一种可自动调节压力的压片机的制作方法

本实用新型涉及药片制作技术领域，特别是一种可自动调节压力的压片机。

背景技术：

药品制片具有以下优点1.剂量准确，2.质量稳定，3.服用、携带、贮藏比较方便，4.生产机械化、自动化程度高，但是药品的传统制片方法在机械化、自动化的过程中，不能自动实现对片剂冲压头行程的控制，不能实现对压片压力的调节，因此出现了片剂的成型几率低下，设备损坏的几率高等的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的：提供一种可自动调节压力的压片机，该压片机可实现对片剂冲压头的行程控制，可实现对压片压力的调节，当压片压力过低时，通过压力反馈模块反馈增大压片压力，当压片压力过高时，通过行程控制模块降低压片压力，同时实现对片剂成型盘的保护。

为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种可自动调节压力的压片机，包括安装架、顶板、底板、连接杆，其特征在于，还包括压片机构，所述压片机构通过所述底板安装在所述安装架上，所述压片机构包括第一滑块、第一限位块、第二限位块、滑杆、片剂冲压头、压力反馈模块和行程控制模块，其中，所述压力反馈模块的内部设有用于感应片剂所受压力的压力传感器，所述第一滑块上设有压力反馈模块，所述第一滑块限定在所述滑杆上，所述压力反馈模块下部设有所述片剂冲压头，所述压力反模块上部设有所述行程控制模块，所述第一限位块固定在在所述滑杆的上部，所述第二限位块固定在所述滑杆的下部。

作为一种改进：所述行程控制模块包括限位部分和光电感应部分。

作为一种改进：所述限位部分包括限位铁，所述限位铁安装在所述压力反馈模块的上部，所述限位铁包括第一限位铁、第二限位铁和第三限位铁。

作为一种改进：所述光电感应部分包括光电感应传感器，所述光电传感器设置在所述顶板上。

作为一种改进：所述限位铁和所述光电光电传感器的位置关系为一一对应。

作为一种改进：所述滑杆包括主滑杆、第一滑杆和第二滑杆，所述第二限位块上从左到右依次设有所述第一滑杆、所述主滑杆、所述第二滑杆。

作为一种改进：所述顶板设置在所述第一限位块的上端，所述顶板通过所述连接杆和所述底板相连。

作为一种改进：所述一种可自动调节压力的压片机还包括粉碎机、片剂成型盘，其中所述片剂成型盘安装在所述压片机构和所述粉碎机的下部，所述粉碎机安装在所述底盘上，所述粉碎机上设有进料口，所述片剂成型盘上设有出料口。

本实用新型产生的积极有益的效果：

使用该可自动调节压力的压片机可实现对片剂冲压头的行程控制，可实现对压片压力的调节，当压片压力过低时，通过压力反馈模块反馈增大压片压力，当压片压力过高时，通过行程控制模块降低压片压力，同时实现对片剂成型盘的保护，提高了片剂成型几率，降低了设备损坏几率。

附图说明

图1为可自动调节压力的压片机整体结构示意图；

图2为压片机构结构示意图；

其中，1、安装架；2、顶板；3、底板；4、连接杆；5、压片机构；51、第一限位块；52、第二限位块；53、滑杆；531第一滑杆；532、主滑杆；533、第二滑杆；54、片剂冲压头；55、压力反馈模块；56、行程控制模块；561、限位部分；5611、第一限位铁；5612、第二限位铁；5613、第三限位铁；562、感应部分；57、压力传感器；58、第一滑块；6、粉碎机；7、片剂成型盘；8、进料口；9、出料口。

具体实施方式

下面结合附图具体说明本实用新型的具体实施方式。

请参考图1和图2，一种可自动调节压力的压片机，包括安装架(1)、顶板(2)、底板(3)、连接杆(4)，其特征在于，还包括压片机构(5)，所述压片机构(5)通过所述底板(3)安装在所述安装架(1)上，所述压片机构(5)包括第一滑块(58)、第一限位块(51)、第二限位块(52)、滑杆(53)、片剂冲压头(54)、压力反馈模块(55)和行程控制模块(56)，其中，所述压力反馈模块(55)的内部设有用于感应片剂所受压力的压力传感器(57)，所述第一滑块(58)上设有压力反馈模块(55)，所述第一滑块(58)限定在所述滑杆(53)上，所述压力反馈模块(55)下部设有所述片剂冲压头(54)，所述压力反模块上部设有所述行程控制模块(56)，所述第一限位块(51)固定在在所述滑杆(53)的上部，所述第二限位块(52)固定在所述滑杆(53)的下部。

所述行程控制模块(56)包括限位部分(561)和光电感应部分(562)，所述限位部分(561)包括限位铁，所述限位铁安装在所述压力反馈模块(55)的上部，所述限位铁包括第一限位铁(5611)、第二限位铁(5612)和第三限位铁(5613)，所述光电感应部分(562)包括光电感应传感器，所述光电传感器设置在所述顶板(2)上，所述限位铁和所述光电光电传感器的位置关系为一一对应，在本实施例中，根据力的相互作用，在压力反馈模块(55)设置压力感应片剂冲压头(54)所受压力，片剂冲压头(54)所受压力即为片剂所受压力，同时也是片剂成型盘(7)所受压力，第一限位铁(5611)的长度最长，第三限位铁(5613)的长度最短，第二限位铁(5612)的长度小于第一限位铁(5611)的长度，但大于第三限位铁(5613)的长度，所述限位铁均安装在所述压力反馈模块(55)的上部，所述限位铁可实现对片剂冲压头(54)、第一滑块(58)的行程监控和控制，当压力反馈模块(55)感受到的压片压力过小时，片剂冲压头(54)持续向下运动，但当第一限位铁(5611)被对应的光电传感器感应到时，第一滑块(58)就会带动片剂冲压头(54)向上运动，从而避免片剂冲压头(54)对片剂成型盘(7)的损伤，完成片剂压制后，第一滑块(58)带动所述片剂冲压头(54)向上运动，当对应传感器感受第三限位铁(5613)通过时就停止向上位移，从而在最小位移空间内，完成相关药片动作，节约了资源和时间，片剂成型盘(7)所能接受的压力范围为在所述第二限位铁(5612)和第一限位铁(5611)的中间距离范围内片剂成型头施加给成型盘的压力。

所述滑杆(53)包括主滑杆(532)、第一滑杆(531)和第二滑杆(533)，所述第二限位块(52)上从左到右依次设有所述第一滑杆(531)、所述主滑杆(532)、所述第二滑杆(533)，在本实施例中，采用多根滑杆(53)结合的方式保证了第一滑块(58)在滑动过程中的稳定性。

所述顶板(2)设置在所述第一限位块(51)的上端，所述顶板(2)通过所述连接杆(4)和所述底板(3)相连。

所述一种可自动调节压力的压片机还包括粉碎机(6)、片剂成型盘(7)，其中所述片剂成型盘(7)安装在所述压片机构(5)和所述粉碎机(6)的下部，所述粉碎机(6)安装在所述底盘上，所述粉碎机(6)上设有进料口(8)，所述片剂成型盘(7)上设有出料口。(9)，在本实施例中，所述片剂成型盘(7)可按照粉碎机(6)、压片机构、出料口(9)的设置方向进行转动，进而完成粉碎、压制、下料的过程。

最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解；依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。