用于导电涂层的气相回流的系统和方法

文档序号:3047985阅读:171来源:国知局
专利名称:用于导电涂层的气相回流的系统和方法
技术领域
本发明总体涉及用于电部件的制造方法和装置,并且更具体地,涉及用于电部件的气相回流的系统和方法。
背景技术
一些已知的电气和电子设备包括通过电结合来操作设备的电路和部件。通常,电路包括机械附接的、表面安装的和/或钎焊到电路板的电触头。各电触头的基体材料可以被镀覆有导电涂层以增强电触头的钎焊特性。由于锡和锡合金涂层的低成本、耐腐蚀、和可钎焊性质,锡和锡合金涂层已被用于涂覆基体材料。但是,锡和锡合金涂层存在由于锡与基体材料之间的反应而造成的差的可钎焊性和锡晶须(whisker)生长的问题。为了克服差的可钎焊性和锡晶须的问题,锡涂层可被加热直到锡在电部件的外部周围被回流。回流的锡的益处源于基体材料与涂层中的显微结构变化和应力释放。一种已知的用于回流导电涂层的处理涉及使用回流炉来加热电触头和锡涂层。一种类型的回流炉是对流炉。另一种类型的回流炉是红外加热炉。这些炉加热和回流导电涂层可能是相对低效的和缓慢的。另外,一旦电部件被从炉移除,部件可被进一步成形、冲压或修整成最终的型式,从而在触头的一些区域例如边缘上暴露基体材料。被暴露的基体可能引起在电器设备的组装过程中的可钎焊性问题。另一种已知的用于回流导电涂层的处理涉及感应加热经镀覆的电部件。感应热处理可包括将经镀覆的部件传送到加热元件或线圈附近以加热和回流涂层。然而,由于一些经镀覆的部件的复杂形状,均勻地加热涂层的全部可能是困难的或不可能的。例如,部件的一些部分相对于该部件的其它部分可能被过度加热。为了快速地加热具有复杂形状或相对高的热质量的部件的一些区段,可能要求特别定制的加热元件或线圈和调谐感应系统。 使用特别定制的线圈和调谐具有显著几何形状的部分,增加了用于制造部件的系统的复杂度。而且,具有复杂形状的部件可能难以被快速地且均勻地加热导电涂层。如果为回流涂层而调谐感应系统和定制线圈所需的时间增加,则完成电部件的制造所需的时间也会增加。 在一些例子中,经镀覆的电部件是在含氧气氛中被感应式加热的。部件的涂层和/或下层的原材料(Stock material)当在气氛中被加热时可能被氧化和腐蚀。另外,使用感应线圈来加热电部件涂层可能导致与传送系统中的电子控制器射频干涉。由于加热感应式元件或线圈所需的相对大量的电流,感应加热元件可能给制造系统的操作员造成安全风险。

发明内容
一种用于制造如在此所述的电部件的系统给出了解决方案,该系统包括具有进口端口和出口端口的回流室。进口端口将具有导电涂层的互连的电部件的幅板接收到回流室中。出口端口将幅板从回流室排出。回流室沿预定的路径引导互连的电部件的幅板经过回流室。回流室保持加热的蒸汽以在幅板沿路径穿过室时加热导电涂层,从而回流电部件周围的导电涂层。回流室被成形为收集加热的蒸汽的冷凝液,并且加热元件被构造成加热冷凝液以产生额外的加热的蒸汽。在一个实施例中,所述系统包括在电部件穿过回流室之前在电部件上提供导电涂层的镀覆站。


现在将参考附图以示例的方式描述本发明,其中图1是根据一个实施例的一种用于制造电部件的系统的示意图。图2是图1所示的并根据一个实施例实施的气相回流室的示意图。图3是图1所示的并根据另外一个实施例形成的气相回流室的正视图。图4是根据另外一个实施例实施的气相回流室的示意图。图5是根据一个实施例用于回流成型的电部件上的导电涂层的方法的流程图。
