本发明涉及安全控制技术领域，具体涉及一种用于提高焊接质量的焊接过程中保护气体控制方法、装置和焊接系统。
背景技术：
由于氧化的金属非常容易脱落掉在管道中，如果在管程(氟侧)如果存在效大颗粒的话会堵住压缩机，导致压缩机烧坏，所以氟侧的清洁度控制是相当严格的，需要严格保证管道中的清洁。因此空调设备在焊接铜管时通常通入氮气、二氧化碳或者惰性气体等保护气体，采用保护气体辅助焊接能够防止金属在焊接高温下氧化。焊接时焊接件内部充保护气体进行保护，保护气体是流动的，因此可以将铜管内的氧气挤出来，防止铜管内壁在加热过程中氧化生成氧化皮。
由此可见，焊接质量是保证空调质量的重中之重，而提高焊接质量的重要方法之一是改善保护气体的填充效果，目前使用的保护气体控制方法为直接一些细管直接由保护气体储气罐中提供保护气体，在焊接过程中用户无法判断填充的保护气体是否能够满足需求，如果焊接时，保护气体储气罐内的气体已经耗尽或气压过低，无法提供足够的保护气体量时，会直接影响焊接质量，因此，如何保证保护气体填充系统能够在焊接过程中提供充足的保护气体的量，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明实施例提供一种焊接过程中保护气体控制方法和系统，以保证保护气体填充系统能够在焊接过程中提供充足的保护气体的量。
为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：
一种焊接过程中保护气体控制方法，包括：
获取保护气体管路中保护气体的压力信号；
获取用于表征焊接工位是否有待焊接工件的工件信号；
判断所述压力信号的值是否位于预设范围之内，如果否，输出告警信号，如果是，判断所述工件信号是否为预设参考信号；
当压力信号的值位于预设范围之内且所述工件信号为预设参考信号时，控制保护气体填充系统工作。
可选的，上述焊接过程中保护气体控制方法中，获取用于表征焊接工位是否有待焊接工件的工件信号，具体包括：
获取位于保护气体填充工位的工件检测器的输出信号，记为工件信号，当所述工件信号为预设参考信号时，表明焊接工位有待焊接工件，否则，表明焊接工位无待焊接工件。
可选的，上述焊接过程中保护气体控制方法中，所述获取保护气体管路中保护气体的压力信号之后，还用于：
输出用于表征所述保护气体的压力状态的提示信号。
可选的，上述焊接过程中保护气体控制方法中，当压力信号的值位于预设范围之内且所述工件信号为预设参考信号时，还包括：
控制位于保护气体输出管路出口的电磁阀开启，使得所述保护气体输出管路出口处于开启状态。
可选的，上述焊接过程中保护气体控制方法中，所述获取保护气体管路中保护气体的压力信号，具体为：
获取保护气体管路中氮气的压力信号，所述氮气作为焊接过程中的保护气体。
一种焊接过程中保护气体控制装置，包括：
存储器和处理器；
所述存储器用于存储程序代码，所述处理器用于调用所述程序代码，当所述程序代码被执行时，用于执行以下操作：
获取保护气体管路中保护气体的压力信号；
获取用于表征焊接工位是否有待焊接工件的工件信号；
判断所述压力信号的值是否位于预设范围之内，如果否，输出告警信号，如果是，判断所述工件信号是否为预设参考信号；
当压力信号的值位于预设范围之内且所述工件信号为预设参考信号时，控制保护气体填充系统工作。
一种保护气体控制系统，应用于焊接系统中，包括：
设置于保护气体输出管路中的压力传感器，所述压力传感器用于检测并输出保护气体输出管路中的保护气体的压力信号；
用于检测焊接工位是否有待焊接工件的工件检测器，所述工件检测器用于输出表征焊接工位上是否存在待焊接工件的工件信号；
与所述压力传感器和工件检测器相连的控制器；
与所述控制器相连的告警系统；
与所述控制器相连的保护气体输出继电器；
与所述充氮输出继电器相连的保护气体填充夹爪；
所述控制器具有：
与告警系统相连、当压力传感器输出的压力信号的值没有位于预设范围之内时，向告警系统输出告警信号的第一接口；
与保护气体输出继电器相连、当所述压力信号的值位于预设范围之内且所述工件检测器输出的工件信号为预设参考信号时，通过所述保护气体输出继电器控制保护气体充入保护气体填充夹爪的第二接口。
可选的，上述保护气体控制系统中，所述告警系统包括：
蜂鸣器和故障指示灯。
可选的，上述保护气体控制系统中，所述工件检测器为光电开关，当所述光电开关被待焊接件遮挡时，输出大小为预设参考信号的工件信号。
可选的，上述保护气体控制系统中，还包括：
与所述控制器相连的保护气体状态指示器，所述保护气体状态指示器用于显示与所述压力传感器的输出信号相匹配的保护气体的压力状态。
