理服务器114请求表示复检对象的基板的缺陷的复检信息。复检检查装置116按照从缺陷信息管理服务器114发送来的复检信息拍摄缺陷图像，利用图像处理功能对缺陷的类型进行分类。缺陷信息管理服务器114经由网络112获取该复检结果，将该复检结果登记到缺陷信息数据库115，并将登记内容发送到生产数据管理服务器113。通过复检检查装置116复检检查后的基板被输送到激光加工装置100。激光加工装置100向缺陷信息管理服务器114请求用于指示加工工序和作为处理基板的加工对象的缺陷的类型、位置的加工信息。然后，如上述那样，激光加工装置100按照从缺陷信息管理服务器114发送来的缺陷信息拍摄缺陷，通过所拍摄到的缺陷图像与规定的样本图案图像之间的匹配，来进行缺陷的提取和掩膜设定，在该掩膜设定中设定激光的非照射区域以将电极图案或布线图案排除在激光加工区域以外，然后通过照射激光来对基板上的缺陷进行修正加工。(实施方式2)接着，说明实施方式2。图13是表示实施方式2所涉及的激光加工装置的概要结构的框图。如图13所示，与图1所示的激光加工装置100相比，实施方式2所涉及的激光加工装置200具有激光照射部202来代替激光照射部102，具有中间镜筒部203来代替中间镜筒部103，具有控制部204来代替控制部104，具有存储部256来代替存储部56。如图14所示，激光照射部202具有激光源21、分色镜223a、反射镜22 、具有耦合透镜2 和24b的耦合透镜部224以及光纤221和222。激光源21例如同时射出波长为 266nm、355nm、532nm 以及 1064nm 的激光。分色镜223a使波长为532nm和1064nm的激光透过，并且向反射镜22 侧反射波长为和355nm的激光。分色镜223a具有将从激光源21射出的激光分为波长为
和355nm的激光以及波长为532nm和1064nm的激光并进行输出的功能。透过分色镜223a的532nm和1064nm的激光通过耦合透镜24b耦合至光纤221的入射端面221a，并从光纤221的射出端面221b射出。另外，被分色镜223a反射的波长为 266nm和355nm的激光被反射镜22 反射后通过耦合透镜2 耦合至光纤222的入射端面22加，并从光纤222的射出端面222b射出。在实施方式2中，分别设置光纤221和光纤 222，该光纤221传播波长为532nm和1064nm的激光La，该光纤222传播波长为和 355nm的激光Lb。如实施方式1所记载的那样，在蚀刻前的抗蚀剂膜加工工序中使用波长为
和355nm的激光，例如设定20倍的物镜3a。在20倍的物镜3a的光瞳直径为7. 2mm、且激光用的成像透镜10的焦距为200nm、且激光源21的激光的平行光束直径为4mm的情况下，为了实现与物镜3a相对应的激光的NA，在与18. 5mm的焦距f相对应的位置Pc (参照图14) 处固定配置有耦合透镜Ma。另外，如实施方式1所记载的那样，在蚀刻后的金属布线加工工序中使用波长为532nm和1064nm的激光，例如设定50倍的物镜北。在50倍的物镜北的光瞳直径为3. 2mm的情况下，为了实现与物镜北相对应的激光的NA，在与41. 7mm的焦距 f相对应的位置Pd(参照图14)处固定配置有耦合透镜Mb。这样，在实施方式2中，将激光分为所使用的各波长，与各波长相对应地设置光纤 221、222，并且在能够以最佳的NA对与各波长相对应的物镜入射激光的焦点位置处分别配置有各耦合透镜24a、Mb。中间镜筒部203具有投影透镜部231来代替投影透镜部31。投影透镜部231具有投影透镜231a、31b来作为用于将从光纤221的射出端面221b射出的激光投影到空间光调制元件32的投影透镜。在投影透镜231a与投影透镜31b之间设置有分色镜231c，该分色镜231c使波长为532nm和1064nm的激光透过，并且将波长为266nm和355nm的激光反射到投影透镜31b侧。从光纤221的射出端面221b射出的波长为532nm和1064nm的激光经由投影透镜231a变为平行光束，在透过分色镜231c之后通过投影透镜31b进行会聚而聚光到空间光调制元件32上。