一种在线式选择性波峰焊接机的制作方法

本实用新型涉及焊接装置技术领域，尤其涉及一种在线式选择性波峰焊接机。

背景技术：

在DIP封装的器件批量焊接时，常用到波峰焊接机；其中，传统波峰焊接机为半自动式，待焊接的PCB板的上、下料方式均为人工方式。另外，传统波峰焊接机的锡炉为敞开式，锡锅中的熔化锡液易与空气发生化学反应并产生锡渣，锡渣会影响焊点的焊接质量和PCBA的电气性能。还有就是，传统波峰焊接机于PCB板焊接前的助焊剂喷涂作业方式一般为人工浸入或涂抹方式，PCB板喷涂助焊剂后再搬运到波峰焊接机上料处人工上料到波峰焊接机。

综合上述情况可知，对于传统波峰焊接机而言，其存在以下缺陷，具体为：

1、传统波峰焊接机为半自动化设备，待焊接PCB板需要人工上下料；

2、传统波峰焊接机锡炉为敞开式，熔化的锡液易被空气氧化产生焊渣，影响焊接质量；

3、传统波峰焊接机助焊剂的喷涂为人工浸入或涂抹方式，易于出现助焊剂厚薄不均匀；

4、传统波峰焊接机喷助焊剂工位与波峰焊接工位分开，中间存在物料搬运，易于出现物料堆积、助焊剂喷涂后放置过久而蒸发，降低焊接性能。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种在线式选择性波峰焊接机，该在线式选择性波峰焊接机结构设计新颖、自动化程度高、焊接质量稳定可靠且能够有效地节省人工成本。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种在线式选择性波峰焊接机，包括有机架，机架的上端部装设有沿着PCB板输送方向依次排布的前端PCB板传输线、中间PCB板传输线、后端PCB板传输线，机架于前端PCB板传输线的正下方装设有助焊剂喷涂组件，机架于中间PCB板传输线的正下方装设有预加热箱，机架于后端PCB板传输线的正下方装设有选择焊接组件；

助焊剂喷涂组件包括有装设于机架的喷涂驱动X轴线性模组、装设于喷涂驱动X轴线性模组的驱动端的喷涂驱动Y轴线性模组，喷涂驱动Y轴线性模组的驱动端的喷头活动安装架，喷头活动安装架装设有助焊剂自动喷头；

选择焊接组件包括有装设于机架的焊接驱动X轴线性模组、装设于焊接驱动X轴线性模组的驱动端的焊接驱动Y轴线性模组、装设于焊接驱动Y轴线性模组的驱动端的焊接驱动Z轴线性模组，焊接驱动Z轴线性模组的驱动端装设有焊接活动安装架，焊接活动安装架的上端部装设有锡锅组件，锡锅组件包括有锡锅锅体、锡锅盖板，锡锅锅体的内部开设有朝上开口且用于盛装熔化锡液的锅体容置腔，锡锅盖板盖装于锅体容置腔的上端开口处，锡锅锅体的下表面装设有电加热板，锡锅锅体的锅体容置腔内嵌装有锡泵，锡泵的出锡液口处装设有呈竖向布置且上端部穿过锡锅盖板并延伸至锡锅盖板上端侧的锡液喷嘴。

其中，所述锡泵包括有锡泵壳体，锡泵壳体包括有壳体底座、螺装于壳体底座上表面的壳体面板，壳体面板位于所述锡锅盖板的正下方且壳体面板与锡锅盖板连接，锡泵壳体的内部于壳体底座与壳体面板之间成型有叶轮安装腔室、锡液泵送腔室、连通叶轮安装腔室与锡液泵送腔室的导流槽，叶轮安装腔室内可相对转动地装设有驱动叶轮，壳体底座的外表面开设有与叶轮安装腔室连通的进锡液口，所述出锡液口开设于壳体面板的上表面且与锡液泵送腔室连通，所述锡液喷嘴螺装于壳体面板的上表面，锡锅盖板可相对转动地装设有呈竖向布置的驱动转轴，驱动转轴的上端部延伸至锡锅盖板的上端侧，驱动转轴的下端部依次穿过锡锅盖板、壳体面板而伸入至叶轮安装腔室内，驱动叶轮套卡于驱动转轴的下端部，所述焊接活动安装架装设有电机安装座，电机安装座装设有锡液泵送驱动电机，锡液泵送驱动电机的动力输出轴与驱动转轴的上端部驱动连接。