可选的，上述保护气体控制系统中，所述保护气体为氮气。
可选的，上述保护气体控制系统中，还包括：
设置于保护气体输出管路出口的电磁阀，所述电磁阀用于控制保护气体输出管路出口的开启状态。
基于上述技术方案，本发明实施例提供的上述方案，能够自行检测保护气体存储罐内的保护气体的压力信号，当检测到所述压力信号位于预设范围之内时，表明保护气体充足，能够满足需求，此时继续通过所述工件信号判断待焊接工件是否就位，当所述工件信号为预设参考信号时，表明待焊接工件也已经就位，此时，控制保护气体填充系统工作，为焊接过程提供足够的保护气体。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例公开的一种焊接过程中保护气体控制方法的流程示意图；
图2为本申请另一实施例公开的一种焊接过程中保护气体控制方法的流程示意图；
图3为本申请实施例公开的一种焊接过程中保护气体控制装置的结构示意图；
图4为本申请实施例公开的一种保护气体控制系统的结构示意图；
图5为本申请实施例公开的保护气体控制系统中压力传感器、充气管路、电磁阀以及填充夹爪之间的连接关系示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
针对于现有技术中保护气体的填充质量无法得到保证而造成的焊接质量差的问题，本申请公开了一种焊接过程中保护气体控制方法，以检测保护气体的参数是否达标，当保护气体的参数未达标时，输出告警信号。
具体的，参见图1，本申请实施例公开的焊接过程中保护气体控制方法，可以包括：
步骤s101：获取保护气体管路中保护气体的压力信号；
在本申请实施例提供的技术方案中，可以通过压力传感器检测保护气体的压力值，在执行本申请实施例公开的方法之前，可以于现在保护气体管路或者保护气体储存罐中设置压力传感器，当存储罐内的保护气体较少时，罐内或管路中的压力传感器检测到的压力值就会较低，而当存储罐内的保护气体较多时，罐内或管路中的压力传感器检测到的压力值就会较高，通过传感器检测到的压力信号的大小可以直接确定保护气体是否可以有效保证焊接质量。
步骤s102：获取用于表征焊接工位是否有待焊接工件的工件信号；
当需要有工件焊接时，会将焊接工件放置于焊接工位，本申请可以通过传感器或开关器件直接判定焊接工位是否具有带焊接工件，例如，可以直接在所述焊接工位用于放置工件的位置处设置一按压开关，当在焊接工位放置工件时，放置的工件必然会压住所述按压开关，使得开关导通，此时可将按压开关的状态信号作为所述工件信号，当开关导通时，将表征按压开关的状态信号的值设置为预设参考信号，此时，即可直接通过所述按压开关的状态信号直接判断焊接工位上是否存在待焊接工件。
当然除了按压开关之外，也可以采用光电开关，将所述光电开关设置在焊接工位上，焊接工位上光电开关之间的区域用于放置焊接件，当该区域放置有待焊接件时，所述待焊接件必然会将光电开关的两部分相隔离，使得光电开关的输出信号发生变化，将变化后的信号的值作为预设参考信号，通过检测所述光电开关的输出信号即可直接判断焊接工位上是否具有待焊接件。
在采用传感器判断焊接工位是否有待焊接工件时，可以采用距离传感器、红外传感器或压力传感器等，具体的如何设置这些传感器的位置，可以依据实际需求自行设定，只要其能够在焊接工位有待焊接工件时，能够输出以特定的信号即可。此时获取用于表征焊接工位是否有待焊接工件的工件信号具体为：获取位于保护气体填充工位的工件检测器的输出信号，记为工件信号，当所述工件信号为预设参考信号时，表明焊接工位有待焊接工件，否则，表明焊接工位无待焊接工件。
步骤s103：判断所述压力信号的值是否位于预设范围之内，如果否，执行步骤s104，如果是，执行步骤s105；
在本步骤中，所述预设范围为用户预先设定的一个范围，当保护气体的压力值在该范围之能时，表明保护气体存储罐内的保护气体的量充足，能够保证焊接质量，当其不再预设范围之内时，表明保护气体存储罐内的保护气体量过少，不能为焊接过程提供足够的保护气体，此时需要执行步骤s104，输出用于提示用户保护气体不足的告警信号。
步骤s104：输出告警信号；
本步骤的目的主要用于通过所述告警信号提示用户保护气体不足，或保护气体欠压，具体的告警形式可以依据用户需求自行选择，例如，在本申请实施例公开的技术方案中，可以通过蜂鸣器集合灯光告警的方式输出告警信号。其具体过程为：
当需要告警时，控制灯光指示电路上的红色警报灯点亮，同时控制蜂鸣器工作。
步骤s105：判断所述工件信号是否为预设参考信号，如果否，继续执行本步骤，如果是，执行步骤s106；
