1.一种端子预镀覆用无铅软钎料合金，其特征在于，用于通过浸渍对端子实施预镀覆，
Cu为4质量％以上且6质量％以下，Ni为0.1质量％以上且0.2质量％以下，Ga为0.01质量％以上且0.04质量％以下，P为0.004质量％以上且0.03质量％以下，Ga与P的总和为0.05质量％以下，余量由Sn组成，
通过软钎焊温度下的加热而得到的熔融状态下的张力为200dyn/cm以下。
2.根据权利要求1所述的端子预镀覆用无铅软钎料合金，其特征在于，其用于软钎焊温度为380℃以上的端子预镀覆。
3.一种电子部件，其特征在于，其是使用权利要求1或权利要求2所述的端子预镀覆用无铅软钎料合金对端子进行预镀覆而得到的。