具体实施例方式图1是根据一个实施例的一种用于制造最终可用的电部件102的系统100的示意图。该电部件102由导电材料(例如,铜、铝、钢等)制成或由电介质材料(例如,聚合物或陶瓷材料)制成并且至少部分地涂覆有导电材料。该电部件102借助于系统100由原材料 104经转变或者以其它方式经操控而得。原材料104在图示的实施例中是具有预先确定的宽度、长度和厚度尺寸的平面体导电材料。电部件102例如包括诸如电触头等的最终可用的部件。系统100包括用于使电部件102移动经过系统100的传送系统110。系统100使电部件102作为电部件102的连续幅板(web) 106而移动。连续的幅板106包括借由载体带108而彼此互连的有限长度118的电部件102。幅板106的长度118从幅板106的一端 120延伸到相反端122。传送系统110使幅板106沿预定的处理路径134移动,路径134延伸经过多个站或室112,114,128,130。路径134的方向由图1中的箭头指示并且大体沿幅板106平移或移动经过站和室112,114,128,130的路径延伸。系统100利用多个制造处理或操作由原材料104制造电部件102。在此的操作仅提供作为示例并且不意图涵盖所有可能的用于制造电部件102的操作。在一个实施例中, 系统100包括冲压站112和成型站114以帮助产品电部件102的成形。原材料104被传送系统110移动到冲压站112,在该处原材料104被加压、坯制(blank)或加工成毛坯部件 116。例如,移除原材料104的一部分,使得毛坯部件116沿幅板106的长度118沿载体带 108串联互连。在冲压操作过程中,原材料104的一部分可能受到剪切力。毛坯部件116然后被传送到成型站114。在成型站114,毛坯部件116被成型或成形为成型的电部件124。成型的电部件IM具有预定的形状。例如,成型的电部件IM可被弯曲或屈曲成一定的非平面样式。成型站114可利用模具和压力机执行加压操作以产生成型的电部件124,以便提供弯曲或屈曲样式的成型的电部件124。或者,成型站114可执行卷曲操作以提供非平面样式的成型的电部件124。一旦成型,成型的电部件IM就延伸在基部1 与末端142之间。每个基部1 被连接到载体带108,使得成型的电部件IM彼此互连。或者,成型站114可包括模制或铸造成型的电部件IM的模制或铸造站,而非提供冲压的和成型的电触头。成型的电部件IM具有与最终可用的电部件102大致相似的形状。成型的电部件1 然后被传送或以其它方式被提供到镀覆站1 和随后的气相回流室130。在一个实施例中,在成型的电部件1 被提供到镀覆站1 和回流室130并且被处理后,不需要对成型的电部件1 进行额外的成形和成型。可选地,成型的电部件1 在被传送到镀覆站128 之前被卷绕到卷盘132上。或者,卷盘132可沿路径134被定位在镀覆站128的下游,并且成型的电部件1 可在成型的电部件IM被传送到镀覆站1 之后但在成型的电部件124 被传送到回流室130之前被卷绕在卷盘132上。可利用不同的系统100执行处理的两种或更多种,并且卷盘132可在需要时被提供到镀覆站1 或穿过回流室130。或者,成型的电部件1 被直接从成型站114传送到镀覆站1 然后到回流室130。在镀覆站128,成型的电部件IM被镀覆或涂覆有导电涂层138以形成经镀覆的电部件136。例如,成型的电部件IM可以是至少部分地涂覆有锡(Sn)或包括锡的导电的合金。或者,导电涂层138是金(Au)或金合金涂层。然而,其它的涂层138也可被采用。经镀覆的电部件136上的导电涂层138在部件136穿过回流室130之前处于经镀覆的状态。 在经镀覆的状态中,涂层138已被施加到成型的部件124,而没有加热或重加热涂层138以使涂层138在成型的电部件IM周围流动。对成型的电部件1 可施加单个涂层138或多个涂层138。涂层138帮助增强电部件102的钎焊和电气特性。导电涂层138是经由镀覆站1 所执行的镀覆处理而实施的。或者,导电涂层138可经由浸渍处理、喷射处理等之中的一个或多个处理而实施。在一个实施例中,整个成型的电部件1 被涂覆。可选地,成型的电部件1 可在预选择的区域中被涂覆。因为经镀覆的电部件136在位于镀覆站1 经受镀覆之前被成型和成形,所以涂层138被损坏或被去除的可能较小。例如,传递到经镀覆的电部件136,特别是涂层138上, 的弯曲力或剪切力,使涂层138的至少一部分弱化或剥落,由此暴露下层的原材料104。