专利名称：一种氮气保护的二极管焊接工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及对二极管焊接工艺的改进。
背景技术：
二极管采用隧道炉焊接时，一般采用液态氮或者自制氮气对二极管焊接过程实施保护，液态氮/自制氮气通过管道与焊接炉连接输入，输入氮气的温度在15-18°C。而二极管焊接过程，由于采用的是高温焊片(焊片成分:Pb:Sn:Ag=92.5%:5%:
2.5%，固相线温度287°C，液相线温度296°C)，为了保证良好的焊锡浸润效果，焊接过程的峰值温度通常采用350°C -390°C (根据保护气体中氢气含量选择不同的焊接温度)。在焊接过程的高温区后，常温氮气进入焊接炉高温区，对焊接过程的电子器件产生温度冲击，导致电极遇冷，在温度冲击时热胀冷缩，产生形变。电极在热胀冷缩产生形变，并因此影响焊料的浸润性，在焊料逐渐进入凝固状态时，产生作用于芯片的应力作用，对器件芯片产生应力破坏，损伤芯片的硅单晶结构。
发明内容
本发明针对以上问题，提供了一种能避免保护气体对工件产生温度冲击的氮气保护的二极管焊接工艺。本发明的技术方案是:所述焊接过程在隧道炉内进行，在焊接时，往所述隧道炉内通入氮气，所述氮气进入所述隧道炉时的温度为150-180°C，流量为25m3/h。所述炉内压力保持在0.101325MPa。本发明通过对氮气作加热处理后输入隧道炉内部，减少常温氮气对炉内焊接空间的温度分布产生扰动，使焊接空间的温度均匀、一致和稳定，改善焊料在电极和芯片之间的湿润性。
具体实施例方式本发明的焊接过程在隧道炉内进行，在焊接时，往所述隧道炉内通入氮气，所述氮气进入所述隧道炉时的温度为150-180°c，流量为25m3/h。所述炉内压力保持在0.101325MPa。实施本发明的步骤如下:
1、开启焊接炉加热、控制电源和氮气加热装置开关；
2、在氮气温度达到150°C以上，并在焊接炉温度达到工艺要求时进入空石墨舟用以平衡焊接炉膛温度；
3、放入装载待焊接品的石墨舟；
4、石墨舟出炉，并打开上模。
权利要求
1.一种氮气保护的二极管焊接工艺，所述焊接过程在隧道炉内进行，在焊接时，往所述隧道炉内通入氮气，其特征在于，所述氮气进入所述隧道炉时的温度为150-180°C，流量为25m3/h。
2.根据权利要求1所述的一种氮气保护的二极管焊接工艺，其特征在于，所述炉内压力保持在0.101325MPao
全文摘要
一种氮气保护的二极管焊接工艺。涉及对二极管焊接工艺的改进。提供了一种能避免保护气体对工件产生温度冲击的氮气保护的二极管焊接工艺。所述焊接过程在隧道炉内进行，在焊接时，往所述隧道炉内通入氮气，所述氮气进入所述隧道炉时的温度为150-180℃，流量为25m3/h。所述炉内压力保持在0.101325MPa。本发明通过对氮气作加热处理后输入隧道炉内部，减少常温氮气对炉内焊接空间的温度分布产生扰动，使焊接空间的温度均匀、一致和稳定，改善焊料在电极和芯片之间的湿润性。
文档编号B23K1/008GK103111699SQ20111036488
公开日2013年5月22日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日
发明者王永彬 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司