一种划片机的位置调节结构的制作方法

本实用新型涉及划片机领域，特别涉及一种划片机的位置调节结构。

背景技术：

砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。其主要用于对硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池片等材料的精密划切加工。

划片机在开始划切之前，需要确定第一刀的落刀位置，现有的划片机通常使用电子显微镜进行对准，该结构成本高、装配过程复杂、并且操作有一定的难度且耗时较长。虽然有对准精度高的优点，但对于很多要求定位精度低的客户并不合适，因此，一些客户选择不安装显微镜，只依靠人工来确认落刀位置，这样对操作人员的经验要求高，且精度得不到保证。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种划片机的位置调节结构，该装置设计合理、结构简单，便于安装和维护，节约了大量的人力及物力。

本实用新型所采用的技术方案是：一种划片机的位置调节结构，其技术要点是，包括安装板、带转轴的底座、带有转轴和安装孔的侧面调整座及带有第一转轴孔和第二转轴孔的正面调整座，所述的底座固定在安装板上，底座转轴插接在正面调节座的第一转轴孔内并与正面调节座连接在一起，侧面调节座的转轴插接在正面调整座的第二转轴孔内并与正面调整座连接在一起，在正面调整座的安装孔内插接有激光发生器。

上述方案中，正面调整座上的第一转轴孔和第二转轴孔相互垂直。

上述方案中，底座转轴通过锁紧螺钉固定在正面调节座的第一转轴孔内。

上述方案中，侧面调节座的转轴通过锁紧螺钉固定在正面调整座的第二转轴孔内。

上述方案中，激光发生器通过锁紧螺钉固定在正面调整座的安装孔内。

本实用新型的有益效果是：该划片机的位置调节结构，利用侧面调整座和锁紧螺钉来调整激光发生器的位置和角度，利用正面调整座和锁紧螺钉来调整激光发生器的高度，该结构成本低、装配简单、操作容易、对操作人员要求低，具有设计合理、定位精度高的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中划片机的位置调节结构的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例中划片机的位置调节结构的主视图；

图中序号说明如下： 1安装板、2底座、21转轴、3锁紧螺钉、4锁紧螺钉、5激光发生器、6侧面调整座、61转轴、62安装孔、7锁紧螺钉、8正面调整座、81转轴孔、82转轴孔。

具体实施方式

使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图1、图2和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实施例采用的划片机的位置调节结构，包括安装板1、带转轴的底座2、带有转轴61和安装孔62的侧面调整座6及带有转轴孔81和转轴孔82的正面调整座8，正面调整座上的转轴孔81和转轴孔82相互垂直。

底座2固定在安装板1上，底座2的转轴21插接在正面调节座8的转轴孔81内，底座2与正面调节座8通过锁紧螺钉3连接在一起。侧面调节座6的转轴61插接在正面调整座8的转轴孔82内，使侧面调节座6和正面调整座8通过锁紧螺钉4连接在一起，在正面调整座8的安装孔内插接有激光发生器5，激光发生器5通过锁紧螺钉7与侧面调整座6连接在一起。

本实施例中的确定划切位置的过程如下：

在划片机上安装好砂轮片之后，先划切一刀，保持各轴位置不动，松开锁紧螺钉7，调节激光发生器5的高度，使照射到工件表面的激光标点清洗且面积小，并拧紧锁紧螺钉7。然后，松开锁紧螺钉3和锁紧螺钉4，调节激光发生器5位置及角度，使射出的激光标点正好在刚刚划切出的刀口位置上，并拧紧锁紧螺钉3和锁紧螺钉4。

完成调整后，即可正常使用。调整好各轴位置，使射出的激光点位置运动到想要划切的第一刀的地方，在控制器中保存该位置，即可开始划切。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。