由于原材料104在随后的将电部件102组装到塑料壳体并钎焊到电路板的处理过程中的腐蚀,下层的这种暴露引起可钎焊性的问题。原材料104的一个特别可能发生这种弱化或剥落的区域是经镀覆的电部件136的边缘144。通过减小或大致消除经镀覆的电部件136在位于镀覆站1 经受镀覆之后但在位于回流室130对涂层138实施回流操作之前的形状的任何弯曲或操控,使涂层138的弱化得以减小或大致消除。在涂覆之后,经镀覆的电部件 136被传送到回流室130。在回流室130,经镀覆的电部件136在气相回流过程中被热处理以将涂层138从经镀覆的状态转换成经回流的状态。回流处理利用加热且饱和的蒸汽将导电涂层138加热到足够高的温度,使得涂层138在电部件IM周围流动。例如,回流处理可将包括锡(Sn)、锡合金、锌(Zn)或锌合金的导电涂层138加热到至少在导电涂层的熔融温度(例如对于纯锡近似232摄氏度)以上。或者,回流处理将包括锡(Sn)或锡合金的导电涂层138加热到针对锡涂层的至少近似260摄氏度。或者,可采用不同的加热温度。仅作为示例,回流处理可将导电涂层138加热到近似240摄氏度。涂层138被回流来改变涂层138中的显微结构并且释除涂层138中的内部应力。这类内部应力可能导致涂层138中的破裂和/或涂层138 与成型的电部件124的剥离。回流处理利用惰性气体加热涂层138以避免氧化或其它方式腐蚀成型的电部件 124。另外,使用加热的气体来回流涂层138可实现对相对复杂形状的经镀覆的电部件136 的更加均勻的加热。例如,加热的气体可避免部件136的过度加热或加热不足。回流处理可将导电涂层138加热到导电涂层138的熔融温度但低于原材料104的熔融温度。在对成型的电部件1 施加了多涂层138的一个实施例中,回流处理将涂层138加热到足够高以使涂层138之一回流但足够低以避免使涂层138的另一层回流的温度。例如,涂层138可包括金(Au)或金合金的内涂层以及锡(Sn)或锡合金的外涂层。涂层138可被加热到至少近似232摄氏度的温度,以回流外涂层而不熔融或回流内涂层。加热导电涂层138以回流涂层138释除涂层138中的内部应力。形成涂层138的材料的浓度的变化可能引起或促成涂层138中的内部应力。例如,在涂层138采用合金的情况下,涂层138的一部分中的一种合金材料的较大浓度可能在涂层138中在涂层138的具有不同浓度的合金材料的部分之间的交接处引起应力。涂层138的回流还在加热涂层138 之后消除或避免让任何已成型在涂层138上的晶须余留。例如,在加热涂层138以前存在的涂层138中的任何晶须或其它生长,可被加热以回流形成晶须的材料并由此消除晶须。涂层138可流动并且将合金材料更均勻地分布遍及涂层138。传送系统110使幅板106移动经过回流室130,使得回流室130以连续的方式加热并回流导电涂层138。例如,系统100可使幅板106穿过回流室130,使得在给定的时间少于全部的幅板106位于回流室130内或被回流室130处理。在给定时间可位于回流室130 中的成型的电部件124的数量,可根据例如回流室130的尺寸、成型的电部件124的尺寸、 和幅板106中的成型的电部件1 之间的间隔而变化。幅板106的下游部分在幅板106的上游部分之前穿过回流室130。幅板106可沿路径134以近似恒定的速度穿过回流室130, 直到幅板106的近似整个长度118或整个长度118穿过回流室130并且幅板106的成型的电部件124上的导电涂层138已在成型的电部件124周围被回流。在一个实施例中,幅板 106以一定的速度穿过回流室130,所述一定的速度是使得每个成型的电部件IM位于回流室130内持续近似两秒的速度。幅板106移动经过回流室130的速度可变化以匹配幅板106移动经过系统100的其它站112,114,128的速度。在一个实施例中,幅板106可沿路径134移动并且以每分钟近似三到近似350纵尺(linear foot)的速度经过回流室130。