本发明属于金属材料的激光焊接技术领域，尤其是涉及指纹模组金属框的激光线焊工艺以及指纹模组。
背景技术：
随着手机科技的快速发展，手机的安全性对手机用户而且正显得越来越重要，近年来，指纹识别技术在手机安全领域发挥着越来越重要的作用。
指纹识别技术是利用使用者皮肤纹路在图案、断点和交叉点上各不相同，也就是说，是唯一且终生不变，依靠这种唯一性和稳定性，将使用者的指纹纹路与预先保存的指纹进行比较，进而验证真实身份，指纹识别技术极大的增加的手机使用的安全性。
指纹识别技术在手机上的应用主要是通过指纹模组实现，其通过芯片的形式设置在手机内，传统生产工艺中，手机指纹模组的金属框的组装是通过点胶的方式粘合在手机内，在手机使用过程中，手机运行会发热，导致点胶的方式组装并不稳定；此外，为了增加手机指纹模组金属框的组装，市场上开始采用激光焊接的方式进行手机指纹模组金属框的固定，目前，激光焊接的方式均采用激光打点焊接，对于同种金属材料而言，其可以确保足够的稳定性，但是，手机指纹模组通常需要采用异种的金属材料进行组装，打点焊接的方式难以熔接到使用要求。
因此，需要改进。
技术实现要素：
本发明所解决的技术问题在于，提供一种稳定性好、品质高的指纹模组金属框的激光线焊工艺。
本发明所解决的技术问题还在于，提供一种稳定性好、品质高的指纹模组。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：提供一种指纹模组金属框的激光线焊工艺，所述手机指纹模组金属框包括第一金属基板、第二金属基板，其特征在于：所述第一金属基板以及所述第二金属基板为异种金属材料，所述手机发明指纹模组金属框的激光线焊工艺包括如下步骤，步骤一，将所述第二金属基板叠放于所述第一金属基板上，并将所述第一金属基板以及所述第二金属基板放置于焊接工位处；步骤二，调节激光器初始位置，使激光器发出的激光正好打在所述第一金属基板与所述第二金属基板的边缘位置处；步骤三，开启激光器进行焊接，并通过位置调节装置调节激光器发射的激光与所述第一金属基板及所述第二金属基板的相对位置，使激光器发射的激光沿所述第一金属基板及所述第二金属基板周边的边缘划线，并在所述第一金属基板及所述第二金属基板的至少两个边缘形成焊线。
作为上述技术方案的进一步改进，步骤三中，在开启激光器进行焊接之前，预先确定第一金属基板以及第二金属基板的厚度以及金属类型，调节激光器的频率、速度以及功率。
作为上述技术方案的进一步改进，所述位置调节装置为振镜、机械手或准直头。
作为上述技术方案的进一步改进，步骤三中，激光器发射的激光在所述第一金属基板及第二金属基板相对的两边的边缘处划线，并形成焊线。
作为上述技术方案的进一步改进，步骤三中，激光器发射的激光在所述第一金属基板及第二金属基板的任意三边的边缘处划线，并形成焊线。
作为上述技术方案的进一步改进，步骤三中，激光器发射的激光在所述第一金属基板及第二金属基板的四边的边缘处划线，并形成焊线。
作为上述技术方案的进一步改进，在所述第一金属基板及第二金属基板的四边形成的四个焊线，且四个焊线首尾相连以封闭所述第一金属基板及第二金属基板的周边。
作为上述技术方案的进一步改进，所述焊线为直线或曲线。
本发明还提供一种指纹模组，包括上述的指纹模组金属框的激光线焊工艺制得的指纹模组金属框以及芯片，所述芯片固设于所述第二金属基板上。
本发明的有益效果是：
本发明的指纹模组金属框的激光线焊工艺中，第一金属基板以及第二金属基板采用异种金属材料，在焊接时，采用位置调节装置调节激光器发射的激光与第一金属基板及第二金属基板之间的相对位置，使激光器发射的激光在第一金属基板及第二金属基板的至少两边的边缘处划线焊接，形成焊线，该焊接工艺制得指纹模组金属框背面无能量渗透痕迹、稳定性更好、品质更佳。
本发明的指纹模组稳定性更好、品质更佳。
附图说明
图1是本发明手机发明指纹模组金属框的激光线焊工艺的流程图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
