本发明涉及回流焊机技术领域,特别涉及节能回流焊机。
背景技术:
在电子产品加工领域,常常要用到各种加工设备,回流焊机就是其中比较重要的设备之一。回流焊机主要用于对贴装好电子元件的pcb进行锡膏熔化作业,即将pcb的贴片原件贴在锡膏上,通过回流焊的高温红处线热风使锡膏熔化,使电子元件焊接于pcb上。回流焊机主要有手动抽屉机,热风回流焊机。现在大中型回流焊机功率大,耗电多,体积大,占空间多。
技术实现要素:
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的节能回流焊机,它比现有的大中型回流焊机节能二分之一以上,占地空间节省二分之一以上。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
它包括机体,机体内安装有预热恒温区,焊锡保温区,入口装罩,出口装置,输送装置,工件载具;焊锡保温区安装在预热恒温区内的上方或下方。
所述的焊锡保温区内安装有风扇叶片装置,导向轴。
所述的输送装置,由三层或四层或多层链条组成。
本发明的有益效果在于,它包括机体,机体内安装有预热恒温区,焊锡保温区,入口装罩,出口装置,输送装置,工件载具;焊锡保温区安装在预热恒温区内的上方或下方;焊锡保温区内安装有风扇叶片装置,导向轴;输送装置,由三层或四层或多层链条组成;当进行贴片焊锡作业时,可以实现贴片pcb放入到工件载具中,通过入口装置进入,由输送装置的链条运送工件经过预热恒温区进行加热、焊锡保温区进行焊接、再到出口装置处下料;在焊锡保温区中风扇叶片装置沿着导向轴,轴向往复运动形成热风便于提高焊接质量;最终达到对pcb板的上面的贴片回流焊接;因焊锡保温区是高温区,它散出的热量进入到预热恒温区,预热恒温区为低温区,这样达到节能;同时采用多层链条结构,大大节省预热恒温区的空间,这样又达到节能,外形又小;因此具有结构紧凑、生产成本低等优点,适用于贴片回流焊锡作业。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明结构的外形图。
图3是本发明结构的侧视图。
具体实施方式
见附图1-3,它包括机体1,机体1内安装有预热恒温区4,焊锡保温区5,入口装罩2,出口装置3,输送装置6,工件载具7;焊锡保温区5安装在预热恒温区4内的上方或下方。
所述的焊锡保温区5内安装有风扇叶片装置51,导向轴52。
所述的输送装置6,由三层或四层或多层链条61组成。
当进行贴片焊锡作业时,可以实现贴片pcb放入到工件载具7中,通过入口装置2进入,由输送装置6的链条61运送工件,经过预热恒温区4进行加热、焊锡保温区5进行焊接、再到出口装置3处下料;在焊锡保温区5中风扇叶片装置51沿着导向轴52轴向往复运动,形成热风便于提高焊接质量;最终达到对pcb板的上面的贴片回流焊接;因焊锡保温区5是高温区,它散出的热量进入到预热恒温区4,预热恒温区4为低温区,这样达到节能;同时采用多层链条61结构,大大节省预热恒温区4的空间,这样又达到节能,外形又小;因此具有结构紧凑、生产成本低等优点,适用于贴片回流焊锡作业。
本发明结构紧凑、体积小、产量大,节能,对节约生产成本,节省厂房空间有很大帮助。