在另外一个实施例中,幅板 106以更大的速度移动经过回流室130。在涂层138在室130中被加热时使幅板106移动经过回流室130,这可容许整个系统100或系统100的多个站112,114,128以与批处理相反的连续处理来制造最终可用的电部件102。回流处理可引起成型的电部件124的原材料104与导电涂层138之间的和/或成型的电部件1 上的两个或更多个导电涂层138之间的化学反应。反应可包括形成金属互化物,金属互化物增大涂层138的有效硬度并进一步减小涂层138的晶须生成的可能或消除涂层138中的现有的晶须。另外,反应可使成型的电部件IM和/或涂层138中的金属获得较高水平的对表面变形的应力阻力,这也释除内部应力和晶须的生成。一旦经镀覆的电部件136在回流室130被热处理,则电部件102就处于最终可用的型式。例如,电部件102可从载体带108卸除并且用于电连接器(未示出)或电路板(未示出)中。可选地,电部件102可在被热处理之后被冷却或被硬化(cured)。为存放或运输电部件102,电部件102可被卷绕在卷盘140上。图2是根据一个实施例实施的气相回流室130的示意图。如上所述,互连的且经镀覆的电部件136的幅板106(图1所示)沿路径134穿过回流室130。传送系统110(图1所示)引导幅板106经由进口端口 206进入回流室130的内部室204。进口端口 206可以被成形并具有一定的尺寸,以接收各种形状和尺寸的经镀覆的电部件136。回流室130沿路径134引导幅板106经过内部室204并且经由出口端口 208将幅板106排出回流室130。 相似于进口端口 206,出口端口 208可被成形并具有一定的尺寸,以接收各种形状和尺寸的经镀覆的电部件136。在图示的实施例中,进口端口 206和出口端口 208配设在回流室130 的相反侧210,212。或者,进口端口 206和出口端口 208可位于室130的彼此不相反的两侧或彼此在一条边缘处相交的两侧。图2所示的回流室130中的进口端口 206和出口端口 208具有在室130的底侧218上方的近似相等的高度214,216。因此,经过回流室130的路径134是近似水平的,使得在幅板106穿过内部室204时幅板106是近似水平的。可选地, 路径134可具有从进口端口 206到出口端口 208的经过内部室204的曲折路径,以增大经镀覆的电部件136在室130中的时间长度,也称为经镀覆的电部件136的停留(dwell)时间。例如,进口端口 206和出口端口 208可配设成使得幅板106经由进口端口 206进入回流室130,沿回流室130内进口端口 206与出口端口 208之间的迂回路线移动,然后经由出口端口 208离开回流室130。传送系统110 (图1所示)包括使幅板106移动经过回流室130的进口轮200和出口轮250。例如,进口轮200可沿路径134配设在进口端口 206的上游,而出口轮250可沿路径134配设在出口端口 208的下游。轮200,250可接合幅板106以使幅板106沿路径 134平移。在一个实施例中,轮200,250使幅板106移动而不触及经镀覆的电部件136(图 1所示)。例如,轮200,250接合载体带108(图1所示)以避免接触导电涂层138。加热且饱和的蒸汽220可通过利用加热元件2 加热贮存器2 中的含氟流体而产生并且留存在内部室204中,以加热经镀覆的电部件136上的导电涂层138(图1所示) 和回流部件136周围的涂层138。传送系统110使幅板106移动经过内部室204以加热沿幅板106的长度118(图1所示)配设的经镀覆的电部件136。如图2所示,幅板106的整个长度11不同时位于内部室204中。作为替代,幅板106的小于长度118的区段长度M6 位于内部室204中。区段长度246可与沿回流室130的底侧218测得的、进口端口 206与出口端口 208所分离的分离尺度248近似相同。传送系统110可使幅板106连续地移动经过内部室204使得整个长度118可被加热。