投影透镜231a被配置在能够对光纤221所射出的波长为532nm 和1064nm的激光进行色像差校正的位置P3(参照图15)处。并且，在投影透镜231a与分色镜231c之间设置有第一快门231e。第一快门231e 在打开状态时使从光纤221的射出端面221b射出的激光通过，在关闭状态时阻断从光纤 221的射出端面221b射出的激光。投影透镜部231具有投影透镜231b、31b来作为用于将从光纤222的射出端面 222b射出的激光投影到空间光调制元件32的投影透镜。在投影透镜231b与投影透镜31b 之间配置有将入射的光反射到分色镜231c的反射面的反射镜231d。从光纤222的射出端面222b射出的波长为266nm和355nm的激光通过投影透镜231b变为平行光束，经由反射镜231d在分色镜231c的反射面反射之后通过投影透镜31b进行会聚，从而聚光到空间光调制元件32上。投影透镜231b被配置在能够对光纤222所射出的波长为266nm和355nm 的激光进行色像差校正的位置P4(参照图15)处。并且，在投影透镜231b与反射镜231d之间设置有第二快门231f。第二快门231f 在打开状态时使从光纤222的射出端面222b射出的激光通过，在关闭状态时阻断从光纤 222的射出端面222b射出的激光。控制部204具有控制激光源21的光源控制部252来代替光源控制部52，具有控制第一快门231e和第二快门231f的开闭的快门控制部253来代替透镜控制部53。存储部256将与对应于各加工工序和各加工对象的激光的波长、物镜3的种类、激光源21的输出强度比、第一快门231e和第二快门231f的开闭有关的控制条件例如如图16 的条件表T2的控制条件21、22、23那样以分别与各加工工序和各加工对象的类型相关联的状态预先进行存储。在该条件表T2中，如控制条件21 23所示，设定第一快门231e和第二快门231f 的开闭，使得对空间光调制元件32输出与加工工序和加工对象的类型相对应的波长的激光。例如，在控制条件21和控制条件23的情况下，将光纤222侧的第二快门231f设定为打开状态并将光纤221侧的第一快门231e设定为关闭状态，使得对空间光调制元件32 输出所使用的激光。另一方面，在控制条件22的情况下，将光纤221侧的第一快门 231e设定为打开状态并将光纤222侧的第二快门231f设定为关闭状态，使得对空间光调制元件32输出所使用的1064nm激光。控制部204按照存储部256所存储的各控制条件中的与要执行的加工工序或加工对象的类型相对应的控制条件，控制激光的波长、物镜3的种类、激光源21的输出强度比以及第一快门231e和第二快门231f的开闭。控制部204控制投影透镜部231开闭第一快门 231e和第二快门231f，使得对空间光调制元件32输出存储部256所存储的波长中的与所指示的加工工序和加工对象物的类型相对应的波长的激光。接着，说明激光加工装置200中的激光加工处理的处理过程。图17是表示图13所示的激光加工装置200中的激光加工处理的处理过程的流程图。当将作为加工处理对象的基板1载置在载物台2上时，如图17的流程图所示，控制部204判断是否获取到用于指示加工工序以及作为处理基板的加工对象的缺陷的类型、 位置的加工信息(步骤S21)。控制部204在判断为没有获取到加工信息的情况下(步骤 S21 “否”)，反复进行步骤S21的判断处理，直到判断为获取到加工信息为止。控制部204在判断为获取到加工信息的情况下(步骤S21 “是”)，参照存储部256 所存储的条件表T2(步骤S2》，从所参照的条件表T2中选择并获取与加工信息所指示的加工工序或加工对象的类型相应的控制条件(步骤S2!3)。控制部204获取加工中使用的激光的波长、加工中使用的物镜3的种类、要使用的耦合透镜的种类、激光源21的输出强度比以及第一快门231e和第二快门231f的开闭条件来作为该控制条件。接着，与图6所示的步骤S5同样地，显微镜控制部51对显微镜部101进行如下的物镜切换处理(步骤S24)按照获取到的控制条件，利用换镜旋座4将加工中使用的物镜 3切换配置在光路上。