一种耦合轴桥精镗工装及其加工方法与流程

文档序号:17339597发布日期:2019-04-05 23:18阅读:158来源:国知局
一种耦合轴桥精镗工装及其加工方法与流程

本发明涉及一种耦合轴桥精镗工装及其加工方法,属于轨道交通技术领域。



背景技术:

随着城市轨道交通的迅速发展,低地板车辆因其经济、环保、方便、舒适等优点,成为城市交通的重要选择。轴桥作为低地板车辆转向架的重要部件,支撑起整个车体的重量,轴桥两端连接的独立轮在电机驱动下独自旋转并带动车辆行驶。耦合轴桥是集轴桥和齿轮箱一体的工件,工件齿轮箱轴承孔的尺寸要求/圆柱度和同心度比较高(如图1~图3所示),由于工件的轴承孔壁比较薄,工件是中空两头重的结构,整体的刚性不强,此结构在加工过程中容易产生变形,主要是装夹原因造成尺寸精度差、位置精度差,生产效率也不高。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种耦合轴桥精镗工装及其加工方法,它能够保证定位精度和加工精度,从而大大提高了工件加工质量、合格率和效率。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为:一种耦合轴桥精镗工装,它包括底板,所述底板上设置有侧板,所述侧板沿横向布置,所述侧板与底板垂直布置,所述侧板正面设置有左右两块垫板,左右两块垫板的正面齐平,所述垫板中心设置有定位销,左右两块垫板上的定位销位于同一水平线上,所述定位销周围设置有多个锁紧孔,所述底板上设置有左右两组浮动支撑,所述浮动支撑位于侧板前方。

优选的,所述侧板背面与底板之间设置有加强筋板。

一种耦合轴桥的加工方法,所述方法包括以下步骤:

步骤一、将工装底板擦拭干净,将工装底板锁紧在工作台上,并检测工装侧板的垂直度;

步骤二、机床校对两个定位销的位置作为加工的坐标原点;

步骤三、擦净工件和工装的垫板表面,利用“一面两销”原理定位工件;

步骤四、在侧板背面通过螺钉拉紧工件,手动调节浮动支撑,使浮动支撑靠到工件即可;

步骤五、加工完工件一头内孔后,旋转工作台加工工件另一侧内孔。

优选的,步骤四中采用力矩扳手锁紧螺钉,保证力道均匀一致。

与现有技术相比,本发明的优点在于:

1、本发明工装加工简单,定位精度高,装夹工件方便,可操作性强,能够保证定位精度和加工精度,从而大大提高了工件加工质量、合格率和效率;

2、本发明利用侧板上“一面两销”定位工件,在侧板背面利用螺钉锁紧工件,底部辅助支撑工件,侧板上安装工件能够便于检查工件及安装面有无铁屑和赃物,便于安装螺钉上下螺钉。

附图说明

图1为耦合轴桥工件的结构示意图。

图2为图1的侧视图。

图3为图1的俯视图。

图4为本发明一种耦合轴桥精镗工装的结构示意图。

其中:

底板1

侧板2

垫板3

定位销4

锁紧孔5

浮动支撑6。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

参见图4,本发明涉及的一种耦合轴桥精镗工装,它包括底板1,所述底板1上设置有侧板2,所述侧板2沿横向布置,所述侧板2与底板1垂直布置,所述侧板2正面设置有左右两块垫板3,左右两块垫板3的正面齐平,所述垫板3中心设置有定位销4,左右两块垫板3上的定位销4位于同一水平线上,所述定位销4周围设置有多个锁紧孔5,所述底板1上设置有左右两组浮动支撑6,所述浮动支撑6位于侧板2前方;

所述侧板2背面与底板1之间设置有加强筋板。

其加工方法包括以下步骤:

步骤一、将工装底板擦拭干净,将工装底板锁紧在工作台上,并检测工装侧板的垂直度;

步骤二、机床校对两个定位销的位置作为加工的坐标原点;

步骤三、擦净工件和工装的垫板表面,利用“一面两销”原理定位工件;

步骤四、在侧板背面通过螺钉拉紧工件,采用力矩扳手锁紧螺钉,保证力道均匀一致,手动调节浮动支撑,使浮动支撑靠到工件即可;

步骤五、加工完工件一头内孔后,旋转工作台加工工件另一侧内孔。

上述实施例外,本发明还包括有其他实施方式,凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案,均应落入本发明权利要求的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种耦合轴桥精镗工装及其加工方法,所述工装包括底板(1),所述底板(1)上设置有侧板(2),所述侧板(2)沿横向布置,所述侧板(2)与底板(1)垂直布置,所述侧板(2)正面设置有左右两块垫板(3),左右两块垫板(3)的正面齐平,所述垫板(3)中心设置有定位销(4),左右两块垫板(3)上的定位销(4)位于同一水平线上,所述定位销(4)周围设置有多个锁紧孔(5),所述底板(1)上设置有左右两组浮动支撑(6),所述浮动支撑(6)位于侧板(2)前方。本发明一种耦合轴桥精镗工装及其加工方法,它能够保证定位精度和加工精度,从而大大提高了工件加工质量、合格率和效率。

技术研发人员:皮炼武;殷彦斌;王中磊
受保护的技术使用者:江顺精密机械装备科技江阴有限公司
技术研发日:2018.12.31
技术公布日:2019.04.05
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