蒸汽220被加热到足够高的温度,以当幅板106穿过回流室130时回流经镀覆的电部件136 (图1所示)上的导电涂层138 (图1所示)。例如,蒸汽220可被加热到至少近似240摄氏度的温度。或者,在导电涂层138中包括锡(Sn)或锡合金的情况下,蒸汽220 可被加热到至少近似260摄氏度的温度。回流室130包括大致封闭整个内部室204以帮助维持加热且饱和的蒸汽220的温度的隔热体222。在图示的实施例中,内部室204包括被加热以产生加热的蒸汽220的含氟液体的贮存器224。含氟液体通过位于贮存器224中的加热元件2 被加热。例如,贮存器2M中的液体所包围的电阻加热元件,可被通电以加热贮存器224中的液体并且将液体转换成气相以产生加热的蒸汽220。贮存器224中的液体可被加热到足够高以使内部室204的气氛中的蒸汽220饱和的温度。液体可以是当被加热时产生惰性气体的一种材料。例如,在一个实施例中,液体包括氟化醚。产生惰性气体蒸汽能减少涂层138的回流过程中经镀覆的电部件136中的原材料104(图1所示)的腐蚀或氧化。或者,加热的蒸汽220可经由相似于进口端口 206的进口(未示出)而连通到内部室204。例如,泵(未示出)可迫使从内部室204的外部供给的加热的蒸汽220进入内部室204。使用加热且饱和的蒸汽220来加热和回流涂层138,可在内部室204中提供近似均勻的温度分布。内部室204中的均勻的温度分布,可更均勻地加热整个涂层138。均勻地加热涂层138防止经镀覆的电部件136(图1所示)的涂层138(图1所示)的不同部分从蒸汽220接收不同的热能。施加到经镀覆的电部件136的涂层138的非均勻分布的热能,可能导致部件136周围的涂层138的非均勻回流。涂层138的非均勻回流可能引起而不是减小涂层138中的或涂层138与存在于涂层138之下的原材料104(图1所示)之间的内部应力。另外,使用加热且饱和的蒸汽220加热经镀覆的电部件136,容许相同的回流室130 用于回流各种不同的经镀覆的电部件136上的导电涂层138。例如,经镀覆的电部件136上的加热且饱和的蒸汽220的均勻加热,容许相同的回流室130被用以热处理具有不同的几何形状、配线等的电触头。利用加热且饱和的蒸汽220回流导电涂层138(图1所示)提供快速加热导电涂层138的能力。相比于经镀覆的电部件136(图1所示),加热的蒸汽220可具有相对高的热容。而且,加热的蒸汽220可以相对高的速率将热能传递到涂层138。因此,幅板106可以与幅板106移动经过系统100(图1所示)的其它站112,114,128(图1所示)的速率至少同样大的速率移动经过回流室130。另外,因为回流室130在一个实施例中以连续的而非批量方式加热导电涂层138,所以回流室130持续地加热幅板106。为了防止导电涂层138(图1所示)的污染以及为了更均勻地加热涂层138,在一个实施例中在将幅板106引导到内部室204中之前从幅板106移除幅板106上的液体或冷凝液。例如,路径134可穿过迅速冷却进口的周围区域的冷却组块(block) 252。冷却组块 252在一个实施例中包括延伸在进口端口 206周围的水冷铜组块。或者,冷却组块252通过在幅板106上方吹气从幅板106移除冷凝液。在图示的实施例中回流室130包括位于出口端口 208处或附近的冷却组块228。 冷却组块2 可相似于在进口端口 206处的冷却组块252。冷却组块2 在幅板106已穿过内部室204中的加热且饱和的蒸汽220之后迅速冷却幅板106和出口的周围区域。幅板 106的冷却可固化涂层138和/或冷凝经镀覆的电部件136 (图1所示)的外部表面上的过剩蒸汽220并且产生冷凝液230。出口端口 208可具有带角度的或向内部室204倾斜的下表面232。冷凝液230从幅板106滴落或坠落到下表面232上然后流回内部室204中。邻近进口端口 206的冷却组块252可包括相似的下表面234。