专利名称：钻孔机压力脚改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板的钻孔机，尤其是一种钻孔机的压力脚的结构改
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背景技术：
现有的印刷电路板(PCB)钻孔机是以一装设于主轴的钻头对PCB进行加工，为使 PCB于加工时不致位移，同时将钻削产生的粉屑抽离，通常于该主轴1底端套设有一压力脚 2，如图1所示，一方面可压抵PCB使其稳固定位，另一方位则由该压力脚外接一抽气管，以真空抽气方式将粉屑抽离。但是现有的钻孔机(如KLINGELNBERG)，其压力脚2和主轴1之间存在较大的空隙3，使得钻孔时吸尘负压值较小，甚至达不到业界推荐的吸尘负压值，由于以上原因，致使钻削产生的粉屑无法及时被抽气管吸干净，常常会附着在主轴的前端及压力脚内部，导致钻孔会夹尘、断刀，导致刀具非正常损耗和钻孔品质问题，增加成本。
实用新型内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种钻孔机压力脚改良结构，该钻孔机压力脚改良结构能够提升钻孔时的吸尘负压，负压增加后可减少钻孔夹尘、粉尘塞孔以及断刀等，并提升孔位精度和钻孔品质。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种钻孔机压力脚改良结构，设有主轴和套设于主轴底端的压力脚，所述主轴和所述压力脚之间具有空隙，所述空隙内填充有填充块。本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是所述填充块固定于所述压力脚。所述填充块为环形。所述填充块为塑料圈。本实用新型的有益效果是本实用新型的钻孔机压力脚改良结构是在钻孔机的主轴和压力脚之间的空隙内填补填充块，通过填补填充块来减小主轴和压力脚之间的空隙， 从而提高吸尘负压，负压增加后可减少钻孔夹尘、粉尘塞孔以及断刀等，并提升孔位精度和钻孔品质。
图1为现有技术钻孔机的主轴与压力脚之间空隙过大示意图；图2为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
实施例一种钻孔机压力脚改良结构，设有主轴1和套设于主轴底端的压力脚2， 所述主轴和所述压力脚之间具有空隙3，所述空隙内填充有填充块4，所述填充块通过螺丝固定于所述压力脚，所述填充块为环形的硬质塑料圈。
权利要求1.一种钻孔机压力脚改良结构，设有主轴(1)和套设于主轴底端的压力脚(2)，所述主轴和所述压力脚之间具有空隙(3)，其特征在于所述空隙内填充有填充块(4)。
2.根据权利要求1所述的钻孔机压力脚改良结构，其特征在于所述填充块固定于所述压力脚。
3.根据权利要求1所述的钻孔机压力脚改良结构，其特征在于所述填充块为环形。
4.根据权利要求1、2或3所述的钻孔机压力脚改良结构，其特征在于所述填充块为塑料圈。
专利摘要本实用新型公开了一种钻孔机压力脚改良结构，设有主轴和套设于主轴底端的压力脚，所述主轴和所述压力脚之间具有空隙，所述空隙内填充有填充块，通过填补填充块来减小主轴和压力脚之间的空隙，从而提高吸尘负压，负压增加后可减少钻孔夹尘、粉尘塞孔以及断刀等，并提升孔位精度和钻孔品质。
文档编号B23Q3/12GK202239805SQ20112040538
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月21日 优先权日2011年10月21日
发明者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司