一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装的制作方法

本实用新型涉及工装夹具技术领域，尤其是一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装。

背景技术：

现有技术中，对微型芯片载体共晶焊接的工作，采用纯手工操作，工作效率低，工人劳动强度高，操作困难。

技术实现要素：

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装，从而可以方便的完成芯片的焊接工作，工作可靠性好，精度高。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装，包括底座，所述底座成直角形结构，所述底座第一直角边中部设置有凹坑，所述凹坑上开有长条形孔，所述凹坑上部顺序安装有金属推片和凸形推块，金属推片和凸形推块通过推块螺栓锁紧，所述凹坑的头部放置载体，所述金属推片的头部与载体对接；所述底座的第二直角边中部开有推动螺栓孔，所述推动螺栓孔内安装推动螺栓，所述推动螺栓的头部与凸形推块对接，所述底座的第二直角边的顶部通过顶板螺栓安装顶盖，所述顶盖将凸形推块盖住。

其进一步技术方案在于：

所述金属推片的长度大于凸形推块的长度。

所述凸形推块上开有两个安装推块螺栓的推块连接孔。

所述金属推片上开有两个安装推块螺栓的推片连接孔。

所述顶盖的一端开有两个锁紧螺栓孔。

所述底座的第二直角边的顶部开有两个安装顶板螺栓的紧固孔。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过调节推动螺栓的进给距离，可以方便的实在载体上芯片的装夹，从而可以方便的完成对芯片的焊接工作，工作可靠性好，工作效率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的爆炸图。

其中：1、推动螺栓；2、顶板螺栓；3、顶盖；301、锁紧螺栓孔；4、底座；401、凹坑；402、长条形孔；403、推动螺栓孔；404、紧固孔；5、凸形推块；501、推块连接孔；6、金属推片；601、推片连接孔；7、载体；8、推块螺栓。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

如图1和图2所示，本实施例的微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装，包括底座4，底座4成直角形结构，底座4第一直角边中部设置有凹坑401，凹坑401上开有长条形孔402，凹坑401上部顺序安装有金属推片6和凸形推块5，金属推片6和凸形推块5通过推块螺栓8锁紧，凹坑401的头部放置载体7，金属推片6的头部与载体7对接；底座4的第二直角边中部开有推动螺栓孔403，推动螺栓孔403内安装推动螺栓1，推动螺栓1的头部与凸形推块5对接，底座4的第二直角边的顶部通过顶板螺栓2安装顶盖3，顶盖3将凸形推块5盖住。

金属推片6的长度大于凸形推块5的长度。

凸形推块5上开有两个安装推块螺栓8的推块连接孔501。

金属推片6上开有两个安装推块螺栓8的推片连接孔601。

顶盖3的一端开有两个锁紧螺栓孔301。

底座4的第二直角边的顶部开有两个安装顶板螺栓2的紧固孔404。

实际安装过程中，如图2所示，由内而外的次序依次安装。

实际使用过程中，在芯片夹固前，应先将凸形推块5右移，即左侧推动螺栓1逆时针旋转，使底座4的凹坑401内可以容下芯片位置。然后通过调节推动螺栓1的进给量，即推动金属推片6向外移动，从而调节夹具对钨铜载体7的夹紧力。

本实用新型芯片在载体7上放置位置可参照底座4上标识卡尺来确定和校准，螺栓皆为标准件。

本实用新型通过底座4的凹坑401处放置不同大小的芯片，通过调节推动凸形推块5的推动螺栓1的长度，可夹紧固定不同大小的芯片，实现尺寸范围内无级调节的芯片固定，相较于传统的焊接，减少了操作工步；同时对于焊接芯片时芯片在载体7上的相对位置可通过卡尺来准确对位；

本工装提高了芯片部件循环生产效率，能满足芯片放置时相对位置的精确要求，通用性强。

本实用新型解决各种尺寸的载体7皆设计相应的焊接工装，且芯片对位不准需返工的问题，节省了时间，节约了成本。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在本实用新型的保护范围之内，可以作任何形式的修改。