进入进口端口 206中的加热的蒸汽220在加热的蒸汽220能够离开回流室130之前可被冷却组块252冷却。被冷却的蒸汽220冷凝成冷凝液230并且经由表面234滴落回内部室204中。冷凝液230可被重新利用以产生额外的加热的蒸汽220。例如,冷凝液230可以通过从进口端口 206和出口端口 208流进液体贮存器2M而至少部分地得以循环,其中在液体贮存器2M中冷凝液230被加热元件2 加热以产生额外的加热的蒸汽220。在另外一个实施例中,进口端口 206和出口端口 208中的一个或多个包括与下述的将冷凝液230收集和引导到外部贮存器(未示出) 中或回到内部室204中的泄出口 242相似的泄出口。所收集的冷凝液230然后可被重新引入内部室204中。在图示的实施例中回流室130包括沿路径134配设在出口端口 208下游的回收贮存器236。回收贮存器236获取在幅板106上离开内部室204的蒸汽220的冷凝液230。 空气源238迫使空气240掠过幅板106和经镀覆的电部件138(图1所示)以迫使冷凝液 230离开幅板106和部件138。冷凝液230被收集到回收贮存器236中。回收贮存器236 包括经由导管244与内部室204流体连接的泄出口 M2。冷凝液230经由泄出口 242和导管244流动到内部室204中。冷凝液230可被加热元件2 加热以产生额外的加热的蒸汽 220。图3是根据另外一个实施例成型的气相回流室300的正视图。回流室300相似于图1所示的上述的回流室130。幅板106(图1所示)沿与处理路径134(图1所示)相似的处理路径302穿过回流室300。幅板106沿路径302沿箭头304所指示的方向行进。 相似于进口端口 206(图1所示)的进口端口 308接收幅板106。幅板106穿过相似于室 204(图2所示)的内部室306,其中在室204处经镀覆的电部件136 (图1所示)上的导电涂层138(图1所示)被加热和回流。幅板106经由相似于出口端口 208(图2所示)的出口端口 314离开内部室306。内部室306容纳相似于蒸汽220(图2所示)的加热且饱和的蒸汽。与如上所述相似地,经镀覆的电部件136(图1所示)上的导电涂层138(图1所示)被加热且饱和的蒸汽加热和回流。加热且饱和的蒸汽可通过加热内部室306中与贮存器224(图2所示) 相似的液体贮存器310中的液体而产生。相似于加热元件226的加热元件312加热液体以产生加热且饱和的蒸汽。回流室300包括窗口 316,操作员能经由该窗口看见内部室306。 例如,操作员可利用窗口 316检查幅板106经过内部室306的进度以及液体贮存器310中的液体的量。图4是根据另外一个实施例实施的气相回流室400的示意图。回流室400以相似于上述的回流室130(图1所示)的方式工作。例如,与以上就回流室130所描述的相似, 涂覆有导电涂层的互连的电部件的幅板402可经由进口端口 410进入回流室400、穿过内部室404,然后经由出口端口 412离开回流室400。回流室400的内部室404包括加热电部件上的导电涂层以回流部件周围的涂层的加热且饱和的蒸汽。与以上就回流室130所描述的相似,加热的蒸汽可通过利用加热元件408加热内部室404的贮存器406中的液体而产生。回流室400与回流室130(图1所示)之间的一个差别是进口端口 410和出口端口 412的相对位置。进口端口 410和出口端口 412以沿回流室400的底侧418测得的间隔距离似4隔开。如上所述,回流室130的进口端口 206和出口端口 208(图2所示)配设在回流室130的内部室204(图2所示)中的近似相同的高度214(图2所示)处。相反地, 进口端口 410和出口端口 412配设在回流室130的底侧418上方的不同高度414,416处。 进口端口 410的高度414大于出口端口 412的高度416,使得幅板402沿由箭头420所大致标示的向下倾斜的路径行进经过回流室400。或者,出口端口 412的高度416可大于进口端口 410的高度414。