专利名称：银点自动焊接机的助焊剂沾浸装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种沾浸装置，特别是一种银点自动焊接机的助焊剂沾浸装置， 应用于焊接银点的自动焊接机上。
背景技术：
现有技术中的银点自动焊接机在焊接银点的过程中，为有利于银点焊接，通常需要在银点上沾浸助焊剂，助焊剂通常为液体，沾浸彻底且不浪费沾浸剂对工序精度要求高， 目前沾浸助焊剂采用手工操作，由于银点体积小，用手抓取极其不易，若采用别的器械抓取，则同样效率低下，耗费人力成本高；人工操作由于工人的差异性，沾浸工序的一致性难于保证，将导致沾浸不彻底或沾浸剂浪费。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种对焊接用的银点自动沾浸助焊剂的银点自动焊接机的助焊剂沾浸装置。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案一种银点自动焊接机的助焊剂沾浸装置，包括银点振动式送料器、银点助推装置、助焊剂沾浸导轨、助焊剂沾浸槽，所述银点振动式送料器连接助焊剂沾浸导轨，所述助焊剂沾浸导轨中部设置有凹部，所述助焊剂沾浸槽设置在所述凹部下方，所述银点助推装置设置在助焊剂沾浸导轨靠近银点振动式送料器的一端。作为一种改进，所述银点振动式送料器包括旋转式圆盘、振动送料装置、送料器输送导轨，所述振动送料装置设置在送料器输送导轨上，所述送料器输送导轨一端连接旋转式圆盘，所述送料器输送导轨另一端连通助焊剂沾浸导轨。作为一种改进，所述凹部为一段圆弧导轨。作为一种改进，所述助焊剂沾浸导轨内设置有凹槽，银点助推装置包括助推汽缸、 推头，所述推头一端与助推汽缸的活塞杆相连接，所述推头另一端设置在所述凹槽内。本实用新型银点自动焊接机的助焊剂沾浸装置能实现对焊接用的银点自动沾浸助焊剂，整个过程无需人员参与，节约大量人力成本，工作效率高，沾浸效果好。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型银点自动焊接机的助焊剂沾浸装置的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种银点自动焊接机的助焊剂沾浸装置的具体实施方式
，包括银点振动式送料器1、银点助推装置4、助焊剂沾浸导轨5、助焊剂沾浸槽6，银点振动式送料器1 为银点自动焊接机的助焊剂沾浸装置源源不断的提供银点，助焊剂沾浸导轨5中部设置有凹部7，助焊剂沾浸槽6设置在所述凹部7下方，银点助推装置4设置在助焊剂沾浸导轨5 靠近银点振动式送料器1的一端，银点助推装置4将送料器输送导轨3输送来的银点推向凹部7方向，助焊剂沾浸槽6内装有助焊剂，凹部7最下端与助焊剂液体相接触，在银点通过凹部7后已经自动沾浸上助焊剂，由于惯性的作用，银点通过凹部7后又回到助焊剂沾浸导轨5上，完成了整个助焊剂沾浸工序。一种改进的具体实施方式
，银点振动式送料器1包括旋转式圆盘8、振动送料装置 2、送料器输送导轨3，振动送料装置2设置在送料器输送导轨3上，送料器输送导轨3 —端连接旋转式圆盘8，送料器输送导轨3另一端连通助焊剂沾浸导轨5，银点放置在旋转式圆盘8内，旋转式圆盘8通过旋转和振动将银点依次一个一个的输送到送料器输送导轨3上， 振动送料装置2动作，通过振动将银点输送到助焊剂沾浸导轨5上。一种改进的具体实施方式
，所述凹部7为一段圆弧导轨。圆弧导轨制造及加工方便，导轨顺滑，能量损失小，使用效果好。一种改进的具体实施方式
，所述助焊剂沾浸导轨5内设置有凹槽，银点助推装置4 包括助推汽缸41、推头42，所述推头42 —端与助推汽缸41的活塞杆相连接，所述推头42 另一端设置在所述凹槽内。推头42设置在凹槽内，助推动作精确，效果好。
权利要求1.一种银点自动焊接机的助焊剂沾浸装置，其特征是包括银点振动式送料器(1)、银点助推装置(4)、助焊剂沾浸导轨(5)、助焊剂沾浸槽(6)，所述银点振动式送料器(1)连接助焊剂沾浸导轨(5)，所述助焊剂沾浸导轨(5)中部设置有凹部(7)，所述助焊剂沾浸槽(6) 设置在所述凹部(7)下方，所述银点助推装置(4)设置在助焊剂沾浸导轨(5)靠近银点振动式送料器(1)的一端。
2.根据权利要求1所述的银点自动焊接机的助焊剂沾浸装置，其特征是所述银点振动式送料器(1)包括旋转式圆盘(8)、振动送料装置(2)、送料器输送导轨(3)，所述振动送料装置(2 )设置在送料器输送导轨(3 )上，所述送料器输送导轨(3 ) 一端连接旋转式圆盘(8 )， 所述送料器输送导轨(3 )另一端连通助焊剂沾浸导轨(5 )。
3.根据权利要求1或2所述的银点自动焊接机的助焊剂沾浸装置，其特征是所述凹部 (7)为一段圆弧导轨。
4.根据权利要求1或2所述的银点自动焊接机的助焊剂沾浸装置，其特征是所述助焊剂沾浸导轨(5)内设置有凹槽，银点助推装置(4)包括助推汽缸(41)、推头(42)，所述推头 (42) —端与助推汽缸(41)的活塞杆相连接，所述推头(42)另一端设置在所述凹槽内。
5.根据权利要求3所述的银点自动焊接机的助焊剂沾浸装置，其特征是所述助焊剂沾浸导轨(5)内设置有凹槽，银点助推装置(4)包括助推汽缸(41)、推头(42)，所述推头(42) 一端与助推汽缸(41)的活塞杆相连接，所述推头(42)另一端设置在所述凹槽内。
专利摘要本实用新型涉及一种银点自动焊接机的助焊剂沾浸装置，包括银点振动式送料器、银点助推装置、助焊剂沾浸导轨、助焊剂沾浸槽，银点振动式送料器连接助焊剂沾浸导轨，助焊剂沾浸导轨中部设置有凹部，助焊剂沾浸槽设置在所述凹部下方，银点助推装置设置在助焊剂沾浸导轨靠近银点振动式送料器的一端，能实现对焊接用的银点自动沾浸助焊剂，整个过程无需人员参与，节约大量人力成本，工作效率高，沾浸效果好。
文档编号B23K37/00GK201950398SQ20112006306
公开日2011年8月31日 申请日期2011年3月11日 优先权日2011年3月11日
发明者杨沪锦 申请人:温州天基机器人自动化有限公司