新型助焊剂喷涂机的制作方法

本实用新型涉及一种喷涂机，尤其涉及一种新型助焊剂喷涂机。

背景技术：

在现有的电子行业中DIP焊接过程中，为了保证焊接质量，通常会在PCB基板焊接电子元件的部位涂上助焊剂后在进行焊接，尤其是在整块PCB基板上进行电子元件的波峰焊时，按照工艺要求需预先在PCB基板上喷涂一层助焊剂，以达到更好的焊接质量。

然而，在喷涂这层助焊剂的工艺过程中，现有的喷涂设备的喷枪口直接对准着PCB基板，其口径较小，容易被助焊剂结晶而堵住，会影响其喷雾作业，因此，需要经常进行清洗，导致生产效率降低。

因此有必要设计一种新型助焊剂喷涂机，以克服上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种无需清洗、可提高生产效率的助焊剂喷涂机的新型助焊剂喷涂机。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种新型助焊剂喷涂机，包括一槽体，所述槽体内装设有助焊剂，所述槽体内设置有一滚筒，所述滚筒水平设置，所述滚筒的下侧部分位于助焊剂内，所述滚筒的外表面均布多个网孔，所述滚筒的中心穿设一风管，所述风管的一端连接至一空气压缩机，所述风管的上端设置有多个喷孔，所述滚筒由驱动器驱动；

待喷涂助焊剂的电路板位于所述滚筒的上方，且由一输送机输送；

所述槽体内设置有一发泡装置，所述发泡装置浸没于助焊剂中，所述发泡装置位于所述滚筒的正下方。

进一步地，所述槽体的一侧设置有一比重计，所述比重计连通槽体内的助焊剂。

进一步地，所述驱动器包括第一齿轮、第二齿轮和马达，所述第一齿轮设置于滚筒的一端，所述第二齿轮与所述第一齿轮相啮合，且位于所述第一齿轮的上方，所述第二齿轮与所述马达的输出轴连接。

进一步地，所述马达位于所述槽体的上侧。

进一步地，所述风管沿所述滚筒的中轴线设置，所述风管的上侧具有一平台面，多个所述喷孔均匀分布于所述平台面上。

本实用新型具有以下有益效果：

所述发泡装置将助焊剂发泡成气泡，气泡状的助焊剂会附着于滚筒表面，通过所述风管上端的喷孔能将气泡状的助焊剂向上吹出产生雾化，从而将助焊剂喷涂于电路板表面，喷涂均匀且适量。所述新型助焊剂喷涂机借助风管来喷涂助焊剂，不会产生堵塞的现象，不需要人工进行清洗，使用方便、快捷，能有效的提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的新型助焊剂喷涂机的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的新型助焊剂喷涂机的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2，本实用新型实施例提供一种新型助焊剂喷涂机，包括一槽体100，所述槽体100内装设有助焊剂6，所述槽体100内设置有一滚筒1，所述滚筒1水平设置，所述滚筒1的下侧部分位于助焊剂6内，使得所述滚筒1表面随时都可以粘附助焊剂6。所述滚筒1的外表面均布多个网孔，用于附着气泡状的助焊剂6，设置成网孔，能增强附着效果。

如图1和图2，所述滚筒1的中心穿设一风管2，所述风管2的一端连接至一空气压缩机4，所述风管2的上端设置有多个喷孔21，在本较佳实施例中，所述风管2沿所述滚筒1的中轴线设置，所述风管2的上侧具有一平台面，多个所述喷孔21均匀分布于所述平台面上，保证了喷孔21喷射的风均处于竖直方向上，使得电路板喷涂助焊剂6的均匀性。所述空气压缩机4给所述风管2提供压缩空气，压缩空气由所述喷孔21喷出。

如图1和图2，所述滚筒1由驱动器驱动。在本较佳实施例中，所述驱动器包括第一齿轮7、第二齿轮8和马达9，所述第一齿轮7设置于滚筒1的一端，所述第二齿轮8与所述第一齿轮7相啮合，且位于所述第一齿轮7的上方，所述第二齿轮8与所述马达9的输出轴连接，所述马达9位于所述槽体100的上侧。所述马达9带动所述第二齿轮8运转，所述第二齿轮8带动所述第一齿轮7运转，继而带动所述滚筒1旋转。

如图1和图2，待喷涂助焊剂6的电路板10位于所述滚筒1的上方，且由一输送机输送。待喷涂助焊剂6的电路板10还位于所述槽体100的上方。

如图1和图2，所述槽体100内设置有一发泡装置3，所述发泡装置3可将液体状的助焊剂6发泡成气泡，所述发泡装置3浸没于助焊剂6中，所述发泡装置3位于所述滚筒1的正下方。

如图1和图2，所述槽体100的一侧设置有一比重计5，所述比重计5连通槽体100内的助焊剂6。所述比重计5可以用来控制所述槽体100内助焊剂6的容量高度，使得助焊剂6一直覆盖着所述发泡装置3，避免停机时，助焊剂6的水平面低于所述发泡装置3，而造成助焊剂于所述发泡装置3表面产生凝结的现象，将所述发泡装置3堵塞。

综上所述，所述发泡装置3将助焊剂发泡成气泡，气泡状的助焊剂会附着于滚筒1表面，通过所述风管2上端的喷孔21能将气泡状的助焊剂向上吹出产生雾化，从而将助焊剂喷涂于电路板10表面，喷涂均匀且适量。新型助焊剂喷涂机借助风管2来喷涂助焊剂，不会产生堵塞的现象，不需要人工进行清洗，使用方便、快捷，能有效的提高生产效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。