一种钨铜电子封装片夹具的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种钨铜电子封装片夹具。夹具包括一底板，所述底板上设置有L形定位块，所述底板上还开有互相垂直的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽内分别设置有第一定位块和第二定位块，所述第一定位块可在第一凹槽内移动，第二定位块可在第二凹槽内移动，所述第一定位块和第二定位块均包括通过螺纹连接的上滑块和下滑块；所述底板上还开有螺纹孔，一螺栓穿过一压块拧入所述螺纹孔将所述压块固定在底板上。本发明的钨铜电子封装片夹具设计合理，结构简单，通过L形定位块、可调节的第一定位块和第二定位块以及压块来限制钨铜电子封装片的移动，夹装效果好，操作简单。
【专利说明】一种钨铜电子封装片夹具
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种钨铜电子封装片夹具，属于机械加工【技术领域】。
【背景技术】
[0002]钨铜电子封装片主要用于制冷和空调系统和汽车散热器(热交换器)的热交换。电子封装片还应用在热管理的电子产品，往往在计算机中央处理器或图形处理器中。封装片也有助于冷却电子和光电子器件，如高功率激光器和发光二极管，其物理设计有利于冷却周围的流体，如空气接触的表面积增加。在计算机中央处理器或图形处理器中，电子封装片对于这些基本附件的方法和热界面材料，可影响最终的交界处，驱散处理器的温度。
[0003]钨铜电子封装片的结构如图1所示，钨铜电子封装片的主要加工表面是平面和孔。一般来说，保证平面的加工精度要比保证孔的加工精度容易。因此，对于钨铜电子封装片来说，加工过程中的主要问题是保证孔的尺寸精度及位置精度，首先需要的就是能够固定钨铜电子封装片的夹具。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种结构简单、夹装效果好的钨铜电子封装片夹具。
[0005]本发明是通过以下技术方案来实现的:
一种钨铜电子封装片夹具，包括一底板，所述底板上设置有L形定位块，所述底板上还开有平行于L形定位块两条边的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽内分别设置有可移动的第一定位块和第二定位块，所述第一定位块和第二定位块均包括一上滑动块和与上滑动块螺纹连接的下滑块；所述底板上还开有螺纹孔，一螺栓穿过一压块拧入所述螺纹孔将所述压块固定在底板上。
[0006]所述的一种钨铜电子封装片夹具，所述底板上还开有排屑孔。
[0007]所述的一种钨铜电子封装片夹具，所述L形定位块上还标注有刻度。
[0008]所述的一种钨铜电子封装片夹具，所述第一凹槽和第二凹槽均为T形通槽。
[0009]所述的一种钨铜电子封装片夹具，所述底板下方还设置有支撑柱。
[0010]所述的一种钨铜电子封装片夹具，所述底板的厚度为2-4cm。
[0011]本发明的有益效果是:本发明的钨铜电子封装片夹具设计合理，结构简单，通过L形定位块、可调节的第一定位块和第二定位块以及压块来限制钨铜电子封装片的移动，夹装效果好，操作简单。本发明的钨铜电子封装片夹具拆装简单，便于维护且成本较低，适合大规模生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是钨铜电子封装片的结构示意图。
[0013]图2是本发明装夹钨铜电子封装片夹具时的俯视图。
[0014]图3是本发明未装夹钨铜电子封装片夹具时的右视图。
[0015]图中:1、底板，2、L形定位块，3、第一凹槽，4、第二凹槽，31、第一定位块，41、第二定位块，5、螺柱，51、上滑块，52、下滑块，7、螺栓，8、压块，9、排屑孔，10、支撑柱，11、钨铜电子封装片。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细的描述:
如图2和图3所示，本发明的一种钨铜电子封装片夹具，包括一底板1，所述底板上设置有L形定位块2，所述L形定位块2上还标注有刻度；所述底板I上还开有平行于L形定位块2两条边的第一凹槽3和第二凹槽4，所述第一凹槽3和第二凹槽4均为T形通槽；所述第一凹槽3和第二凹槽4内分别设置有可移动的第一定位块31和第二定位块41，所述第一定位块31和第二定位块41均包括通过一上滑动块51和与上滑动块51螺纹连接的下滑块52 ;所述螺纹连接为螺柱5连接；所述上滑块51在第二凹槽4内，螺柱5穿过第二凹槽4连接第二凹槽4外的下滑块52，下滑块52可以通过螺柱5调节与上滑块51的相对位置，所述底板I上还开有螺纹孔，一螺栓7穿过一压块8拧入所述螺纹孔将所述压块8固定在底板I上；所述底板I上还开有排屑孔9，所述底板I下方还设置有支撑柱10，所述底板I的厚度为2-4cm。
[0017]底板I上额排屑孔9可以及时的将打孔时产生的废屑排出，从而提高工作效率；L形定位块2上的刻度对钨铜电子封装片11的位置起指示作用，上滑块51和下滑块52穿过T形通槽相连，可以减小螺柱5的长度；支撑柱10对整个底板I起支撑作用，且方便调节下滑块52 ;底板的厚度太厚浪费材料，增加生产成本。
[0018]本发明的钨铜电子封装片夹具在使用时，如图2所示，首先钨铜电子封装片11放在紧靠L形定位块2的位置，调节第一定位块31和第二定位块41的位置，通过将下滑块52向上滑块51方向拧紧，则第一定位块31和第二定位块41的位置固定，从而固定钨铜电子封装片11，再通过压块8再次固定钨铜电子封装片11，从而可以对钨铜电子封装片11进行进一步的打孔或其他加工。
[0019]以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
【权利要求】
1.一种钨铜电子封装片夹具，其特征在于，包括一底板，所述底板上设置有L形定位块，所述底板上还开有平行于L形定位块两条边的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽内分别设置有可移动的第一定位块和第二定位块，所述第一定位块和第二定位块均包括一上滑动块和与上滑动块螺纹连接的下滑块；所述底板上还开有螺纹孔，一螺栓穿过一压块拧入所述螺纹孔将所述压块固定在底板上。
2.根据权利要求1所述的一种钨铜电子封装片夹具，其特征在于，所述底板上还开有排屑孔。
3.根据权利要求1所述的一种钨铜电子封装片夹具，其特征在于，所述L形定位块上还标注有刻度。
4.根据权利要求1所述的一种钨铜电子封装片夹具，其特征在于，所述第一凹槽和第二凹槽均为T形通槽。
5.根据权利要求4所述的一种钨铜电子封装片夹具，其特征在于，所述底板下方还设置有支撑柱。
6.根据权利要求5所述的一种钨铜电子封装片夹具，其特征在于，所述底板的厚度为2-4cm。
【文档编号】B23Q3/06GK104128827SQ201410370613
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】周建荣 申请人:苏州金牛精密机械有限公司