专利名称：电枢整体焊锡的工艺方法
技术领域：
本发明可运用于批量生的直流电机中电枢绕组与换向器的焊接，也可运用于绕线转子异步电动机转子绕组并头套的焊接，具体涉及一种电枢整体焊锡的工艺方法。
背景技术：
在传统的电枢绕组与换向器焊接工艺中，已经能够实现一次焊接，数十倍地提高焊锡效率，并对整体焊锡前的工艺做出了要求，能够在一定程度上保证焊锡质量。但是，该传统工艺方法并不完善，焊接可靠性不高，会产生虚焊漏焊。此外，石棉绳的密封效果并不是很理想，有漏锡现象，会在换向器表面形成锡层，从而影响电机质量。
发明内容
本发明要解决的问题是提高电枢绕组与换向器的焊锡质量，通过工艺分析，改进工艺装备，使锡锅呈现多用性，并避免漏锡现象。为解决上述技术问题，本发明的技术方案为I、在电枢整体焊锡前增加了换向器预上锡工序，换向器预上锡后在换向器升高片槽中会留有一层薄而均匀的锡膜，当电枢整体焊锡时，锡面升高，没过电枢换向器升高片，锡层与熔锡相结合，使熔锡的附着力增大，增强焊锡可靠性，提高了电枢整体焊锡质量；2、使用金属缠绕垫片，代替石棉绳。金属缠绕垫片摆放于锡锅与电枢之间，当锡面升高，完全浸溃到电枢换向器升高片槽中，停顿2分钟后，将电枢抬高取出。金属缠绕垫片可更换，不同内径的金属缠绕垫片适用于不同型号的电机电枢焊锡；3、采用钛合金制作锡锅，温度控制与保持采用PID智能控制仪。钛合金锡锅使用中，可提高熔锡的防氧化能力，在保证电枢整体焊锡质量的情况下，增加了熔锡重复利用次数。采用PID智能控制仪，温控精度达到±2°C，具有更好的温控恒温效果，使熔锡始终处于适合焊锡的状态。4、进行电枢整体焊锡。作为本发明的一种特殊工艺，换向器预上锡从经济性、实用性与工艺性出发，在电枢整体焊锡的工艺方法中起到了至关重要的作用。虽然换向器预上锡需工艺装备辅助，增加了整套工艺装备的成本，但是预上锡工艺装备并不复杂，预上锡后，电枢整体焊锡的可靠性得到提高，避免了虚焊漏焊，降低了电枢的返修率，减轻了工人负担，缩短了维修工时，为公司实现了经济效益，从根本上提高了电机质量。作为本发明的进一步改进，用金属缠绕垫片代替石棉绳，不仅加大了锡锅使用范围，适用更多不同型号的电枢整体焊锡，而且防止了熔锡下漏，避免了熔锡附着在换向器上造成的电枢短路。本发明的优点是数十倍地提高了电枢焊锡效率，温控、恒温效果好，提高了熔锡的流动性、焊接强度和焊接可靠性，提高电枢整体焊锡质量，可运用于批量生的直流电机中电枢绕组与换向器的焊接，也可运用于绕线转子异步电动机转子绕组并头套的焊接。
图I为本发明换向器搪锡工装图，图2为本发明电枢搪锡工装图，图3为电枢搪锡A-A剖面示意图。
具体实施例方式本电枢整体焊锡的工艺方法，是在传统电枢绕组与换向器的整体浸溃焊工艺基础上的一种创新，属工艺方法的发明。本发明的技术方案为
I、在电枢整体焊锡前增加了换向器预上锡工序；2、通过使用金属缠绕垫片，代替石棉绳。3、其中，电枢整体焊锡中锡锅的温度控制与保持，影响着锡锅内熔锡的状态，而熔锡状态直接影响着电枢整体焊锡的质量。作为本发明的另一改进，采用钛合金制作锡锅，温度控制与保持采用PID智能控制仪。钛合金锡锅使用中，可提高熔锡的防氧化能力，在保证电枢整体焊锡质量的情况下，增加了熔锡重复利用次数。采用PID智能控制仪，温控精度达到±2°C，具有更好的温控恒温效果，使熔锡始终处于适合焊锡的状态。4、其中，换向器预上锡工序具体为将搪锡炉温度设定为300°C，保持搪锡时的温度在(280 — 320) °C。检查电枢换向器升高片槽(24)内的漆包线是否都已压到槽内，外层漆包线至少应低于升高片外径O. 5_。把电枢或换向器需搪锡的部位用毛刷沾酒精清理干净，待酒精挥发后，再用另一把干净毛刷沾上松香水小心的涂沫在换向器需搪锡的部位，将涂好松香水的换向器装在搪锡工装(图I)上，将换向器(23)装入底座(22)，再将把手总成旋入底座(22)，把换向器垂直放入搪锡炉内，预热约5秒，同时清除锡液表面氧化层，然后升起锡液，浸没换向器升高片的四分之三，搪锡时间为(15 20)秒，降下锡液。提起换向器甩掉多余的锡，若部分槽内锡未甩掉可重新搪锡再甩，仅少数槽有锡时，可趁热用吸锡烙铁进行吸焊，必须保证换向器的每一槽均无影响嵌线的锡堆。 