在本步骤中，所述预设参考信号的具体类型可以指的是焊接工位有待焊接工件的工件信号，其具体形式和大小依据上文中工件信号而定，在本步骤中，当所述工件信号不为预设参考信号时，表明所述焊接工位上没有待焊接工件，此时可继续对所述工件信号进行检测，当检测到所述工件信号为预设参考信号时，表明焊接工位上存在带焊接工件，此时，执行步骤s106。
步骤s106：当压力信号的值位于预设范围之内且所述工件信号为预设参考信号时，控制保护气体填充系统工作，使得保护气体填充系统为焊接过程提供足够的保护气体；
在本步骤中，压力信号的值位于预设范围之内表明保护气体量充足，所述工件信号为预设参考信号表明焊接工位上的待焊接工件已经就位，当满足这两个条件是，控制保护气体填充系统工作，使得保护气体填充系统输出保护气体，以保证焊接质量。
通过本申请上述实施例公开的技术方案可见，上述方案能够自行检测保护气体存储罐内的保护气体的压力信号，当检测到所述压力信号位于预设范围之内时，表明保护气体充足，能够满足需求，此时继续通过所述工件信号判断待焊接工件是否就位，当所述工件信号为预设参考信号时，表明待焊接工件也已经就位，此时，控制保护气体填充系统工作，为焊接过程提供足够的保护气体。
在本申请实施例公开的技术方案中，为了方便用户及时了解保护气体储气罐中的气体状态，在本申请实施例公开的技术方案中还可以输出用于表征保护气体的压力状态的提示信号，该提示信号也可以以通过指示灯的输出，检测到的所述压力信号的值不同，电量的指示灯不同，用户可以通过点亮的指示灯直接判断保护气体存储罐内的保护气体的量。
在本申请另一实施例公开的技术方案中，为了保证保护气体管路出气口的清洁度，防止杂质进入保护气体管路，上述方案中，还可以在所述保护气体管路的管口设置一电磁阀，该电磁阀在断电时处于关闭状态，此时所述保护气体的管路的管口关闭，该电磁阀上电时处于开启状态，此时所述保护气体的管口开启。因此，上述方法中，当压力信号的值位于预设范围之内且所述工件信号为预设参考信号时，还还包括：
控制位于保护气体输出管路出口的电磁阀开启，使得所述保护气体输出管路出口处于开启状态。
在本申请实施例公开的技术方案中，所述保护气体的类型可以依据用户需求自行选择，例如，其可以为氮气、二氧化碳或者惰性气体，在本申请实施例公开的技术方案中，所述保护气体优选为氮气，即，上述方法中所述获取保护气体管路中保护气体的压力信号，具体为：
获取保护气体管路中氮气的压力信号，所述氮气作为焊接过程中的保护气体。
综合上述各个实施例，本申请还公开了优选的保护气体控制方法，参见图2，该方法可以包括：
步骤s201：获取保护气体管路中保护气体的压力信号，执行步骤s202和s203；
步骤s202：获取用于表征焊接工位是否有待焊接工件的工件信号，执行步骤s204；
步骤s203：输出与所述压力信号相匹配的用于表征保护气体存储罐内的气体量的提示信号；
步骤s204：判断所述压力信号的值是否位于预设范围之内，如果否，执行步骤s205，如果是，执行步骤s206；
步骤s205：输出告警信号；
步骤s206：判断所述工件信号是否为预设参考信号，如果否，继续执行本步骤，如果是，执行步骤s207和s208；
步骤s207：控制保护气体填充系统工作，使得保护气体填充系统为焊接过程提供足够的保护气体；
步骤s208：控制位于保护气体输出管路出口的电磁阀开启，使得所述保护气体输出管路出口处于开启状态。
针对于上述方法，本申请实施例还提供了包含与上述保护气体控制方法对应的保护气体控制设备，如图3所示，为本申请实施例提供的保护气体控制设备，该设备可以包括：存储器100和处理器200；
所述干扰设备还包括通信接口300以及通信总线400，其中，存储器100、处理器200以及通信接口300通信均通过通信总线400实现相互间的通信。
所述存储器100用于存储程序代码；所述程序代码包括计算机操作指令。
存储器100可能包含高速ram存储器，也可能还包括非易失性存储器(non-volatilememory)，例如至少一个磁盘存储器。
所述处理器200可以是一个中央处理器cpu，或者是特定集成电路asic(applicationspecificintegratedcircuit)，或者是被配置成实施本发明实施例的一个或多个集成电路。所述处理器200用于调用所述程序代码，当所述程序代码被执行时，用于执行以下操作：
获取保护气体管路中保护气体的压力信号；
获取用于表征焊接工位是否有待焊接工件的工件信号；
判断所述压力信号的值是否位于预设范围之内，如果否，输出告警信号，如果是，判断所述工件信号是否为预设参考信号；
