1.一种异型薄壁钣焊结构舱体的真空电子束焊接方法，其特征在于：它包括以下步骤：
步骤1：焊前准备；
步骤2：焊接装配；
步骤3：电子束焊接；
步骤4：焊后质量检测。
2.如权利要求1所述的一种异型薄壁钣焊结构舱体的真空电子束焊接方法，其特征在于：所述的步骤1：将待焊舱段进行酸洗，去除表面油污、氧化膜，在50-80℃下烘干20-30min，完成后使用钢丝刷将焊接区域打磨至呈见光亮金属光泽，并用丙酮擦拭干净。
3.如权利要求1所述的一种异型薄壁钣焊结构舱体的真空电子束焊接方法，其特征在于：所述的步骤2：使用焊接工装装配待焊接舱段，保证装配位置正确，待焊面间隙不大于0.2mm，错边量不大于0.2mm，装配完成后将舱段及工装吊装至真空电子束焊机平台，调整水平并进行固定，抽真空，保证真空室真空度在2-7×10-2Pa条件下施焊。
4.如权利要求1所述的一种异型薄壁钣焊结构舱体的真空电子束焊接方法，其特征在于：所述的步骤3：包括
(1)真空度满足要求后进行电子束对中，采用NC数控编程进行焊接轨迹示教；
(2)对焊缝进行预焊接，预焊接使用上焦小电流电子束，预焊接工艺参数：加速电压U＝40-60kV，聚焦电流Ic＝1700-1760mA，电子束流Ib＝20-40mA，焊接速度v＝800-1200mm/min；
(3)对焊缝进行正式焊接，焊接轨迹同预焊接过程一致，正式焊接采用加扫描的上焦电子束焊接，正式焊接工艺参数：加速电压U＝40-60kV，聚焦电流Ic＝1700-1760mA，电子束流Ib＝20-100mA，焊接速度v＝800-1200mm/min，扫描方式：双余弦，扫描幅值VX＝2mm，VY＝1mm，扫描频率f＝300-1000Hz。
5.如权利要求1所述的一种异型薄壁钣焊结构舱体的真空电子束焊接方法，其特征在于：所述的步骤4，焊后对电子束焊缝进行外观质量检测，焊缝表面无裂纹、咬边、烧穿、气孔等缺陷，焊后对电子束焊缝进行X射线检测，焊缝质量满足GJB1718A-2005《电子束焊接》I级接头要求。