一种精密螺杆阀的制作方法

本实用新型属于技术焊锡领域，尤其涉及一种用于点锡膏的精密螺杆阀。

背景技术：

点锡膏技术应用领域是半导体封装和PCBA中的选择性焊接，锡膏的涂敷可采用丝网印刷，针筒，螺杆阀以及喷射阀，对于点径小、胶量一致性要求高的选择性涂敷，螺杆阀是最适合的点锡膏设备。由于锡膏粘度较高和剪切变稀的流变特性，针筒点锡膏存在堵针头、效率低以及精度差的缺点，大部份应用均无法满足；喷射阀同样存在堵喷嘴，无法点小胶量的问题；而目前的通用螺杆阀采用DC马达，在点锡膏时存在胶量一致性差，易堵针头，有拉丝的情况。

为了提高生产效率，目前市场上有一种采用多针筒同时点锡膏的技术方案，但该方案未解决针筒点锡膏本身存在的堵针头、精度差、容易拉丝的缺点。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种精密螺杆阀，旨在解决现有的点胶设备点胶时容易断胶及漏胶，尤其遇到微量点胶时点胶精度较差的问题

本实用新型是这样实现的，一种精密螺杆阀，包括伺服电机1、减速机2、螺杆4、腔体5、针头6、锡膏进料口7，其中，所述伺服电机1连接所述减速机2，减速机2的另一端通过联轴器3连接所述螺杆4，螺杆4可在腔体5内正向或反向旋转，锡膏进料口7连接所述腔体5，所述针头6设置在腔体5的出料口处。

较优的，所述联轴器为柔性联轴器。

较优的，所述伺服电机为直流伺服电机。

较优的，所述螺杆4与所述腔体5之间为间隙值为零的间隙配合。

利用本实用新型提供的技术方案，在实现了微量点胶的同时还提高了点胶精度；且该方案结构简单，在实际操作中容易断胶和防止残胶泄漏，具有非常高的实用性。

附图说明

图1为本实用新型提供的精密螺螺杆阀的总体结构剖视图；

图2为本实用新型提供的精密螺杆阀工作原理示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参见图1，本实用新型提供的精密螺杆阀，包括伺服电机1、减速机2、螺杆4、腔体5、针头6、锡膏进料口7，其中，所述伺服电机1连接所述减速机2，减速机2的另一端通过所述联轴器3连接所述螺杆4，螺杆4可在腔体5 内正向或反向旋转，锡膏进料口7连接所述腔体5，所述针头6设置在腔体5 的出料口处。在本实施例中，伺服电机1推荐使用直流伺服电机，联轴器推荐使用柔性联轴器。

在实际应用中，锡膏通过进料口7进入腔体5，伺服电机1旋转带动螺杆4 旋转剪切腔体5内的锡膏使之变稀并挤出针头6，挤出需要的量后停止供料，电机1停止转动并反向旋转回吸部分锡膏以帮助切断胶线及防止残胶泄漏。

锡膏挤出的量和精度由螺杆的几何形状，伺服电机的回转精度有关。请参见图2，锡膏的实际挤出流量QT由螺杆剪切挤出流量Qd、反向泄漏流量QL 以及反向压力流量Qp决定，具体见以下公式：

其中：D-螺杆外径；f-螺杆螺旋角；e-螺杆螺牙宽度；h-螺杆螺牙根部到腔体内壁间隙；g-螺杆和腔体内壁间隙；w-螺杆螺牙槽宽；N-螺杆转速；n-锡膏粘度；dn-针头内径；ln-针头长度；p2和p3分别是腔体出口处和针头出口处的锡膏压力。

针对高精度小胶量的应用，本实用新型采用了伺服电机作为螺杆的驱动，并用带反馈的位置控制替代开环的时间控制，同时使用减速机提高分辨率和扭矩，

电机和螺杆的连接由于采用了柔性联轴器，可以允许更大的安装误差，特别是避免由于螺杆和电机不同轴带来的回转精度误差。螺杆和腔体采用间隙为零的精密配合，减少反向泄漏带来的压力波动，也可提高锡膏挤出量的稳定性。锡膏挤出完毕后切断供料压力并螺杆反向旋转产生回吸可帮助胶线拉断，减少拉丝和残胶泄漏。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。