其中，所述锡锅盖板的上表面装设有套装于所述锡液喷嘴外围且用于接入氮气的氮气保护罩。

其中，所述锡液泵送驱动电机的动力输出轴通过链条传动机构与所述驱动转轴的上端部驱动连接。

其中，所述前端PCB板输送线的后端部装设有喷涂定位阻挡机构，喷涂定位阻挡机构包括有喷涂定位安装架，喷涂定位安装架可相对转动地装设有与PCB板输送方向相垂直的喷涂定位驱动轴，喷涂定位驱动轴的外端部套卡有喷涂定位驱动块，喷涂定位驱动轴的内端部套卡有喷涂定位挡块，喷涂定位安装架对应喷涂定位驱动块装设有喷涂定位驱动气缸，喷涂定位驱动气缸的缸体通过枢轴铰装于喷涂定位安装架，喷涂定位驱动气缸的活塞杆外延端部与喷涂定位驱动块铰接。

其中，所述后端PCB板传输线的后端部装设有焊接定位阻挡机构，焊接定位阻挡机构包括有焊接定位安装架，焊接定位安装架装设有焊接定位驱动气缸以及呈“L”形状的焊接定位挡块，焊接定位驱动气缸的缸体通过枢轴铰装于焊接定位安装架，焊接定位挡块包括有一体成型的阻挡部、驱动部，阻挡部与驱动部的连接处通过枢轴铰装于焊接定位安装架，驱动部的末端与焊接定位驱动气缸的活塞杆外延端部铰接。

其中，所述前端PCB板传输线为链条传输线或者皮带传输线。

其中，所述中间PCB板传输线为链条传输线或者皮带传输线。

其中，所述后端PCB板传输线为链条传输线或者皮带传输线。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种在线式选择性波峰焊接机，其机架上端部装设前端、中间、后端PCB板传输线，前端PCB板传输线正下方装设助焊剂喷涂组件，中间PCB板传输线正下方装设预加热箱，后端PCB板传输线正下方装设选择焊接组件；助焊剂喷涂组件包括喷涂驱动X轴线性模组、喷涂驱动Y轴线性模组、喷头活动安装架、助焊剂自动喷头；选择焊接组件包括焊接驱动X轴线性模组、焊接驱动Y轴线性模组、焊接驱动Z轴线性模组，焊接驱动Z轴线性模组的驱动端装设焊接活动安装架，焊接活动安装架上端部装设锡锅组件，锡锅组件包括锡锅锅体、锡锅盖板、电加热板，锡锅锅体的锅体容置腔内嵌装锡泵，锡泵的出锡液口处装设锡液喷嘴。通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、自动化程度高、焊接质量稳定可靠且能够有效地节省人工成本的优点。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的阻焊剂喷涂组件的结构示意图。

图3为本实用新型的选择焊接组件的结构示意图。

图4为本实用新型的选择焊接组件局部结构示意图。

图5为本实用新型的选择焊接组件局部剖面示意图。

图6为本实用新型的锡泵的结构示意图。

图7为本实用新型的喷涂定位阻挡机构的结构示意图。

图8为本实用新型的焊接定位阻挡机构的结构示意图。

在图1至图8中包括有：

1——机架 21——前端PCB板传输线

22——中间PCB板传输线 23——后端PCB板传输线

3——助焊剂喷涂组件 31——喷涂驱动X轴线性模组

32——喷涂驱动Y轴线性模组 33——喷头活动安装架

34——助焊剂自动喷头 5——选择焊接组件

51——焊接驱动X轴线性模组 52——焊接驱动Y轴线性模组

53——焊接驱动Z轴线性模组 54——焊接活动安装架

55——锡锅组件 551——锡锅锅体

5511——锅体容置腔 552——锡锅盖板

553——电加热板 56——锡泵

561——锡泵壳体 5611——壳体底座

5612——壳体面板 5613——叶轮安装腔室

5614——锡液泵送腔室 5615——导流槽

5616——进锡液口 5617——出锡液口

562——驱动叶轮 563——驱动转轴

564——电机安装座 565——锡液泵送驱动电机

57——锡液喷嘴 58——氮气保护罩

6——喷涂定位阻挡机构 61——喷涂定位安装架

62——喷涂定位驱动轴 63——喷涂定位驱动块

64——喷涂定位挡块 65——喷涂定位驱动气缸

7——焊接定位阻挡结构 71——焊接定位安装架

72——焊接定位驱动气缸 73——焊接定位挡块

731——阻挡部 732——驱动部。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。

如图1至图6所示，一种在线式选择性波峰焊接机，包括有机架1，机架1的上端部装设有沿着PCB板输送方向依次排布的前端PCB板传输线21、中间PCB板传输线22、后端PCB板传输线23，机架1于前端PCB板传输线21的正下方装设有助焊剂喷涂组件3，机架1于中间PCB板传输线22的正下方装设有预加热箱，机架1于后端PCB板传输线23的正下方装设有选择焊接组件5。

