本实用新型涉及PCB板焊接设备技术领域，具体是一种半自动锡焊工作线。
背景技术：
在影音产品的PCB板生产中，尽管采用了波峰焊的贴片生产，但仍有象电源插座、RCA插座、功放IC等大量的分立元件要靠手工操作实现锡焊。工作环境差，生产效率低，假焊虚焊问题点多等现象一直制约着生产厂家生产效率的提高。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种半自动锡焊工作线，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种半自动锡焊工作线，包括焊接平台，焊接平台固定在底座上，焊接区和等待焊接区上设置有多个工位和焊接单元；所述焊接平台顶部设置有焊枪，所述焊枪由数控机头驱动；数控机头与人工智能系统连接。
作为本实用新型进一步的方案：所述焊接平台上为流水作业平台。
作为本实用新型再进一步的方案：所述焊接平台上设置有焊接区和等待焊接区。
作为本实用新型再进一步的方案：所述焊接上设置有用于焊锡丝固定的焊丝架。
作为本实用新型再进一步的方案：所述焊接平台还设置有排烟装置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供一种半自动锡焊工作线，结构新颖；利用电脑人工智能技术，研发生产的半自动锡焊工作线，采用人工插件，机械自动焊接，焊接环境封闭化，实现了人烟分离，优化了员工的工作环境，并且生产效率和质量均大幅提升；本实用新型具有以下几个方面的技术优点1、采取人工将各元器件插到PCB板上，视元器件的多少可设置多工位操作；2、4块PCB板被准确定位放置在工作台面上；3、工作台经环状流水线不断进入下一个工位；4、完成插件的PCB板随工作台进入锡焊单元。每个单元一把锡焊枪，根据事先存储的工作程序将各焊脚自动焊接；多个锡焊单元组成的工作线，以适应不同产品PCB板的生产。
附图说明
图1为半自动锡焊工作线的结构示意图。
图中：1-焊接平台、2-焊枪、3-焊丝架、4-焊锡丝、5-焊接区、6-等待焊接区、7-底座。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1，一种半自动锡焊工作线，包括焊接平台1，焊接平台固定在底座7上，焊接平台1上为流水作业平台，焊接平台1上设置有焊接区5和等待焊接区6；焊接区5和等待焊接区6上设置有多个工位和焊接单元；所述焊接平台1顶部设置有焊枪2，所述焊枪2由数控机头驱动，所述焊接2上设置有用于焊锡丝4固定的焊丝架3；数控机头与人工智能系统连接；所述焊接平台1还设置有排烟装置。
本实用新型的工作原理是：本实用新型提供一种半自动锡焊工作线，结构新颖；利用电脑人工智能技术，研发生产的半自动锡焊工作线，采用人工插件，机械自动焊接，焊接环境封闭化，实现了人烟分离，优化了员工的工作环境，并且生产效率和质量均大幅提升；本实用新型具有以下几个方面的技术优点1、采取人工将各元器件插到PCB板上，视元器件的多少可设置多工位操作；2、4块PCB板被准确定位放置在工作台面上；3、工作台经环状流水线不断进入下一个工位；4、完成插件的PCB板随工作台进入锡焊单元。每个单元一把锡焊枪，根据事先存储的工作程序将各焊脚自动焊接；多个锡焊单元组成的工作线，以适应不同产品PCB板的生产。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。