端子预镀覆用无铅软钎料合金及电子部件的制作方法

文档序号:11933500阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供一种自熔融软钎料中提拉端子部时的断落性得以提高的端子用无铅软钎料合金。一种端子预镀覆用无铅软钎料合金,其中,Cu为4质量%以上且6质量%以下,Ni为0.1质量%以上且0.2质量%以下,Ga为0.01质量%以上且0.04质量%以下,P为0.004质量%以上且0.03质量%以下,Ga与P的总和为0.05质量%以下,余量由Sn组成,通过软钎焊温度下的加热而得到的熔融状态下的张力为200dyn/cm以下。

技术研发人员:吉川俊策
受保护的技术使用者:千住金属工业株式会社
文档号码:201580047646
技术研发日:2015.09.04
技术公布日:2017.05.17

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