专利名称：一种可防止引线框翘曲的压焊夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型属于集成电路封装领域，具体为一种可防止引线框翘曲的压焊夹具，应用于集成电路封装过程中的打线键合过程，特别适用于加宽型引线框的打线键合。
背景技术：
在集成电路(IC)制造过程中，晶圆封装即是将晶粒上的焊点透过极细的金线连接到引线框之内的引脚，进而将集成电路晶粒的电路讯号传输至外界。晶圆封装后再进行封膜、切割、折弯、测试等工序，即出成品。其中所用的引线框一般为铜片，铜片上具有镀银的载体。晶圆封装时要使用压焊夹具，压焊夹具包括底座(又称加热块，封装时还需加热等工艺)和压板，封装时底座、引线框和压板由下往上依次叠置。压板上具有窗框体，底座上开设有吸真空孔，引线框上放置晶粒，底座经吸真空孔吸住定位引线框，并向压板加压压住引线框，晶粒从压板上的窗框体的窗口中露出，窗框体的框部压住晶粒周侧的引脚，将晶粒上的焊点与引线框之内的引脚焊接连接，该过程即称打线键合。在集成电路封装的流水线作业中，引线框沿其宽度方向的边沿被机械手控制，使其沿其长度方向逐个工作行程地向前行进。现代集成电路制造技术越来越要求高效化，因此，为提高打线键合效率，引线框的宽度在不断增加，出现了加宽型引线框，对于加宽型的引线框，机械手的微小行程误差就可能造成沿其宽度方向的边沿的行进速度差增大，使引线框行进时扭动，中部鼓起翘曲，而使得打线键合对位不准，造成打线不良，虚焊等，最终导致产品报废,大大提高了生产成本。
实用新型内容本实用新型提供一种可防止引线框翘曲的压焊夹具，可以防止加宽型引线框的翘曲，避免打线键合时的对位不准、打线不良、虚焊等问题，提高产品良率。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种可防止引线框翘曲的压焊夹具，包括底座和压板，使用时底座、引线框和压板由下往上依次叠置，所述压板上对应于引线框的一侧面上设有一弹性材质薄片，该弹性材质薄片的边沿固定在压板上，以使当弹性材质薄片的中间部位受挤压时产生弹性作用反力。上述技术方案中的有关内容解释如下:1、上述方案中，所述“上、下”是依据压焊时的方向为基准。2、上述方案中，所述弹性材质薄片在压板上的位置对应于引线框的中部。本实用新型工作原理是:引线框进行晶圆封装时，底座、引线框和压板由下往上依次叠置，压板上的弹性材质薄片对应于引线框的中部位置，当引线框为加宽型引线框时，其中部位置更容易翘曲，弹性材质薄片的中间部位受到引线框中间翘曲部位的挤压，即向其释放弹性作用反力，可以稳固服帖的压在引线框中部，防止其翘曲，以使引线框线键合时对位更准确，避免打线不良和虚焊等问题。[0011]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型防止引线框翘曲的效果好，且结构简单，制造成本低。
图1为本实用新型实施例的压板的主视示意图；图2为图1的仰视示意图；图3为本实用新型实施例的使用状态示意图。以上附图中:1、底座；2、压板；3、引线框；4、弹性材质薄片。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:实施例:参见附图1-3所示，一种可防止引线框翘曲的压焊夹具，包括底座I和压板2，使用时底座1、引线框3和压板2由下往上依次叠置，所述压板2上对应于引线框3的一侧面上设有一弹性材质薄片4，该弹性材质薄片4的边沿固定在压板2上，以使当弹性材质薄片4的中间部位受挤压时产生弹性作用反力。弹性材质薄片4在压板2上的位置对应于引线框3的中部。弹性材质薄片4 一般为钢质薄片，钢质薄片的边沿可以通过一体成型或者螺钉固定等方式固定在压板2上。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种可防止引线框翘曲的压焊夹具，包括底座(I)和压板(2)，使用时底座(I)、引线框(3)和压板(2)由下往上依次叠置，其特征在于: 所述压板(2)上对应于引线框(3)的一侧面上设有一弹性材质薄片(4)，该弹性材质薄片(4)的边沿固定在压板(2)上，以使当弹性材质薄片(4)的中间部位受挤压时产生弹性作用反力。
2.根据权利要求1所述的压焊夹具，其特征在于:所述弹性材质薄片(4)在压板(2)上的位置对应于引线框(3)的中部。
专利摘要本实用新型的一种可防止引线框翘曲的压焊夹具，包括底座(1)和压板(2)，使用时底座(1)、引线框(3)和压板(2)由下往上依次叠置，其特征在于所述压板(2)上对应于引线框(3)的一侧面上设有一弹性材质薄片(4)，该弹性材质薄片(4)的边沿固定在压板(2)上，以使当弹性材质薄片(4)的中间部位受挤压时产生弹性作用反力。本方案可以防止加宽型引线框的翘曲，避免打线键合时的对位不准、打线不良、虚焊等问题，提高产品良率。
文档编号B23K37/04GK202977381SQ201220680430
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月11日 优先权日2012年12月11日
发明者王岩, 王淑香 申请人:苏州密卡特诺精密机械有限公司