此时，显微镜控制部51根据加工信息所示的缺陷的位置控制载物台 2，来以位于基板1的加工面的缺陷进入摄像部5的视野内的方式配置基板1，指示由聚焦机构8进行聚焦控制。与图6所示的步骤S7同样地，光源控制部252进行按照获取到的控制条件设定激光源21的激光的输出强度比的激光强度设定处理(步骤S25)。快门控制部253进行按照获取到的控制条件控制第一快门231e和第二快门231f 的开闭的快门开闭控制处理(步骤S26)。之后，控制部204控制激光加工装置200的各结构要素，进行如下的加工处理(步骤S27)例如照射波长为266nm、355nm、532nm以及1064nm 的激光来对作为加工对象的缺陷进行修正加工。在实施方式2中，针对激光的每个波长设置光纤221、222，在成为与所使用的各倍率的物镜3的光瞳直径相匹配的NA的位置处分别配置耦合透镜Ma、Mb，由此在光纤221、 222的入射侧分别改变从光纤221、222的射出端面221b、222b照射的激光的NA。并且，在激光加工装置200中，对第一快门231e和第二快门231f进行开闭，以仅使所使用的波长的激光通过投影透镜部231，由此对空间光调制元件32仅输出与物镜3的光瞳直径匹配的激光。即，在激光加工装置200中，快门控制部253通过与所使用的激光的波长相应地对第一快门231e和第二快门231f进行开闭控制，来切换从光纤221、222射出并照射到空间光调制元件32的激光的NA。这样，在激光加工装置200中，通过与物镜3的光瞳直径相应地切换激光的NA，能够避免加工中使用的物镜3处的光损失，因此能够起到与实施方式1相同的效果。此外，在本实施方式1、2中，以使用YAG激光器来作为激光源21的情况为例进行了说明，但并不限于此。例如，也可以使用准分子激光器(- *〉7 >—廿)来作为激光源。具体地说，在ArF的情况下，能够射出波长为193nm的激光，在KrF的情况下，能够射出波长为248nm的激光，在XeCl的情况下，能够射出波长为308nm的激光，在XeF的情况下， 能够射出波长为353nm的激光。此外，在射出193nm的激光的情况下，以反射镜来构成光学系统，因此不需要进行色像差的校正。另外，在使用ΙΟμπι激光的情况下，可以使用0)2激光器。另外，在使用1064nm激光的情况下，可以使用纳秒激光器。
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另外，在使用1064nm激光的情况下，可以使用Nd: YVO4激光器之类的皮秒激光器。 在使用皮秒激光器的情况下，能够射出波长为1030nm 1064nm、1530nm 1575nm、1064nm 以及1030nm的激光。另外，在使用波长为SOOnm 1200nm左右的激光的情况下，能够使用飞秒激光器。 这样，在本实施方式1、2所涉及的激光加工装置100、200中，能够使用从深紫外到近红外的波长的激光进行缺陷的修正加工。
权利要求
1.一种激光加工装置，使用多个波长的激光进行对象物的加工，其特征在于，具备 光源，其能够射出多个波长的激光；光源转换单元，其将上述光源转换为大致面光源来作为第二光源； 空间光调制元件，其配置在与上述对象物的加工面和上述第二光源共轭的位置处； 物镜，其将从上述空间光调制元件照射的激光投射到上述加工面上； 数值孔径变更单元，其变更从上述第二光源照射的激光的数值孔径； 存储单元，其存储分别与各加工工序或各加工对象物的类型对应的上述物镜的类型以及根据上述物镜的类型分别设定的多个上述激光的数值孔径变更条件；以及控制单元，其从上述存储单元所存储的物镜的类型中选择与要执行的上述加工工序或加工对象物的类型相对应的物镜，并且按照上述存储单元所存储的多个上述激光的数值孔径变更条件中的与要执行的上述加工工序或加工对象物的类型相对应的上述激光的数值孔径变更条件，来控制上述数值孔径变更单元变更激光的数值孔径。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，上述光源转换单元具有光波导和能够耦合上述激光的多个耦合透镜， 上述数值孔径变更单元切换配置在光路上的上述耦合透镜。
