一种数控机床导轨防护罩的制作方法

本实用新型涉及导轨防护罩技术领域，尤其涉及一种数控机床导轨防护罩。

背景技术：

随着市场竞争的激烈，企业生产成本的在不断的提高，如何提高企业的生产效率和产品质量成为企业需要考虑的问题。数控机床由于采用微计算机控制整个操作过程，因此具有自动化程度高、测量数据稳定、可靠等优点，相比普通的机床越来越多的被企业所使用。在使用数控机床过程中，由于其精密度很高，一旦受到外力作用，设备更容易受到磨损，减少其使用寿命。

例如，数控机床的导轨面要保持清洁，如果切屑、杂物及灰尘落在导轨面上容易会磨损导轨，降低其使用寿命，而且使用时会增大摩擦力，降低机械效率，同时现有的导轨防尘罩宽度固定，不能满足现有多样化导轨的保护。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种数控机床导轨防护罩，其除尘和防尘效果好，同时适用于不同宽度的导轨，适用性广。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种数控机床导轨防护罩，包括盖板，所述盖板的下端设有两个T形滑槽，两个所述T形滑槽内设有T形滑块，两个所述T形滑块的下端均设有侧板，两个所述侧板相对的一侧均设有散热口，所述散热口内设有散热装置，所述侧板的下端设有行走机构，所述盖板的上端设有吸风机，所述吸风机的一端设有主管，所述主管贯穿盖板，所述主管的下端设有多个支管，所述支管的下端等间距设有多个吸风盘，所述T形滑块的下端贯穿设有插杆，所述插杆的下端设有拉环，所述T形滑槽的内壁等间距设有多个与插杆位置相对应的插槽，所述插杆位于拉环与T形滑块之间的部分套设有弹性装置，所述吸风机远离主管的一端设有储尘盒。

优选地，所述散热装置包括固定连接在散热孔内的散热网，所述散热网的侧壁设有第一散热板和第二散热板，所述第一散热板的长度大于第二散热板的长度。

优选地，所述行走机构为行走轮。

优选地，所述弹性装置为弹簧，所述弹性装置的一端固定连接在拉环的侧壁上，所述弹性装置远离拉环的一端固定连接在T形滑块的侧壁上。

优选地，所述盖板的上端涂覆有环氧富锌底漆。

本实用新型中，使用时，操作员根据导轨的宽度，通过拉动拉环使插杆脱离限位槽，然后拉动T形滑块，将两个侧板之间的距离调整到适当，然后通过行走机构推动设备，将设备罩在导轨上，然后吸风机通过吸风盘将导轨上的灰尘吸到储尘盒内。本实用新型结构设计合理，操作简单，除尘和防尘效果好，同时适用于不同宽度的导轨，适用性广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种数控机床导轨防护罩的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种数控机床导轨防护罩盖板的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种数控机床导轨防护罩T形滑块的结构示意图。

图中：1侧板、2散热网、3第二散热板、4盖板、5T形滑块、6储尘盒、7吸风机、8支管、9插杆、10弹性装置、11第一散热板、12主管、13行走机构、14吸风盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种数控机床导轨防护罩，包括盖板4，盖板4的下端设有两个T形滑槽，两个T形滑槽内设有T形滑块5，两个T形滑块5的下端均设有侧板1，拉动T形滑块5，将两个侧板1之间的距离调整到适当，两个侧板1相对的一侧均设有散热口，散热口内设有散热装置，侧板1的下端设有行走机构13，通过行走机构13推动设备，将设备罩在导轨上，盖板4的上端设有吸风机7，吸风机7的一端设有主管12，主管12贯穿盖板4，主管12的下端设有多个支管8，支管8的下端等间距设有多个吸风盘14，T形滑块5的下端贯穿设有插杆9，插杆9的下端设有拉环，T形滑槽的内壁等间距设有多个与插杆9位置相对应的插槽，使用时，操作员根据导轨的宽度，通过拉动拉环使插杆9脱离限位槽，插杆9位于拉环与T形滑块5之间的部分套设有弹性装置10，吸风机7远离主管12的一端设有储尘盒6，吸风机7通过吸风盘14将导轨上的灰尘吸到储尘盒6内。

本实用新型中，散热装置包括固定连接在散热孔内的散热网2，散热网2的侧壁设有第一散热板11和第二散热板3，第一散热板11的长度大于第二散热板3的长度，行走机构13为行走轮，弹性装置10为弹簧，弹性装置10的一端固定连接在拉环的侧壁上，弹性装置10远离拉环的一端固定连接在T形滑块5的侧壁上，盖板4的上端涂覆有环氧富锌底漆。

本实用新型中，使用时，操作员根据导轨的宽度，通过拉动拉环使插杆9脱离限位槽，然后拉动T形滑块5，将两个侧板1之间的距离调整到适当，然后通过行走机构13推动设备，将设备罩在导轨上，然后吸风机7通过吸风盘14将导轨上的灰尘吸到储尘盒6内。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。