其中，助焊剂喷涂组件3包括有装设于机架1的喷涂驱动X轴线性模组31、装设于喷涂驱动X轴线性模组31的驱动端的喷涂驱动Y轴线性模组32，喷涂驱动Y轴线性模组32的驱动端的喷头活动安装架33，喷头活动安装架33装设有助焊剂自动喷头34。

进一步的，选择焊接组件5包括有装设于机架1的焊接驱动X轴线性模组51、装设于焊接驱动X轴线性模组51的驱动端的焊接驱动Y轴线性模组52、装设于焊接驱动Y轴线性模组52的驱动端的焊接驱动Z轴线性模组53，焊接驱动Z轴线性模组53的驱动端装设有焊接活动安装架54，焊接活动安装架54的上端部装设有锡锅组件55，锡锅组件55包括有锡锅锅体551、锡锅盖板552，锡锅锅体551的内部开设有朝上开口且用于盛装熔化锡液的锅体容置腔5511，锡锅盖板552盖装于锅体容置腔5511的上端开口处，锡锅锅体551的下表面装设有电加热板553，锡锅锅体551的锅体容置腔5511内嵌装有锡泵56，锡泵56的出锡液口5617处装设有呈竖向布置且上端部穿过锡锅盖板552并延伸至锡锅盖板552上端侧的锡液喷嘴57。其中，对于本实用新型的锡锅组件55而言，先将锡条放入至锡锅锅体551的锅体容置腔5511内，电加热板553通电后所产生的热量传导至锡锅锅体551，进而实现对锡锅锅体551进行加热，放入至锅体容置腔5511内的锡条加热后熔化并形成锡液。

更进一步的，锡泵56包括有锡泵壳体561，锡泵壳体561包括有壳体底座5611、螺装于壳体底座5611上表面的壳体面板5612，壳体面板5612位于锡锅盖板552的正下方且壳体面板5612与锡锅盖板552连接，锡泵壳体561的内部于壳体底座5611与壳体面板5612之间成型有叶轮安装腔室5613、锡液泵送腔室5614、连通叶轮安装腔室5613与锡液泵送腔室5614的导流槽5615，叶轮安装腔室5613内可相对转动地装设有驱动叶轮562，壳体底座5611的外表面开设有与叶轮安装腔室5613连通的进锡液口5616，出锡液口5617开设于壳体面板5612的上表面且与锡液泵送腔室5614连通，锡液喷嘴57螺装于壳体面板5612的上表面，锡锅盖板552可相对转动地装设有呈竖向布置的驱动转轴563，驱动转轴563的上端部延伸至锡锅盖板552的上端侧，驱动转轴563的下端部依次穿过锡锅盖板552、壳体面板5612而伸入至叶轮安装腔室5613内，驱动叶轮562套卡于驱动转轴563的下端部，焊接活动安装架54装设有电机安装座564，电机安装座564装设有锡液泵送驱动电机565，锡液泵送驱动电机565的动力输出轴与驱动转轴563的上端部驱动连接。

需进一步解释，本实用新型的锡液泵送驱动电机565的动力输出轴可以通过链条传动机构、皮带传动机构、同步带传动机构或者齿轮传动机构与驱动转轴563的上端部驱动连接。另外，本实用新型的前端PCB板传输线21、中间PCB板传输线22、后端PCB板传输线23可以为链条传输线或者皮带传输线。

在本实用新型工作过程中，待焊接PCB板从上段工位设备流入至前端PCB板传输线21，待焊接PCB板随着前端PCB板传输线21而移送至助焊剂喷涂区域；当待焊接PCB板进入至助焊剂喷涂位置时，喷涂驱动X轴线性模组31、喷涂驱动Y轴线性模组32驱动喷头活动安装架33、助焊剂自动喷头34水平移动，并使得助焊剂自动喷涂对准PCB板的焊接位置，而后助焊剂自动喷头34启动并将助焊剂均匀地喷涂于PCB板的焊接位置；待PCB板完成助焊剂喷涂处理后，PCB板脱离前端PCB板传输线21并进入至中间PCB板传输线22，中间PCB板传输线22带着PCB板朝后端PCB板传输线23侧移动，在此过程中，PCB板会经过预加热箱，预加热箱对PCB板进行预加热处理；经预加热处理后的PCB板脱离中间PCB板传输线22并进入至后端PCB板传输线23，且PCB板随着后端PCB板传输线23达到选择焊接位置；待PCB板到达焊接位置后，焊接驱动X轴线性模组51、焊接驱动Y轴线性模组52驱动焊接活动安装架54水平移动并使得锡液喷嘴57对准PCB板的焊点位置，而后焊接驱动Z轴线性模组53驱动焊接活动安装座上移并使得锡液喷嘴57靠近PCB板的焊点位置；待锡液喷嘴57移动到位后，锡液泵送驱动电机565的动力输出轴驱动驱动转轴563转动，转动的驱动转轴563带动叶轮安装腔室5613内的驱动叶轮562转动，在驱动叶轮562的驱动作用下，锅体容置腔5511内的锡液依次经由进锡液口5616、叶轮安装腔室5613以及导流槽5615而进入至锡液泵送腔室5614内，进入至锡液泵送腔室5614内的锡液经出锡液口5617而进入至锡液喷嘴57内并最终经由锡液喷嘴57喷出，锡液喷嘴57所喷出的锡液呈一定高度的锡柱，其中，锡柱的高度可通过调节锡液泵送驱动电机565的转速来实现调节，且锡柱所形成的柱状锡流便于实现精密焊接；待PCB板焊接完成后，后端PCB板传输线23将已焊接完成的PCB板送入至下段工位设备。