将进口端口 410和出口端口 412配设在不同的高度414,416处或者一其它方式使幅板402以相对于室400的底侧418成角度地穿过内部室404,增大了当幅板402穿过回流室400时位于内部室404中的幅板402的区段长度422。例如,如果进口端口 410和出口端口 412的间隔距离似4与回流室130的间隔距离M8 (图2所示)是近似相同的,并且幅板402,106 (图1所示)以近似相同的速度移动经过内部室404,204 (图2所示),则回流室400中导电涂层和电部件在内部室404,204中加热的时间大于回流室130中的加热时间。 例如,在回流室400中可增加用于各电部件的停留时间,因为电部件在回流室400的内部室 404中比在回流室130的内部室204中必须行进一段更大的距离。增大的停留时间在制造系统例如系统100(图1所示)中可能是期望的,其中在所述系统100中,由于幅板402移动经过系统100的速度相对快,回流导电涂层所需的时间必须增大。图6是用于回流根据一个实施例的成型的电部件上的导电涂层的方法500的流程图。方法500可用于利用气相回流使一个或多个电部件周围的导电涂层回流。例如,方法 500可用于加热和回流幅板106(图1所示)中彼此互连的成型的电部件136(图1所示) 周围的导电涂层138(图1所示)。在步骤502,提供原材料的幅板。例如,可提供原材料 104,使之沿预定的处理路径134(图1所示)移动。在步骤504,原材料被加工成毛坯部件。 例如,原材料104可被加工成毛坯部件116 (图1所示)。或者,原材料104可被拉伸或延伸成长线作为毛坯部件116。在步骤506,毛坯部件被成型为成型的电部件。例如,毛坯部件116(图1所示)可被弯曲为成型的电部件124(图1所示)。在步骤508,成型的电部件被涂覆或镀覆有导电涂层。如上所述,成型的电部件1 可涂覆有导电涂层138(图1所示)以产生经镀覆的电部件136(图1所示)。在步骤510,幅板以连续的方式移动经过回流室。幅板106 (图1所示)可沿处理路径134(图1所示)传送并且经过回流室130(图1所示)。幅板106移动经过回流室130, 使得在给定的时间,小于整个长度118的幅板106(图1所示)位于室130之内,并且幅板 106连续地移动经过回流室130,使得幅板106的整个长度118最终穿过回流室130。在步骤512,电部件上的导电涂层被回流室中的蒸汽加热。例如,成型的电部件 136(图1所示)上的导电涂层138(图1所示)可被回流室130(图1所示)中的加热且饱和的蒸汽220(图2所示)加热。由此,如上所述地,导电涂层在电部件的外部周围回流。 导电涂层在电部件穿过回流室时被加热。这样,结合步骤510和512所描述的操作可并行地发生,从而在给定时间幅板中少于全部的互连的电部件在回流室中被加热。如上所述,幅板106(图1所示)可连续地移动经过回流室130,以加热和回流幅板106的电部件136上的导电涂层138。根据上述的一个或多个实施例,提供用于回流连续幅板中互连的成型的电部件上的导电涂层的系统和方法。涂层和部件以连续的方式穿过回流室中的加热且饱和的蒸汽。 当在回流室中时,加热且饱和的蒸汽快速地且均勻地加热导电涂层以回流电部件的外部周围的涂层。回流导电涂层的连续的方式容许回流室被布置成与制造处理一致。在此描述的各种部件的位置和数量、各种部件的定向、和材料的类型、尺寸,意图是确定一定实施例中的参数,绝非限制性的,而仅为示例性实施例。当考查以上描述时,在权利要求的精神和范围内的许多其它实施例和变型对本领域技术人员将是显而易见的。因此,本发明的范围应当参考随附的权利要求连同该权利要求的等同方案的全部范围而确定。在随附的权利要求中,术语“包括(including)”和“其中(in which) ”被用作相应的术语“包括(comprising)”和“其中(wherein) ”的简洁的英语等同表达。而且,在随附权利要求中,术语“第一,”、“第二,”、和“第三,”等仅用作标号,而不意图来对它们的对象强加数字化的要求。此外,随附的权利要求的限制不是以装置加功能的方式撰写的,并且不意图根据35U.S.C. § 1102第6段进行解释,除非和直到该权利要求限制特意使用了在无进一步结构的功能陈述之后的短语“用于...的装置”。
