电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置的制作方法

本发明涉及电子设备熔接装置，属于电子设备加工领域，更具体地说，本发明涉及一种电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置。

背景技术：

电子设备在加工制造过程中，许多电触点、连接点、熔点、焊接点等位置，都需要先在上面打上熔接基点，基点都是通过融化焊料进行打点，以往的焊料都是一圈一圈的铝线，在打点时工作人员一手拿铝线送线，一手拿焊接笔加热，使得操作极为不便，有时还会存在送线不及时导致打点不完整的情况，给基点打点带来了诸多不便和问题。

许多熔接基点在特殊区域都需要严格的间隔要求，即几个基点之间均要满足严格的间隔，以往对此类基点打点时都是通过特殊装置将打点位置找出，然后通过焊接笔分别打点，但是，这种方式虽然能减少误差，但是，每次都需要装置定位找出，极为麻烦，因此现有技术出现了一些可多点位加热或焊接的电子设备熔接装置，但是，其送料装置依然只能一一送料，不能全部一次性进行多点位送料，依然存在不便。

技术实现要素：

基于以上技术问题，本发明提供了一种电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置，从而解决了以往电子设备熔接装置送料单一，无法进行多点位同时送料的技术问题。

为解决以上技术问题，本发明采用的技术方案如下：

电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置，包括用于填装焊料的导热金属焊料筒，导热金属焊料筒一端设置有螺纹密封盖且其另一端连通有金属软管，金属软管呈直线均匀排列有多个，所述导热金属焊料筒位于金属软管连通的一端内部还设置有带过滤孔的过滤板，所述导热金属焊料筒圆周沿轴向设置有透明观察条，所述导热金属焊料筒圆周面还设置有导热金属弹性卡扣；所述导热金属焊料筒位于螺纹密封盖一端的圆周面还设置有通气管。

所述导热金属焊料筒、金属软管、过滤板及导热金属弹性卡扣均采用耐热合金制成。

综上所述，用于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本发明结构简单，使用方便，能够持续、定量的送料，焊料输送及时，保证了基点的顺利、完整打点，且打点时极为方便。

2、本发明可以同时进行多个点位的出料送料，在对多个点位同时进行打点时均可满足同时送料，保证加热出料同时进行，极为方便实用。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的剖视图；

图中的标号分别表示为：1、金属软管；2、导热金属焊料筒；3、透明观察条；4、通气管；5、螺纹密封盖；6、导热金属弹性卡扣；7、过滤板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。

如图1、图2所示，电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置，包括用于填装焊料的导热金属焊料筒2，导热金属焊料筒2一端设置有螺纹密封盖5且其另一端连通有金属软管1，金属软管1呈直线均匀排列有多个，所述导热金属焊料筒2位于金属软管1连通的一端内部还设置有带过滤孔的过滤板7，所述导热金属焊料筒2圆周沿轴向设置有透明观察条3，所述导热金属焊料筒圆周面还设置有导热金属弹性卡扣6；所述导热金属焊料筒2位于螺纹密封盖5一端的圆周面还设置有通气管4。

本实施例使用时，先将焊料固体放置在导热金属焊料筒2内，然后将导热金属焊料筒2通过导热金属弹性卡扣6卡紧在加热笔或焊接笔上，将金属软管1的开口端贴紧在加热笔或焊接笔的加热焊接头部，通电加热笔或焊接笔加热，热量通过金属软管1和导热金属弹性卡扣6传递给导热金属焊料筒2对内部焊料进行加热，焊料加热后缓慢融化通过金属软管1流出覆盖在加热笔或焊接笔的加热焊接头部，从而可以定量提供液体焊料进行基点打点。本实施例结构简单，使用方便，能够持续、定量、及时的进行焊料输送，使用时其固定在加热笔或焊接笔上无需手持，打点顺利且打点完整，极为实用。

本实施例的金属软管1呈直线均匀排列有多个，所述导热金属焊料筒2位于金属软管1连通的一端内部还设置有带过滤孔的过滤板7，从而使得在对多点位同时进行打点时，多点位熔接装置的多个加热笔或焊接笔的加热焊接头部均能对应一个金属软管1，同时进行多点位打点，同时完成送料，保证多点位基点的打点间隔精度，提高打点质量，且可通过过滤板7将一些直径大于过滤孔的未融化的焊料固体过滤，避免其送出打点时形成凸点或凹凸不平的表面，极大的保证了打点质量和效率；通气管4与导热金属焊料筒2内部连通，焊料融化造成的烟雾可以从此处排出，同时保证内外压强平衡，避免内部焊料体积变化造成内部压强过小而无法出料的问题，保证焊料的顺利进行。

本实施例的导热金属焊料筒2、金属软管1、过滤板7及导热金属弹性卡扣6均采用耐热合金制成。耐热合金具有较高的耐高温效果和导热效果，保证能长久高温作业使用并保证导热效果。

如上所述即为本发明的实施例。上述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述发明人的发明验证过程，并非用以限制本发明的专利保护范围，本发明的专利保护范围仍然以其权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。