一种双边破锡机的制作方法

本实用新型涉及一种双边破锡机。

背景技术：

焊锡丝作为电子工业领域的一种典型软钎焊材料，广泛应用于手工烙铁焊、烙铁机器人焊及激光焊等焊接技术领域。激光软钎焊技术被多用来焊接高端电子产品，要求无“滑刀”遗漏现象，同时焊锡丝多为金属锡基材，热导系数高，对激光的吸收率强，现有打孔破锡方式对焊锡丝的热导率没有太大影响，导致部分激光能量被焊锡丝非正常吸收，一方面引起单个焊点焊接过程中受热不足；其次，引起接近焊接区焊锡丝温度升高，相当于进行了预热，导致后续焊点同等工艺条件下受热发生变化，焊点质量不稳定；再次，熔融焊锡由于表面张力作用，在焊锡丝回抽过程中不容易快速断开，会形成拉尖或成球现象，堵塞导锡管，设备无法正常工作，而目前的动破锡机都是单边破锡，参考图1所示，很难满足激光软钎焊技术的要求。

技术实现要素：

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种双边破锡机。所述技术方案如下：

一种双边破锡机，包括主动轮、导锡管、第一破锡刀和第二破锡刀，所述导锡管竖直设置贯穿整个破锡机，所述第一破锡刀和所述第二破锡刀分别设置在所述导锡管的两侧，所述主动轮与所述第一破锡刀设置在所述导锡管的同一侧与所述第一破锡刀内设置的从动轮切合，所述第二破锡刀内设置的从动轮与所述第一破锡刀内设置的从动轮切合，本专利技术方案采用双边破锡，很大程度上增大了破锡面积，两面破锡可使锡丝融化更均匀，导锡管从上到下为横向缝隙，可有效减小卡锡的问题。

进一步地，所述第一破锡刀和所述第二破锡刀的刀片结构由环形主体及主体边沿的刀口组成，所述刀口上等距离设有多个“U”形槽。

进一步地，所述环形主体外为一内部中空的圆环结构，所述内部中空区域为内环，所述圆环结构为外环，所述外环与所述刀口为一整体结构。

进一步地，所述从动轮设置在所述环形主体的内部中空区域内。

本实用新型提供一种双边破锡机，包括主动轮、导锡管、第一破锡刀和第二破锡刀，所述导锡管竖直设置贯穿整个破锡机，所述第一破锡刀和所述第二破锡刀分别设置在所述导锡管的两侧，所述主动轮与所述第一破锡刀设置在所述导锡管的同一侧与所述第一破锡刀内设置的从动轮切合，所述第二破锡刀内设置的从动轮与所述第一破锡刀内设置的从动轮切合，本专利技术方案采用双边破锡，很大程度上增大了破锡面积，两面破锡可使锡丝融化更均匀，导锡管从上到下为横向缝隙，可有效减小卡锡的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的现有技术破锡机结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种双边破锡机结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的破锡刀的刀片结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参考图1所示，现有技术破锡机包括主动轮1、导锡管4、第一破锡刀2和摩擦轮5，摩擦轮5和第一破锡刀2分别设置在导锡管的两侧，而本实施例提供了一种双边破锡机，参考图2所示，包括主动轮1、导锡管4、第一破锡刀2和第二破锡刀3，所述导锡管4竖直设置贯穿整个破锡机，所述第一破锡刀2和所述第二破锡刀3分别设置在所述导锡4管的两侧，所述主动轮1与所述第一破锡刀2设置在所述导锡管4的同一侧与所述第一破锡刀2内设置的从动轮切合，所述第二破锡刀3内设置的从动轮与所述第一破锡刀2内设置的从动轮切合，本实用新型技术方案采用双边破锡，很大程度上增大了破锡面积，两面破锡可使锡丝融化更均匀，导锡管从上到下为横向缝隙，可有效减小卡锡的问题。

进一步地，参考图3所示，所述第一破锡刀和所述第二破锡刀的刀片结构由环形主体及主体边沿的刀口组成，所述刀口上等距离设有多个“U”形槽。

进一步地，所述环形主体外为一内部中空的圆环结构，所述内部中空区域为内环，所述圆环结构为外环，所述外环与所述刀口为一整体结构。

进一步地，所述从动轮设置在所述环形主体的内部中空区域内。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。