技术特征：
技术总结
本发明涉及压平装置技术领域，且公开了一种电路板压平装置，包括操作台，操作台的底部对称固定连接有支撑板，操作台的上端对称固定连接有支撑杆，两根支撑杆相向的一侧竖直侧壁上通过调节机构共同连接有一个动力机构，动力机构的下端安装有连接架，连接架的下端安装有压辊，操作台内开设有T型滑孔，T型滑孔内滑动连接有T型滑块，T型滑块的上端穿过T型滑孔的上端孔口并向上延伸，且固定连接有固定块，两块固定块相向的一侧竖直侧壁上对称开设有弹簧槽，弹簧槽的槽底上固定连接有弹簧。该电路板压平装置，对电路板进行固定的同时不会对电路板造成损坏，同时能够对不同厚度的电路板进行压平。
技术研发人员：蒋建清
受保护的技术使用者：嘉善中佳电路板有限公司
技术研发日：2018.09.30
技术公布日：2019.01.18