本发明涉及一种喷头控制系统，具体涉及用于气相回流焊接的喷头控制系统。
背景技术：
回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到smd的焊接，因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫“回流焊”。回流焊技术在电子制造领域应用广泛，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
现有技术在回流焊接的过程中，出气管只有一个档位，不能满足在不同部位工作需求，导致焊接效果不好，工作效率不高。
技术实现要素：
本发明目的在于提供用于气相回流焊接的喷头控制系统，解决现有技术在回流焊接的过程中，出气管只有一个档位，不能满足在不同部位工作需求，导致焊接效果不好，工作效率不高的问题。
本发明通过下述技术方案实现：
用于气相回流焊接的喷头控制系统，包括控制器、电动阀门、压力传感器、温度传感器、档位选择模块和出气管，所述控制器的输入端连接压力传感器、电动阀门和温度传感器，所述控制器的输出端连接档位选择模块的输入端，所述单位选择模块的输出端连接出气管。
本发明通过温度传感器测的焊接液的温度，压力传感器测得出气管的喷压压力，所述温度传感器和压力传感器将测得的数据传递到控制器，打开电动阀门，控制器接收到信息之后，控制档位选择模块进行档位选择，选择合适的工作期间的档位进行工作，解决现有技术在回流焊接的过程中，出气管只有一个档位，不能满足在不同部位工作需求，导致焊接效果不好，工作效率不高的问题。
进一步的，所述档位选择开关包括开关s1、开关s2、开关s3、电阻r1、电阻r2和电阻r3，所述开关s1串联电阻r1，所述开关s2串联电阻r2，所述开关s3串联电阻r3，所述开关s1、s2、s3并联。所述开关s1与电阻r1组成第一档位，开关s2与电阻r2组成第二档位，开关s3与电阻r3组成第三档位，各档位并联连接，互不干扰，方便控制器对其进行选择控制。
进一步的，所述电阻r1的阻值为100ω，电阻r2的阻值为200ω，电阻r3的阻值为300ω，通过电阻的不同，保证各档位之间的差量相同，方便控制器对其进行选择控制。
进一步的，还包括显示屏，所述显示屏为电子显示屏，显示屏连接控制器的输出端。所述显示屏可直接显示温度传感器和温度传感器的感应数据，观察更加直观。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明用于气相回流焊接的喷头控制系统，解决现有技术在回流焊接的过程中，出气管只有一个档位，不能满足在不同部位工作需求，导致焊接效果不好，工作效率不高的问题；
2、本发明用于气相回流焊接的喷头控制系统，控制方便；
3、本发明用于气相回流焊接的喷头控制系统，观察直观。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成
本技术：
的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例
如图1所示，本发明用于气相回流焊接的喷头控制系统，包括控制器、电动阀门、压力传感器、温度传感器、档位选择模块和出气管，所述控制器的输入端连接压力传感器、电动阀门和温度传感器，所述控制器的输出端连接档位选择模块的输入端，所述单位选择模块的输出端连接出气管，所述档位选择开关包括开关s1、开关s2、开关s3、电阻r1、电阻r2和电阻r3，所述开关s1串联电阻r1，所述开关s2串联电阻r2，所述开关s3串联电阻r3，所述开关s1、s2、s3并联，所述电阻r1的阻值为100ω，电阻r2的阻值为200ω，电阻r3的阻值为300ω，还包括显示屏，所述显示屏为电子显示屏，显示屏连接控制器的输出端。
本发明通过温度传感器测的焊接液的温度，压力传感器测得出气管的喷压压力，所述温度传感器和压力传感器将测得的数据传递到控制器，打开电动阀门，控制器接收到信息之后，控制档位选择模块进行档位选择，选择合适的工作期间的档位进行工作，所述开关s1与电阻r1组成第一档位，开关s2与电阻r2组成第二档位，开关s3与电阻r3组成第三档位，各档位并联连接，互不干扰，方便控制器对其进行选择控制，通过电阻的不同，保证各档位之间的差量相同，方便控制器对其进行选择控制，解决现有技术在回流焊接的过程中，出气管只有一个档位，不能满足在不同部位工作需求，导致焊接效果不好，工作效率不高的问题。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。