当压力信号的值位于预设范围之内且所述工件信号为预设参考信号时，控制保护气体填充系统工作。
可选的，所述处理器200在执行获取用于表征焊接工位是否有待焊接工件的工件信号时，具体用于：
获取位于保护气体填充工位的工件检测器的输出信号，记为工件信号，当所述工件信号为预设参考信号时，表明焊接工位有待焊接工件，否则，表明焊接工位无待焊接工件。
可选的，在获取保护气体管路中保护气体的压力信号之后所述处理器200还用于执行以下动作：
输出用于表征所述保护气体的压力状态的提示信号。
可选的，在压力信号的值位于预设范围之内且所述工件信号为预设参考信号时，所述处理器还用于执行以下动作：
控制位于保护气体输出管路出口的电磁阀开启，使得所述保护气体输出管路出口处于开启状态。
对应于上述方法和装置，参见图4，本申请还公开了一种保护气体控制系统，该系统应用于焊接系统中，包括：
设置于保护气体输出管路中的压力传感器001，所述压力传感器001用于检测并输出保护气体输出管路中的保护气体的压力信号；
用于检测焊接工位是否有待焊接工件的工件检测器002，所述工件检测器002用于输出表征焊接工位上是否存在待焊接工件的工件信号；
与所述压力传感器001和工件检测器002相连的控制器003，在本申请实施例公开的技术方案中，所述控制器003的类型可以依据用户需求自行选择，例如，其可以为微处理器或plc编程控制器等；
与所述控制器003相连的告警系统004；
与所述控制器003相连的保护气体输出继电器005；
与所述充氮输出继电器005相连的保护气体填充夹爪006；
所述控制器100具有：
与告警系统004相连、当压力传感器001输出的压力信号的值没有位于预设范围之内时，向告警系统004输出告警信号的第一接口；
与保护气体输出继电器005相连、当所述压力信号的值位于预设范围之内且所述工件检测器输出的工件信号为预设参考信号时，通过所述保护气体输出继电器005控制保护气体充入保护气体填充夹爪006的第二接口。
上述系统在工作时，通过压力传感器001检测保护气体存储罐内的保护气体的压力信号，通过工件检测器002检测焊接工位上是否存在待焊接工件，当判定所述压力信号位于预设范围之内且焊接工位上存在待焊接工件时，通过保护气体输出继电器005控制保护气体输出管路中的保护气体充入保护气体填充夹爪006，为焊接过程提供足够的保护气体。
与上述方法相对应，所述告警系统包括：
蜂鸣器和故障指示灯，所述故障指示灯在未收到告警信号时不点亮，当收到告警信号时显示红色，所述蜂鸣器在收到告警信号时蜂鸣报警，否则其不动作。
与上述方法相对应，所述工件检测器为具体可以为按压开关、光电开关、距离传感器、红外传感器或压力传感器等，当工件检测器为按压开关时，按压开关设置于焊接工位上用于放置焊接件的位置处，当在焊接工位放置工件时，放置的工件必然会压住所述按压开关，使得开关导通。当所述工件检测器为光电开关时，将所述光电开关设置在焊接工位上，所述光电开关的两部分通过所述焊接工位上放置焊接件的区域隔离，当放置待焊接工件时，将所述带焊接工件放置在所述光电开关的中间区域，此时光电开关被隔离，当所述光电开关被待焊接件遮挡时，输出大小为预设参考信号的工件信号。
与上述方法相对应，上述系统还可以包括：
与所述控制器相连的保护气体状态指示器，所述保护气体状态指示器用于显示与所述压力传感器的输出信号相匹配的保护气体的压力状态。
在本申请实施例公开的方案中，所述气体状态指示器可以为灯光指示器，当所述压力信号位于预设范围之内且大于第一预设值时，所述灯光指示器绿灯点亮，当所述压力信号位于预设范围之内且小于第一预设值时，所述灯光指示器黄灯点亮。其中，上文所述的告警系统中的故障指示灯也可以指的是于所述灯光指示器中的指示灯，即，例如，将灯光指示器中的红灯作为故障指示灯，当所述压力信号没有位于预设范围之内时，控制所述灯光指示器中的故障指示灯(红灯)点亮。
与上述方法相对应，本申请实施例公开的技术方案中，所述保护气体为氮气。
与上述方法相对应，参见图5，上述系统还可以包括：
设置于保护气体输出管路出口的电磁阀007，所述电磁阀用于控制保护气体输出管路出口的开启状态。
为了描述的方便，描述以上系统时以功能分为各种模块分别描述。当然，在实施本申请时可以把各模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统或系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统及系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。