一种数控机床用磁尺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种数控机床零部件，具体涉及数控机床用磁尺。
【背景技术】
[0002]数控机床是一种装有程序控制系统的自动化机床，该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，并将其译码，用代码化的数字表示，通过信息载体输入数控装置。经运算处理由数控装置发出各种控制信号，控制机床的动作，按图纸要求的形状和尺寸，自动地将零件加工出来。数控机床较好地解决了复杂、精密、小批量、多品种的零件加工问题，是一种柔性的、高效能的自动化机床。数控机床上用于位置检测装置的部件是磁尺，现有的磁尺结构设计存在缺陷，检测结果不准确，存在误差较大。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的问题是提供一种结构设计合理、适于位置检测的数控机床用磁尺。
[0004]为了解决上述问题，本发明提供了一种数控机床用磁尺，包括尺座，所述尺座下设有垫片，所述尺座上设有凹槽，所述凹槽内设有磁尺，所述磁尺的截面高度小于凹槽的高度，所述凹槽内设有限位槽，所述凹槽与磁尺通过限位槽相适配，所述磁尺包括磁性层、非导磁层和磁性薄膜层，所述磁性薄膜层包覆于非导磁层上，所述非导磁层内设有磁性层。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述垫片上设有磁性薄膜层，所述垫片上设有卡槽。所述非导磁层为不锈钢层，所述磁性薄膜层为N1-Co-P合金材质层，所述磁性层为铁钴合金层。所述磁尺的截面高度为0.3mm。所述凹槽为低碳钢材质的凹槽，用于屏蔽信号。
[0006]本发明与现有技术相比，结构设计合理，适于位置检测装置的检测用，检测结果稳定精确，且成本低廉适于大规模工业化生产。
【附图说明】
[0007]图1为本发明的数控机床用磁尺的结构示意图。
[0008]图2为本发明的数控机床用磁尺的截面示意图。
[0009]图3为本发明的数控机床用磁尺的磁尺结构示意图。
[0010]图中:1-尺座，2-垫片，3-凹槽，4-磁尺，5-限位槽，6-磁性层，7_非导磁层，8_磁性薄膜层。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和实施例对本发明做进一步的解释说明。
[0012]如图1所示，一种数控机床用磁尺，包括尺座1，尺座I下设有垫片2，尺座I上设有凹槽3，凹槽3内设有磁尺4，磁尺4的截面高度小于凹槽3的高度，凹槽3内设有限位槽5，凹槽3与磁尺4通过限位槽5相适配，磁尺4包括磁性层6、非导磁层7和磁性薄膜层8，磁性薄膜层8包覆于非导磁层7上，非导磁层7内设有磁性层6。垫片2上设有磁性薄膜层8，垫片2上设有卡槽。非导磁层7为不锈钢层，磁性薄膜层8为N1-Co-P合金材质层，磁性层6为铁钴合金层。磁尺4的截面高度为0.3mm。
【主权项】
1.一种数控机床用磁尺，其特征在于:包括尺座(1)，所述尺座(I)下设有垫片(2)，所述尺座(I)上设有凹槽(3)，所述凹槽(3)内设有磁尺(4)，所述磁尺(4)的截面高度小于凹槽(3 )的高度，所述凹槽(3 )内设有限位槽(5 )，所述凹槽(3 )与磁尺(4 )通过限位槽(5 )相适配，所述磁尺(4)包括磁性层(6)、非导磁层(7)和磁性薄膜层(8)，所述磁性薄膜层(8)包覆于非导磁层(7)上，所述非导磁层(7)内设有磁性层(6)。2.根据权利要求1所述的数控机床用磁尺，其特征在于:所述垫片(2)上设有磁性薄膜层(8 )，所述垫片(2 )上设有卡槽。3.根据权利要求1所述的数控机床用磁尺，其特征在于:所述非导磁层(7)为不锈钢层，所述磁性薄膜层(8)为N1-Co-P合金材质层，所述磁性层(6)为铁钴合金层。4.根据权利要求1所述的数控机床用磁尺，其特征在于:所述磁尺(4)的截面高度为0.3mmο
【专利摘要】本发明公开了一种数控机床用磁尺，包括尺座（1），所述尺座（1）下设有垫片（2），所述尺座（1）上设有凹槽（3），所述凹槽（3）内设有磁尺（4），所述磁尺（4）的截面高度小于凹槽（3）的高度，所述凹槽（3）内设有限位槽（5），所述凹槽（3）与磁尺（4）通过限位槽（5）相适配，所述磁尺（3）包括磁性层（6）、非导磁层（7）和磁性薄膜层（8），所述磁性薄膜层（8）包覆于非导磁层（7）上，所述非导磁层（7）内设有磁性层（6）。本发明具有结构设计合理、适于位置检测的优点。
【IPC分类】B23Q17/22
【公开号】CN105710728
【申请号】CN201410717549
【发明人】陈振清
【申请人】陈振清