专利名称：数控等离子切割机的近水面切割平台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种切割机的工作台，具体地说是一种用于切割船体零件的数控等离子切割机的近水面切割平台。
背景技术：
船舶制造行业中，多使用数控等离子切割机对船体零件进行切割加工。数控等离子切割机能够极大地提高切割速度和零件端面质量，但在切割过程中会产生大量的切割粉尘，造成对环境的污染。另外，切割产生的金属熔渣会挂在切割平台的格栅横档上，渐渐凝固、堆积，这将带来以下几个问题:一，因为现有切割平台的格栅为一组嵌在水槽两侧卡槽里的彼此独立的立板，需将立板一片一片取出进行清理，费时费力，维护成本高，生产效率也受影响；二是挂渣堆积到一定程度会将格栅I丨间隙堵住，如图1所示，这样粉尘无法被吸入底下的吸尘管道，失去除尘效果；三是挂渣堆积将影响切割平台表面平整度，不仅减损平台使用寿命，还会影响后续零件的切割精度。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单，使用方便，且能够有效地吸附切割粉尘，阻止挂渣堆积，降低维护成本，确保切割精度，延长平台使用寿命的数控等离子切割机的近水面切割平台。为达到发明目的本实用新型采用的技术方案是:数控等离子切割机的近水面切割平台，包括水槽和格栅，其特征在于:所述水槽内贴合安装有一日字型的支撑空腔，所述支撑空腔上放置安装有格栅，所述格栅的上表面与水槽上沿齐平，所述水槽上设有调整水位的进水口。进一步，所述水槽上设有出水口，所述出水口的位置低于所述进水口的位置。进一步，所述格栅由一组立板组成，所述立板之间通过纵向的两根条状钢板焊接
在一起。进一步地，所述格栅的立板是均匀分布，相邻立板之间的间距为150mm。本实用新型使用时，从进水口向水槽注水至高于格栅下表面低于格栅上表面的高度处，切割中产生的高压粉尘将突破水的表面张力，进而金属粉尘溶入水中，从而达到消除粉尘污染的效果。而且由于抬高了水位，在金属熔渣流入格栅，刚开始生长时，利用水的作用，将金属熔水迅速冷却凝固，从一开始就破坏熔渣的生长，从而有效地防止了积渣的产生和堆积。针对现有切割平台格栅的立板相互独立的结构，本实用新型对格栅进行了改进，通过在纵向增设两根条状钢板将一组立板焊接在一起，对平台进行清理时，不需要将立板从水槽两侧的卡槽里一片一片取出，取而代之地，可将格栅整体取出，清理水槽，十分方便。相比现有的数控等离子切割机的切割平台，本实用新型的近水面切割平台能够消除粉尘达90%，切割平台的使用周期也延长到原来的3倍以上。本实用新型的优点在于:结构简单，使用方便，且能够有效地吸附切割粉尘，阻止挂渣堆积，降低维护成本，确保切割精度，延长平台使用寿命。
图1是现有的切割平台上积渣堆积的原理示意图。图2是本实用新型近水面切割平台的立体图。图3是本实用新型的水槽立体图。图4是本实用新型的水槽俯视图。图5是本实用新型的格栅结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本实用新型进行进一步说明，但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式
。本领域技术人员应该认识到，本实用新型涵盖了权利要求书范围内所可能包括的所有备选方案、改进方案和等效方案。参照图2 5，数控等离子切割机的近水面切割平台，包括水槽I和格栅5，所述水槽I内贴合安装有一日字型的支撑空腔2，所述支撑空腔2上放置安装有格栅5，所述格栅5的上表面与水槽I上沿齐平，所述水槽I上设有调整水位的进水口 3。所述水槽I上设有出水口 4，所述出水口 4的位置低于所述进水口 3的位置。所述格栅5由一组立板51组成，所述立板51之间通过纵向的两根条状钢板52焊接在一起。所述格栅5的立板51是均匀分布，相邻立板51之间的间距为150mm。本实用新型使用时，从进水口 3向水槽I注水至高于格栅5下表面低于格栅5上表面的高度处，切割中产生的高压粉尘将突破水的表面张力，进而金属粉尘溶入水中，从而达到消除粉尘污染的效果。而且由于抬高了水位，在金属熔渣流入格栅5，刚开始生长时，利用水的作用，将金属熔水迅速冷却凝固，从一开始就破坏熔渣的生长，从而有效地防止了积渣的产生和堆积。针对现有切割平台格栅的立板相互独立的结构，本实用新型对格栅5进行了改进，通过在纵向增设两根条状钢板52将一组立板51焊接在一起，对平台进行清理时，不需要将立板51从水槽两侧的卡槽里一片一片取出，取而代之地，可将格栅5整体取出，清理水槽I，十分方便。本实施例的格栅5同面度控制在±3mm,装配完成后,整个切割平台同面度±5mm。注水后,水面控制在距离格栅5上表面20mnT30mm范围内。相比现有的数控等离子切割机的切割平台，本实用新型的近水面切割平台能够消除粉尘达90%，切割平台的使用周期也延长到原来的3倍以上。
权利要求1.数控等离子切割机的近水面切割平台，包括水槽和格栅，其特征在于:所述水槽内贴合安装有一日字型的支撑空腔，所述支撑空腔上放置安装有格栅，所述格栅的上表面与水槽上沿齐平，所述水槽上设有调整水位的进水口。
2.根据权利要求1所述的数控等离子切割机的近水面切割平台，其特征在于:所述水槽上设有出水口，所述出水口的位置低于所述进水口的位置。
3.根据权利要求1或2所述的数控等离子切割机的近水面切割平台，其特征在于:所述格栅由一组立板组成，所述立板之间通过纵向的两根条状钢板焊接在一起。
4.根据权利要求3所述的数控等离子切割机的近水面切割平台，其特征在于:所述格栅的立板是均匀分布，相邻立板之间的间距为150mm。
专利摘要数控等离子切割机的近水面切割平台，包括水槽和格栅，所述水槽内贴合安装有一日字型的支撑空腔，所述支撑空腔上放置安装有格栅，所述格栅的上表面与水槽上沿齐平，所述水槽上设有调整水位的进水口。本实用新型的优点在于结构简单，使用方便，且能够有效地吸附切割粉尘，阻止挂渣堆积，降低维护成本，确保切割精度，延长平台使用寿命。
文档编号B23K37/00GK202951970SQ20122065675
公开日2013年5月29日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日
发明者施惠冰, 蒋贤存 申请人:金海重工股份有限公司