一种电子真空元件自动焊接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子真空元件自动焊接装置，包括对称排列的振动上料斗、导轨、导料槽、推杆，振动上料斗设置在导轨上方，所述导料槽垂直设置在导轨下方，推杆设置在导料槽中间可横向移动，导料槽之间设有下焊接模具，下焊接模具两端设有上电极，出料推板设置在下焊接模具外侧，本实用新型所述的一种电子真空元件自动焊接装置，能够实现释汞或吸气剂材料的金属载体自动化焊接生产，提高生产效率，而且不需要员工近距离操作，保护操作者的人身安全。
【专利说明】一种电子真空元件自动焊接装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型属于焊接机械领域，具体涉及一种电子真空元件自动焊接装置。
【背景技术】
[0002]在电真空器件生产企业，制造荧光灯或其他汞灯所使用的释汞或吸气剂电子元件时，由于该元件由高温释汞材料或吸气剂材料压入金属载体上，再制成特定的形状，广泛应用于荧光灯制造中，以取代传统的液态汞的使用，液态汞由于常温下就会释放的特性，而且不能精确控制液态汞的注入量，使得在荧光灯的生产中辉发的汞蒸汽对环境和人员产生很大的危害，由于荧光灯市场巨大，对产能要求较高，随着世界各国对安全用汞和环境保护的越来越重视，如果使用人工焊接生产的方式生产，会使得生产效率低下，也不利于生产管理和焊接质量的控制。
【发明内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型公开了一种电子真空元件自动焊接装置，能够实现自动化焊接生产，提高生产效率，保护操作者的人身安全。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种电子真空元件自动焊接装置，其特征在于:包括对称排列的振动上料斗、导轨、导料槽、推杆，振动上料斗设置在导轨上方，所述导料槽垂直设置在导轨下方，推杆设置在导料槽中间可横向移动，导料槽之间设有下焊接模具，下焊接模具两端设有上电极，出料推板设置在下焊接模具外侧。
[0006]作为本实用新型的一种改进，所述导料槽下方设置有磁块，所述磁块设置在导轨的正下方。
[0007]作为本实用新型的一种改进，所述下焊接模具上下面设有错位的台阶。
[0008]作为本实用新型的一种改进，所述台阶的高度在0.2-0.5mm。
[0009]作为本实用新型的一种改进，所述导轨上设有有盖板。
[0010]作为本实用新型的一种改进，所述导轨的侧面设有探测传感器。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]本实用新型所述的一种电子真空元件自动焊接装置，能够实现释汞或吸气剂材料的金属载体自动化焊接生产，提高生产效率，而且不需要员工近距离操作，保护操作者的人身安全。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]图2为本实用新型的焊接后的产品图。
[0015]图3为本实用新型所述的出料推板示意图。
[0016]图4为本实用新型所述的下焊接模具截面示意图。
[0017]附图标记列表:
[0018]1、待焊接产品，2、3、振动上料斗，4、5、导轨，6、7、推杆，8、9、导料槽，10、11、磁块，
12、下焊接模具，13、14、上电极，15、16、探测传感器，17、出料推板，18、焊接后的产品，19、台阶。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和【具体实施方式】，进一步阐明本实用新型，应理解下述【具体实施方式】仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0020]如图2所示，本实用新型所述的一种电子真空元件自动焊接装置，需要将2个U形金属载体焊接成矩形，其技术方案是:如图一所示，包括对称排列的振动上料斗2、3、导轨4、5、导料槽8、9、推杆6、7，振动上料斗2、3设置在导轨4、5上方，所述导料槽8、9垂直设置在导轨4、5下方，推杆6、7设置在导料槽8、9中间可横向移动，导料槽8、9之间设有下焊接模具12，下焊接模具12两端设有上电极13、14，出料推板17设置在下焊接模具12外侧。