综合上述情况可知，通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、自动化程度高、焊接质量稳定可靠且能够有效地节省人工成本的优点，具体的：

1、本实用新型为在线式，可以直接连接上段工位设备、下段工位设备，PCB板采用传输线传送，不需要人工上下料；

2、焊接时，熔化后的锡水不会与空气直接接触，锡水不容易产生焊渣，焊点质量好；

3、本实用新型可实现助焊剂自动喷涂，均匀性、一致性好；

4、本实用新型的喷助焊剂工序、预热工序以及选择焊接工序集成在一套设备中，其间通过传输线连接，顺序进行，不会产生物料搬运、助焊剂因为存放过久而蒸发、杂质污染等问题。

作为优选的实施方式，如图3至图5所示，锡锅盖板552的上表面装设有套装于锡液喷嘴57外围且用于接入氮气的氮气保护罩58。在锡液喷嘴57将锡液喷出时，氮气保护罩58通入氮气且氮气保护罩58可以在锡柱形成氮气隔断空间，以避免锡液直接与空气中的氧气接触并产生锡渣，进而可有效地提高焊接质量。

作为优选的实施方式，如图7所示，前端PCB板输送线的后端部装设有喷涂定位阻挡机构6，喷涂定位阻挡机构6包括有喷涂定位安装架61，喷涂定位安装架61可相对转动地装设有与PCB板输送方向相垂直的喷涂定位驱动轴62，喷涂定位驱动轴62的外端部套卡有喷涂定位驱动块63，喷涂定位驱动轴62的内端部套卡有喷涂定位挡块64，喷涂定位安装架61对应喷涂定位驱动块63装设有喷涂定位驱动气缸65，喷涂定位驱动气缸65的缸体通过枢轴铰装于喷涂定位安装架61，喷涂定位驱动气缸65的活塞杆外延端部与喷涂定位驱动块63铰接。在通过助焊剂喷涂组件3对PCB板进行助焊剂喷涂处理的过程中，喷涂定位阻挡机构6用于阻挡PCB板继续输送并实现PCB板定位；在进行喷涂定位的过程中，喷涂定位驱动气缸65启动且喷涂定位驱动气缸65的活塞杆顶出，喷涂定位驱动气缸65的活塞杆驱动喷涂定位驱动块63转动，喷涂定位驱动块63带动喷涂定位驱动轴62转动，转动的喷涂定位驱动轴62带动喷涂定位挡块64转动，并使得喷涂定位挡板挡住PCB板。

作为优选的实施方式，如图8所示，后端PCB板传输线23的后端部装设有焊接定位阻挡机构，焊接定位阻挡机构包括有焊接定位安装架71，焊接定位安装架71装设有焊接定位驱动气缸72以及呈“L”形状的焊接定位挡块73，焊接定位驱动气缸72的缸体通过枢轴铰装于焊接定位安装架71，焊接定位挡块73包括有一体成型的阻挡部731、驱动部732，阻挡部731与驱动部732的连接处通过枢轴铰装于焊接定位安装架71，驱动部732的末端与焊接定位驱动气缸72的活塞杆外延端部铰接。在通过选择焊接组件5对PCB板进行焊接的过程中，焊接定位阻挡机构用于阻挡PCB板继续输送并使得PCB板定位于焊接位置。在焊接定位的过程中，焊接定位驱动气缸72启动且焊接定位驱动气缸72的活塞杆朝下顶出，顶出的活塞杆驱动焊接定位挡块73转动，焊接定位挡块73的阻挡部731转动至竖向位置并阻挡PCB板。

基金项目：东莞职业技术学院2016年政校行企合作开展科研与服务项目资助（编号：政201604）。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。