焊料组合物及电子基板的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(C)溶剂含有(C1)异冰片基环己醇、以及(C2)在20℃下的粘度为10mPa·s以下、而且沸点为220℃以上且245℃以下的溶剂。

技术研发人员：市川大悟;出水亮;岩渕充;山下宣宏;福田谦太;奥村聪史;田岛信男
受保护的技术使用者：株式会社田村制作所
技术研发日：2017.03.28
技术公布日：2017.10.20