[0021]工作时将待焊接产品I (U形金属载体)经过振动料斗2、3，分别分选方向后，进入导轨4、5内，产品的凹槽部位朝向内侦彳，产品I在导轨4、5内顺序通过，并到达导料槽8、9中，产品继续在导轨4、5内向上叠加，直至产品I充满导轨内部，为了防止产品I从导轨4、5中滑出，在导轨上面安装有盖板或其它挡条，限定产品I只能往设计的方向移动；本实施例在所述导料槽8、9下方设置有磁块10、11，所述磁块10、11设置在导轨的正下方，以使得待焊接产品I落入导料槽6、7时位置稳定，防止发生位移或倾斜，工作时当产品I通过导轨4、5分别进入导料槽8、9中时，由于产品I的载体材料为镀镍铁带，在磁场的作用下，能够保持站立状态，避免发生向导料槽内部移动甚至倾斜，从而保证产品I能够在导轨内部持续叠加，方便推杆6、7的推动产品时不会挤压到其它产品而发生故障。
[0022]本实施例在导轨的侧面设有探测传感器15、16，当检测到待焊接产品I充满轨道时，控制振动上料斗2、3停止供料，推杆6、7分别推动产品I向内部(固定的下焊接模具12处)移动，直至将产品I推入固定的下焊接模具12中并保持推紧状态，然后，移动上电极13或14其中的任意一个移动至产品I上，保持一定压力并触发焊接，完成焊接后退回，另一个移动的上电极移动至产品上，并保持一定压力触发焊接，完成焊接后退回。
[0023]当2个移动的上电极都退回原位置后，推杆6和7全部退回原起始位置，出料推板17移动，将焊接后的产品18从固定的下电极模具中顶出，如图三所示，并退回原位置开始下一个循环。
[0024]本实施例中，推杆6和7、移动的上电极13和14、出料推板17，都可以由气缸驱动，气缸由各自的电磁阀驱动，电磁阀的信号源可以有可编程控制器(PLC)控制，PLC的程序设定应遵循上述动作循序的要求，并可以接受探测传感器15和16的信号，分别控制振动上料斗2和3的供料和停止，控制整台设备的运行和停止。
[0025]本实施例中所述下焊接模具12上下面设有错位的台阶19，如图四所示，该种设计可以保证产品I被推入固定的下焊接模具12时，能够自动错位分离并重叠焊接部位，避免发生产品的直接碰撞而发生变形故障，该错位的台阶设计中的尺寸A应略大于等于单只产品I的载体材料厚度，例如:单一产品I的载体材料厚度为0.2mm，那么台阶高度在0.2-0.5mm之间为宜。
[0026]本实用新型所述的一种电子真空元件自动焊接装置，能够实现释汞或吸气剂材料的金属载体自动化焊接生产，提高生产效率，而且不需要员工近距离操作，保护操作者的人身安全。
[0027]本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。
【权利要求】
1.一种电子真空元件自动焊接装置，其特征在于:包括对称排列的振动上料斗、导轨、导料槽、推杆，振动上料斗设置在导轨上方，所述导料槽垂直设置在导轨下方，推杆设置在导料槽中间可横向移动，导料槽之间设有下焊接模具，下焊接模具两端设有上电极，出料推板设置在下焊接模具外侧。
2.根据权利要求1所述的一种电子真空元件自动焊接装置，其特征在于:所述导料槽下方设置有磁块，所述磁块设置在导轨的正下方。
3.根据权利要求1所述的一种电子真空元件自动焊接装置，其特征在于:所述下焊接模具上下面设有错位的台阶。
4.根据权利要求3所述的一种电子真空元件自动焊接装置，其特征在于:所述台阶的高度在 0.2-0.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种电子真空元件自动焊接装置，其特征在于:所述导轨上设有有盖板。
6.根据权利要求1所述的一种电子真空元件自动焊接装置，其特征在于:所述导轨的侧面设有探测传感器。
【文档编号】B23K11/36GK204160031SQ201420501338
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年9月2日 优先权日:2014年9月2日
【发明者】艾学明 申请人:南京善工真空电子有限公司