技术总结
本实用新型提供了一种新型的封装焊接装置，它包括安装座、动力装置、送锡切锡组件和化锡组件，安装座包括底板、安装槽和防尘盖板，安装槽为一个“H”型的槽体，中间设置有安装板，动力装置包括同步电机、控制器和电源，同步电机外接电源的一条引线，电源的另一条引线连接有控制器，送锡切锡组件包括绕线轮、传送轮、压轮、第一转轴、第二转轴和送锡管，传送轮的侧面设置有凹槽，压轮的侧面设置有凸起，凸起的数目与凹槽的数目相等，凸起与凹槽相互啮合，第一转轴依次连接传送轮、安装板和同步电机的传动轴，第二转轴连接压轮和安装板，送锡管一端从锡丝出口引出，另一端外接化锡组件，化锡组件包括吐丝笔和加热装置。
技术研发人员：邓永生
受保护的技术使用者：广州安桥国光音响有限公司
文档号码：201620479747
技术研发日：2016.05.23
技术公布日：2016.12.07