指纹模组金属框是手机模组的重要组成部分，指纹模组金属框包括第一金属基板以及第二金属基板，其中，第一金属基板以及第二金属基板为异种金属材料，具体的，第一金属基板与第二金属基板通常选择为不锈钢与铝合金、铜和铝合金等，本发明针对异种金属材料提供了指纹模组金属框的激光线焊工艺，其包括如下步骤。
s100，将第二金属基板叠放在第一金属基板上，然后将第一金属基板与第二金属基板放置于焊接工位处，等待焊接处理。
s110，调节激光器发射的激光的初始位置，使激光器发射的激光的初始位置位于第二金属基板的周边的边缘处，防止激光器开启时其发射对第一金属基板以及第二金属基板的不当位置进行焊接处理，影响指纹模组金属框的焊接质量。
s120，开启激光器进行焊接处理，并调节位置调节装置调节激光器发射位于激光与第一金属基板及第二金属基板的位置，使激光器发射的激光沿所述第一金属基板及所述第二金属基板周边的边缘划线，并在所述第一金属基板及所述第二金属基板的至少两个边缘形成焊线。
优选的，s100中，在将第一金属基板与第二金属基板放置于焊接工位之前，预先确定第一金属基板与第二金属基板的厚度以及金属类型，以便后激光焊接时选择激光器的工作频率、激光器移动的速度以及激光器发射的激光的功率，具体的，第二金属基板的厚度越厚，激光器的工作频率越低、激光器发射的激光与第一金属基板、第二金属基板之间的相对位置移动越慢、激光器发射的激光的功率越高，根据第二金属基板的品类，激光器的工作频率、激光器发射的激光与第一金属基板、第二金属基板之间的相对位置移动速度、激光器发射的激光的功率也相应的进行调整。
为了将第一金属基板以及第二金属基板焊接牢固，本实施例中，激光器发射的激光在第一金属基板及第二金属基板的四个周边的边缘处均焊接形成焊接，并且相邻的焊线相互连接起来，使4个焊接在第一金属基板及第二金属基板周边形成一封闭的结构，确保了第一金属基板及第二金属基板焊接的牢固性。
在不同的实施例中，激光器发射的激光也可以在第一金属基板及第二金属基板任意一对对边的边缘处焊接形成焊线，也可以保证第一金属基板及第二金属基板焊接牢固，此外，激光器发射的激光也可以在第一金属基板及第二金属基板任意三边的边缘处焊接形成焊线。
激光器在第一金属基板以及第二金属基板上焊接形成焊线可以为直线，也可以为曲线，两者均可以将第一金属基板与第二金属基板焊接牢固，当然，在其他不同的实施例中，激光器发射的激光在第一金属基板与第二金属基板上焊接形成的焊线也可以为折线形、椭圆形等其他形状，焊线的不同形状均应属于本发明的保护范围之内。
作为本发明的其中一个实施方式，激光调节装置选择为振镜，振镜设置于激光器的出光线上，通过振镜调节激光器发出的激光的射出位置，进而控制激光器发出的激光在第一金属基板以及第二金属基板的周边移动，在第一金属基板以及第二金属基板的周边划出所需要的焊线。
作为本发明的另一个实施方式，激光调节装置选择为机械手，机械手与激光器固定连接，夹持激光器，带动激光器移动，进而在第一金属基板与第二金属基板上划线。
当然，在其他不同的实施方式中，激光调节装置也可以选择其他不同的方式进行调节，如激光准直头或在第一金属基板以及第二金属基板的安装平台上设置移动机构，带动第一金属基板以及第二金属基板移动。
本发明的指纹模组金属框的激光线焊工艺，激光器发射的激光为高频脉冲激光，通过对位置调节装置的调节，可以方便的调节激光器发射的激光在第一金属基板与第二金属基板上焊接形成的焊接的长度与宽度，此外，为了保证激光器发射的激光在第一金属基板的背面不会形成能量渗透痕迹，可以通过调节位置调节装置调节焊线移动的速度、调节激光器发射的激光的功率，从而改变激光器发射的激光在第一金属基板与第二金属基板上产生的焊接能量，从而保证在第一金属基板的背面不会形成能量渗透痕迹，也能保证焊接的指纹模组金属框的品质。
本发明还提供一种指纹模组，包括如上所述的指纹模组金属框的激光线焊工艺制得的指纹模组金属框以及芯片，其中芯片固设于第二金属基板上。
以上是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。