5、将电枢装在搪锡工装(图2)上，电枢(I)装入轴伸端套筒(5)，利用圆柱螺旋压缩弹簧(3 )将顶杆(4 )顶紧，顶杆(4 )卡进电枢键槽(2 )中，再把搪锡工装挂在平衡吊上，控制平衡吊将电枢垂直放入搪锡炉内，预热10秒，同时清除锡液表面氧化层，然后升起锡液，浸没至换向器升高片，保持搪锡时间(20 30)秒，缓缓降下锡液。提起电枢检查挂锡质量。如部分槽未焊满时，允许在锡面上撒上松香粉，搅动锡液重新搪锡，仅少数槽未焊满时，可用烙铁趁热进行补焊。6、在整个搪锡过程中应保证锡面的光亮，为保证锡面干净，每搪一次，都刮一次锡面氧化物。搪锡或补焊时不能将锡落入引线绑扎处。当搪锡炉内锡液升起不能浸没升高片的上边沿时，需及时补充足够的锡条到搪锡炉里。相比传统工艺方法本发明中增加了换向器装配前预上锡工序，即在装配前对单个换向器进行上锡，只在换向器升高片槽中留有一层薄而均匀的锡层，使电枢整体焊锡的可靠性得到提升，避免虚焊漏焊。针对搪锡炉锡锅环形结构，采用金属缠绕垫片密封，即将金属缠绕垫片垫于电枢换向器升高片与锡锅之间，摒弃传统工艺中的石棉绳密封，不同型号的金属缠绕垫片可用于不同型号的换向器，完全做到不漏锡。传统工艺的熔锡设备在长期使用过程，由于熔锡氧化，导致锡渣增加，会影响熔锡性能，进一步导致影响电枢换向器焊锡质量，而本发明，通过认真研究锡锅材料，采用钛合金制作，使熔锡防氧化能力增强，在长期使用情况下，不会影响熔锡的流动性、焊接强度和焊接可靠性，从而提高电枢换向器焊锡质量。本发明对熔锡炉的温度控制做出了严格而规范的指导，控制箱采用PID智能控制仪，带百分比功率输出调节，控制方式为模块智能调节，温度监测点不少于2处。熔锡温度可调可控，使温度控制精度达到±2°C，采用智能控制方法，使整个加热部分的温度具有良好的恒温效果。 本发明可运用于批量生产的直流电机中电枢绕组与换向器的焊接，也可运用于绕线转子异步电动机转子绕组并头套的焊接。
权利要求
1.电枢整体焊锡的工艺方法，其特征在于该方法包括(I)、在电枢整体焊锡前增加换向器预上锡工序；(2)使用金属缠绕垫片，代替石棉绳，金属缠绕垫片摆放于锡锅与电枢之间；(3)采用钛合金制作锡锅，温度控制与保持采用PID智能控制仪；(4)电枢整体焊锡；换向器预上锡工序具体为将搪锡炉温度设定为300°C，保持搪锡时的温度在280 -320°C，检查电枢换向器升高片槽(24)内的漆包线是否都已压到槽内，外层漆包线至少应低于升高片外径O. 5_，把电枢或换向器需搪锡的部位用毛刷沾酒精清理干净，待酒精挥发后，再用另一把干净毛刷沾上松香水小心的涂沫在换向器需搪锡的部位，将涂好松香水的换向器装在搪锡工装上，将换向器(23)装入底座(22)，再将把手总成(21)旋入底座(22)，把换向器垂直放入搪锡炉内，预热约5秒，同时清除锡液表面氧化层，然后升起锡液，浸没换向器升高片的四分之三，搪锡时间为15 20秒，降下锡液，提起换向器甩掉多余的锡，若部分槽内锡未甩掉可重新搪锡再甩，仅少数槽有锡时，可趁热用吸锡烙铁进行吸焊，必须保证换向器的每一槽均无影响嵌线的锡堆； 电枢整体焊锡时，将电枢装在搪锡工装上，电枢(I)装入轴伸端套筒(5)，利用圆柱螺旋压缩弹簧(3 )将顶杆(4 )顶紧，顶杆(4 )卡进电枢键槽(2 )中，，再把搪锡工装挂在平衡吊上，控制平衡吊将电枢垂直放入搪锡炉内，预热10秒，同时清除锡液表面氧化层，然后升起锡液，浸没至换向器升高片，保持搪锡时间20 30秒，缓缓降下锡液，提起电枢检查挂锡质量，如部分槽未焊满时，允许在锡面上撒上松香粉，搅动锡液重新搪锡，仅少数槽未焊满时，可用烙铁趁热进行补焊。
全文摘要
本发明涉及一种电枢整体焊锡的工艺方法。在电枢整体焊锡前增加了换向器预上锡工序，使用金属缠绕垫片，代替石棉绳，金属缠绕垫片摆放于锡锅与电枢之间，采用钛合金制作锡锅，温度控制与保持采用PID智能控制仪。换向器预上锡从经济性、实用性与工艺性出发，在电枢整体焊锡的工艺方法中起到了至关重要的作用。预上锡后，电枢整体焊锡的可靠性得到提高，避免了虚焊漏焊，降低了电枢的返修率，从根本上提高了电机质量。本方法数十倍地提高了电枢焊锡效率，温控、恒温效果好，提高了熔锡的流动性、焊接强度和焊接可靠性，提高电枢整体焊锡质量。
文档编号B23K1/08GK102837094SQ20121034182
公开日2012年12月26日 申请日期2012年9月16日 优先权日2012年9月16日
发明者王君, 宋勇, 贺志军 申请人:江麓机电集团有限公司