铜靶材组件及其制造方法与流程

技术特征：

1.一种铜靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：

提供背板和铜靶材，所述背板包括第一焊接面，所述铜靶材包括第二焊接面；

在所述第一焊接面上形成由多个凸起构成的花纹；

将所述第二焊接面与形成有花纹的第一焊接面相对设置并贴合形成初始组件；

对所述初始组件进行焊接处理，使所述第一焊接面内的凸起嵌入所述第二焊接面内，在所述铜靶材和所述背板之间形成焊接层，所述焊接层的厚度大于或等于所述凸起的高度，以获得铜靶材组件。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，提供背板的步骤中，所述背板的材料为铜锌合金或铜铬合金。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，提供铜靶材的步骤中，按质量百分比，所述铜靶材的纯度大于99.99％。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述第一焊接面上形成花纹的步骤中，所述花纹为平面螺纹，所述凸起为所述螺纹的螺牙。

5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，相邻螺牙间距离与螺牙高度的比值在1.2到2.5范围内。

6.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，在所述第一焊接面上形成花纹的步骤中，所述螺牙的高度在0.1mm到1.5mm范围内。

7.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，在所述第一焊接面上形成花纹的步骤中，相邻螺牙之间的距离在0.2mm到0.25mm范围内。

8.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，在所述第一焊接面上形成花纹的步骤中，垂直螺纹延伸方向的截面内，所述螺牙的尺寸沿背向所述背板的方向逐渐减小。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，在所述第一焊接面上形成花纹的步骤中，垂直螺纹延伸方向的截面内，所述螺牙的形状为等边三角形。

10.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述第一焊接面上形成花纹的步骤包括：通过车削的方式在所述第一焊接面上形成所述花纹。

11.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述第一焊接面上形成花纹之后，将所述第二焊接面与形成有花纹的第一焊接面相对设置并贴合形成初始组件之前，所述制造方法还包括：

对形成有花纹的第一焊接面进行刷洗处理；

进行刷洗处理之后，对所述背板和所述铜靶材进行清洗处理；

完成所述清洗处理之后，对所述背板和所述铜靶材进行干燥处理。

12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，在所述第一焊接面上形成花纹的步骤中，所述花纹为螺纹；

对形成有花纹的第一焊接面进行刷洗处理的步骤包括：沿螺纹延伸方向对形成有花纹的第一焊接面进行刷洗处理。

13.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，对形成有花纹的第一焊接面进行刷洗处理的步骤包括：采用钢刷对形成有花纹的第一焊接面进行刷洗处理。

14.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，对形成有花纹的第一焊接面进行刷洗处理步骤包括：对形成有花纹的第一焊接面进行刷洗处理的次数在2次到4次范围内。

15.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述背板进行清洗处理的步骤包括：采用异丙醇所述背板进行超声波清洗处理。

16.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述背板进行清洗处理的步骤中，清洗时间在10min到20min范围内。

17.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，提供铜靶材之后，对所述背板和所述铜靶材进行清洗处理之前，所述形成方法还包括：对所述第二焊接面进行平坦化处理。

18.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于，对所述第二焊接面进行平坦化处理的步骤包括：采用金刚石刀片通过车削的方式对所述第二焊接面进行平坦化处理。

19.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，对所述初始组件进行焊接处理的步骤包括：通过扩散焊工艺对所述初始组件进行焊接处理。

20.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，对所述初始组件进行焊接处理的步骤包括：

对所述初始组件进行真空包装，形成真空包套；

对所述真空包套以及所述真空包套内的初始组件进行热等静压焊接工艺，在所述铜靶材和所述背板之间形成所述焊接层。

21.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于，在所述第一焊接面上形成由多个凸起构成的花纹之后，将所述第二焊接面与形成有花纹的第一焊接面相对设置并贴合形成初始组件之前，所述制造方法还包括：对所述背板和所述铜靶材进行干燥处理；

所述干燥处理与进行真空包装之间的时间间隔小于或等于10min。

22.如权利要求11或21所述的制造方法，其特征在于，对所述背板和所述铜靶材进行干燥处理的步骤包括：采用真空干燥箱对所述背板和所述铜靶材进行干燥处理，真空度小于或等于0.01Pa。

23.如权利要求11或21所述的制造方法，其特征在于，对所述背板和所述铜靶材进行干燥处理的步骤中，干燥温度在70℃到100℃范围内，干燥时间在30min到60min范围内。

24.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于，对所述初始组件进行真空包装的步骤包括：

将所述初始组件装入包套中，并对所述包套进行焊接；

对焊接完成的包套进行抽真空以形成真空包套。

25.如权利要求24所述的制造方法，其特征在于，对焊接完成的包套进行抽真空以形成真空包套的步骤中，所述真空包套内的真空度小于或等于0.001Pa。

26.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于，对所述真空包套以及所述真空包套内的初始组件进行热等静压焊接工艺的步骤中，热等静压的温度为200℃到300℃，保温时间在3小时到8小时范围内。

27.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于，对所述真空包套以及所述真空包套内的初始组件进行热等静压焊接工艺的步骤中，热等静压的压强在90MPa到200MPa范围内。

28.一种由权利要求1至权利要求27任一项权利要求所述的铜靶材组件的制造方法所制造的铜靶材组件，其特征在于，包括：

背板；

与所述背板相连的焊接层；

与所述焊接层相连的铜靶材。