技术总结
本实用新型公开一种L形半导体加工部件电弧溶射专用保护治具，保护治具包括第一主体和第二主体，第一主体和第二主体相对设置，第一主体和第二主体均呈“L”形，第一主体内开设有第一容置槽，第二主体内开设有第二容置槽，第一容置槽和第二容置槽均呈条形，第一容置槽和第二容置槽相对设置，第一主体和第二主体上分别开设有有溶射窗口，第一主体上的溶射窗口与第一容置槽相连通，第二主体上的溶射窗口与第二容置槽相连通，溶射窗口开设在第一主体和第二主体的“L”形拐弯处内侧。本实用新型采用特殊的结构设计，可方便的将待加工工件放入其中，外部仅保留需要溶射处理部分，其放入、取出都非常方便，极大的提升了加工效率。
技术研发人员：熊志红;张远
受保护的技术使用者：深圳仕上电子科技有限公司
技术研发日：2018.04.16
技术公布日：2018.11.09