权利要求
1.一种用于制造电部件的系统(100),所述系统包括具有进口端口(206)和出口端口(208)的回流室(130),所述进口端口将具有导电涂层(138)的互连的电部件(102)的幅板(106)接收到所述回流室(130)中,所述出口端口 (208)将所述幅板排出所述回流室(130),所述回流室沿预定的路径(134)引导所述互连的电部件(136)的幅板(106)经过所述回流室(130),其中,所述回流室构造成保持加热且饱和的蒸汽(220),以在所述幅板(106)沿所述路径(134)穿过所述室(130)时加热所述导电涂层(138),从而回流所述电部件周围的导电涂层。
2.如权利要求1的系统,其中,所述导电涂层(138)包括锡和锡合金中的至少一个。
3.如权利要求1的系统,其中,所述加热且饱和的蒸汽(220)是惰性气体。
4.如权利要求1的系统,其中,所述进口端口和出口端口(206,208)中的至少一个包括冷却元件0观,252),所述冷却元件(228,25 构造成冷凝所述加热的蒸汽并且防止所述加热的蒸汽逸出所述回流室(130)。
5.如权利要求1的系统,还包括所述回流室(130)中的加热元件0沈),其中,所述回流室被成形成收集所述加热的蒸汽的冷凝液030),并且所述加热元件(226)被构造成加热所述冷凝液以产生额外的加热的蒸汽。
6.如权利要求1的系统,还包括镀覆站(1 ),所述镀覆站(128)被构造成在运送所述电部件穿过所述回流室(130)之前在所述电部件(10 上提供所述导电涂层(138)。
7.如权利要求1的系统,其中,所述导电涂层(138)包括锌和锌合金中的至少一个。
8.一种用于制造电部件的方法,所述方法包括运送互连的电部件(102,124)的连续的幅板(106)穿过回流室(130),电部件具有导电涂层(138);和利用加热且饱和的蒸汽(220)在所述回流室中(130)加热所述导电涂层(138),以回流所述电部件(102,124)周围的所述导电涂层(138)。
9.如权利要求8的方法,其中,所述运送操作使所述幅板(106)沿预定的路径(134)移动经过所述回流室(130),使得在将所述幅板的上游区段引入所述回流室中之前所述幅板 (106)的下游区段从所述回流室移出。
10.如权利要求8的方法,还包括收集所述幅板上的所述加热的蒸汽Q20)的冷凝液 (230)以及加热所述冷凝液O30)以在所述回流室(130)中提供额外的加热的蒸汽。
11.如权利要求8的方法,还包括在所述回流室(130)的一个或多个端口(206,208)处冷却所述加热的蒸汽O20),以冷凝蒸汽并且防止蒸汽从所述回流室(130)排出。
12.如权利要求11的方法,还包括在所述幅板(106)穿过所述回流室(130)之后冷却所述导电涂层(138),以实现以下两者中的至少一个从所述幅板移除蒸汽冷凝液(230)和固化导电涂层(138)。
全文摘要
一种用于制造电部件的系统包括具有进口端口和出口端口的回流室。进口端口将具有导电涂层的互连的电部件的幅板接收到回流室中。出口端口将幅板排出回流室。回流室沿预定的路径引导互连的电部件的幅板经过回流室。回流室保持加热且饱和的蒸汽,以在幅板沿路径穿过室时加热导电涂层,从而回流电部件周围的导电涂层。
文档编号B23K1/00GK102459691SQ201080025365
公开日2012年5月16日 申请日期2010年6月8日 优先权日2009年6月8日
发明者G.J-S.周, R.D.希尔蒂 申请人:泰科电子公司
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