1.一种微波器件焊接基体，包括腔体及设置在所述腔体上的焊接槽，其特征在于：所述焊接槽的内侧壁上设有至少一个容锡空间，并且所述容锡空间以与焊接槽的内侧成夹角的方向延伸。
2.根据权利要求1所述的微波器件焊接基体，其特征在于：所述至少一个容锡空间均匀或离散设置在所述焊接槽的内侧壁上。
3.根据权利要求2所述的微波器件焊接基体，其特征在于：所述焊接槽在同一横截面上分布有多个所述容锡空间。
4.根据权利要求2所述的微波器件焊接基体，其特征在于：当所述至少一个容锡空间均匀设置在焊接槽内侧时，所述容锡空间一一对应配对设于焊接槽一对相对的侧壁上。
5.根据权利要求4所述的微波器件焊接基体，其特征在于：同一横截面上每两个相邻的容锡空间之间的距离相等。
6.根据权利要求1所述的微波器件焊接基体，其特征在于：所述容锡空间设置在所述焊接槽的侧壁与底部的交汇处。
7.根据权利要求1所述的微波器件焊接基体，其特征在于：所述容锡空间包括设置在所述焊接槽侧壁上的凹槽。
8.根据权利要求7所述的微波器件焊接基体，其特征在于：所述焊接槽的内侧壁凹凸不平设置以形成所述凹槽。
9.根据权利要求1所述的微波器件焊接基体，其特征在于：所述容锡空间包括贯通所述焊接槽侧壁的通孔和/或从焊接槽内侧开设在焊接槽侧壁上的盲孔。
10.根据权利要求1所述的微波器件焊接基体，其特征在于：该微波器件焊接基体通过拉挤或压铸工艺一体成型。
11.一种微波器件，其特征在于：采用权利要求1至10任意一项所述的微波器件焊接基体。