一种手机摄像头激光焊接方法与流程

本发明涉及手机摄像头焊接技术领域，具体涉及一种手机摄像头激光焊接方法。

背景技术：

现有的手机摄像头焊接采用的是烙铁机器人或人工烙铁方式，采用送锡丝的方式对焊点实施焊接。烙铁机器人或人工烙铁焊接效率低，成品率不高，且烙铁机器人或人工烙铁为接触式焊接，对焊点周围黑色塑料有灼伤，影响产品质量。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是，针对现有技术存在的上述缺陷，提供了一种手机摄像头激光焊接方法，可以避免直接焊时灼伤焊点周边PCB基板和塑料，提升了产品质量，提高焊接效率和成品率。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种手机摄像头激光焊接方法，包括以下步骤：

1)将焊料放置于手机摄像头的引脚和焊盘的待焊接点处；

2)通过激光器将激光照射到手机摄像头焊接点位置背面金属上进行加热；

3)焊接点位置背面金属通过热传导的方式，使焊料达到焊料熔点变为熔融液态；

4)液态焊料将温度传递给手机摄像头的引脚和焊盘；

5)当引脚和焊盘的温度达到特定温度后，液态焊料与引脚和焊盘发生物理反映，在焊接点位置形成合金层；

6)进行下一个焊接点的焊接，重复步骤1)～步骤5)直至对所有焊接点完成焊接。

按照上述技术方案，所述的步骤2)中，激光器为半导体激光器。

按照上述技术方案，半导体激光器的设定功率范围：6.8W～30W，发出激光的温度范围：138℃～300℃。

按照上述技术方案，所述焊料为锡膏。

按照上述技术方案，所述的手机摄像头焊接点位置背面金属为镀镍金属背板。

按照上述技术方案，所述步骤2)中，激光是垂直照射到手机摄像头焊接点位置背面金属上。

本发明具有以下有益效果：

本发明的手机摄像头激光焊接方法，利用手机摄像头基板背面为金属材料，通过激光照射手机摄像头基板的焊接点位置背面金属，在所要焊接的位置，热量通过热传到的方式完成对焊料的融化完成焊接，通过背面加热焊点的方式，可以避免直接焊接或激光直接照射焊点时灼伤焊点周边PCB基板和塑料，提升了产品质量，提高焊接效率和成品率。

附图说明

图1是本发明实施例中手机摄像头激光焊接方法的流程示意图；

图2是本发明实施例中手机摄像头模组的主视图；

图3是图2的仰视图；

图4是本发明实施例中焊料点在焊接点位置的示意图；

图5是本发明实施例中手机摄像头激光焊接方法焊接过程的示意图；

图中，1-激光，2-焊接点位置背面金属，3-焊接点，4-焊料。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

参照图1～图5所示，本发明提供的一个实施例中的手机摄像头激光焊接方法，包括以下步骤：

1)将焊料放置于手机摄像头的引脚和焊盘的待焊接点处；

2)通过激光器将激光照射到手机摄像头焊接点位置背面金属上进行加热；

3)焊接点位置背面金属通过热传导的方式，使焊料达到焊料熔点变为熔融液态；

4)液态焊料将温度传递给手机摄像头的引脚和焊盘；

5)当引脚和焊盘的温度达到特定温度后，液态焊料与引脚和焊盘发生物理反映，在焊接点位置形成合金层；

6)进行下一个焊接点的焊接，重复步骤1)～步骤5)直至对所有焊接点完成焊接。

本发明的手机摄像头激光焊接方法，利用手机摄像头基板背面为金属材料，通过激光照射手机摄像头基板的焊接点位置背面金属，在所要焊接的位置，热量通过热传到的方式完成对焊料的融化完成焊接，通过背面加热焊点的方式，可以避免直接焊接或激光直接照射焊点时灼伤焊点周边PCB基板和塑料，提升了产品质量，提高焊接效率和成品率。

进一步地，所述的步骤2)中，激光器为半导体激光器。

进一步地，半导体激光器的设定功率范围：6.8W～30W，发出激光的温度范围：148℃～300℃。

进一步地，所述焊料为锡膏；锡膏熔点范围为138℃～217℃。

进一步地，所述的手机摄像头焊接点位置背面金属为镀镍金属背板。

进一步地，所述步骤2)中，激光是垂直照射到手机摄像头焊接点位置背面金属上。

本发明的一个实施例中，本发明的工作原理：

以锡膏作为焊料，利用连续半导体激光器作为热源，通过激光照射手机摄像头焊点位置背面的金属面，以热传导的方式，当焊接位置温度达到锡膏(焊料)熔点时，锡膏(焊料)由膏状变为熔融液态锡，液态的锡将温度传递给手机摄像头的引脚和焊盘，当引脚和焊盘的温度到达一定数值后，液态锡与焊盘和引脚发生物理反映，在焊点位置形成合金层，达到连接和导通的目的完成焊点焊接。

以上的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等效变化，仍属本发明的保护范围。