3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，还具备色像差校正单元，该色像差校正单元具有将从上述光波导输出的激光投影到上述空间光调制元件的投影透镜，变更上述投影透镜的位置来校正上述激光的色像差，其中，上述存储单元存储与各加工工序或各加工对象物的类型相对应的上述激光的波长，以及与各加工工序或各加工对象物的类型相对应的上述投影透镜的位置，上述控制单元使上述光源射出上述存储单元所存储的波长中的与要执行的上述加工工序或加工对象物的类型相对应的波长的激光，使上述色像差校正单元将上述投影透镜的位置变更为上述存储单元所存储的上述投影透镜的位置中的与要执行的上述加工工序或加工对象物的类型相对应的位置。
4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，上述存储单元存储分别与各加工工序或各加工对象物的类型对应的上述物镜的类型， 并且针对每个上述加工工序或加工对象物的类型存储对应上述激光的波长中的哪个波长， 其中，上述激光的波长包括第一波长和与上述第一波长不同的第二波长， 上述光源转换单元具备波长分割单元，其将从上述光源射出的上述激光分为第一波长的激光和第二波长的激光并进行输出；第一光波导，其传播上述第一波长的激光；以及第二光波导，其传播上述第二波长的激光； 上述数值孔径变更单元具备第一耦合透镜，其以与使用上述第一波长的加工工序或加工对象物的类型相应的焦距耦合上述第一波长的激光；第二耦合透镜，其以与使用上述第二波长的加工工序或加工对象物的类型相应的焦距耦合上述第二波长的激光；第一快门，其设置在上述第一光波导与上述空间光调制元件之间；以及第二快门，其设置在上述第二光波导与上述空间光调制元件之间，其中，上述控制单元控制上述第一快门和上述第二快门的开闭，使得对上述空间光调制元件输出上述存储单元所存储的激光的波长中的与要执行的上述加工工序或加工对象物的类型相对应的波长的激光。
5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，上述控制单元从上述存储单元所存储的上述物镜的类型中选择与从外部装置发送来的指示信息所指示执行的上述加工工序或加工对象物的类型相对应的物镜，并且按照上述存储单元所存储的多个上述激光的数值孔径变更条件中的与上述指示信息所指示执行的上述加工工序或加工对象物的类型相对应的上述激光的数值孔径变更条件来控制上述数值孔径变更单元变更激光的数值孔径。
6.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，还具备输入单元，该输入单元接收指示信息并输入到上述控制单元，该指示信息用于指示要执行的上述加工工序或加工对象物的类型，上述控制单元从上述存储单元所存储的上述物镜的类型中选择与从上述输入单元输入的指示信息所指示的上述加工工序或加工对象物的类型相对应的物镜，并且按照上述存储单元所存储的多个上述激光的数值孔径变更条件中的与上述指示信息所指示的上述加工工序或加工对象物的类型相对应的上述激光的数值孔径变更条件来控制上述数值孔径变更单元变更激光的数值孔径。
7.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，上述光源转换单元具有扩束器和复眼透镜，上述数值孔径变更单元改变上述扩束器的倍率。
全文摘要
提供一种激光加工装置，能够在避免光波导、空间光调制元件的损坏和物镜的光瞳处的光损失的同时高效地向加工面传递激光。在本发明所涉及的激光加工装置(100)中，控制部(104)按照存储部(56)所存储的条件表中的与要执行的加工工序或加工对象物的类型相对应的条件表，对将从空间光调制元件(32)照射的激光投射到加工面的物镜(3)进行切换，将设置在激光源(21)与光纤(22)之间的耦合透镜切换为耦合透镜(24a)、(24b)的某一个，由此使从光纤(22)射出的激光的NA与物镜(3)相应地变更。
文档编号B23K26/06GK102463413SQ201110346089
公开日2012年5月23日 申请日期2011年11月4日 优先权日2010年11月4日
发明者矢部正人 申请人:奥林巴斯株式会社