1.一种型材数控多轴等离子切割装置，其特征在于，包括：
机架；
该机架的一端具有支撑梁，所述支撑梁上固定连接有X轴进给机构；
所述X轴进给机构具有X轴滑块，X轴滑块与Z轴进给机构固定连接；
所述Z轴进给机构具有Z轴滑块，Z轴滑块上固定连接有第一等离子割炬及Y轴进给机构；
所述Y轴进给机构具有Y轴滑块，Y轴滑块上固定连接有第二等离子割炬。
2.根据权利要求1所述的型材数控多轴等离子切割装置，其特征在于，所述机架上具有X轴向的齿条及导轨，机架的另一端具有送料机构，送料机构与所述齿条配合并在导轨的导向下进行X轴移动。
3.根据权利要求2所述的型材数控多轴等离子切割装置，其特征在于，所述送料机构包括底板，底板上具有夹嘴及驱动电机，驱动电机通过同步带将动力传递给与所述齿条相适配的齿轮。
4.根据权利要求1所述的型材数控多轴等离子切割装置，其特征在于，所述X轴进给机构包括X轴底板，X轴底板上具有X轴伺服电机、丝杠副、X轴滑块及导轨副，伺服电机通过丝杠副带动X轴滑块在导轨副的导向下移动。
5.根据权利要求4所述的型材数控多轴等离子切割装置，其特征在于，所述Z轴进给机构包括Z轴底板，Z轴底板上具有Z轴伺服电机、丝杠副、Z轴滑块及导轨副，伺服电机通过丝杠副带动Z轴滑块在导轨副的导向下移动；
其中，所述Z轴滑块的一个侧面与第一等离子割炬固定连接，另一个侧面与Y轴进给机构固定连接。
6.根据权利要求5所述的型材数控多轴等离子切割装置，其特征在于，所述Y轴进给机构包括Y轴底板，Y轴底板上具有Y轴伺服电机、丝杠副、Y轴滑块及导轨副，伺服电机通过丝杠副带动Y轴滑块在导轨副的导向下移动。
7.根据权利要求1所述的型材数控多轴等离子切割装置，其特征在于，所述X轴进给机构下方具有抽尘机构。
8.根据权利要求1所述的型材数控多轴等离子切割装置，其特征在于，任一轴进给机构上均具有用于确定零点的接近开关。
9.根据权利要求1所述的型材数控多轴等离子切割装置，其特征在于，所述支撑梁与用于定位工件的压紧机构固定连接。
10.一种利用权利要求1-9任一项所述的型材数控多轴等离子切割装置进行工件加工的方法，其特征在于，步骤如下：
A、X轴、Y轴和Z轴归零；
B、送料机构带动工件至设定位置；
C、第一等离子割炬和/或第二等离子割炬起弧后进行移动，实现对工件的加工。