一种连接PCB的芯线焊接机的制作方法

本实用新型涉及焊接机技术领域，尤其是一种连接PCB的芯线焊接机。

背景技术：

随着数字化、自动化、计算机和机械设计技术的发展，以及对焊接质量的高度重视，自动焊接已发展成为一种先进的制造技术，自动焊接设备在各工业的应用中所发挥的作用越来越大，应用范围正在迅速扩大。在现代工业生产中，焊接生产过程的机械化和自动化是焊接机构制造工业现代化发展的必然趋势。

芯线和电子产品之间的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层，其焊接工具主要是电烙铁。然而目前，对于一些小型、焊接密度要求高、具有多处焊接位置的芯线焊接的电子产品，其焊接工艺一直停留在手工焊接上，导致人工成本过高，操作复杂，效率低下，而且不能保证焊接的质量。

技术实现要素：

针对上述缺陷，本实用新型解决的技术问题在于提供一种连接PCB的芯线焊接机，具有焊接时间短，焊点均匀的特点，实现了芯线和PCB之间的精密焊接和同个产品上多处焊接位置的连续焊接，节约了人工成本，提高了焊接效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种连接PCB的芯线焊接机，包括：

PLC控制器；

焊接机构，该焊接机构包括焊台、电烙铁和送锡管，所述PLC控制器连接所述焊台，所述焊台连接所述电烙铁；

直线滑台模组，包括线性模组、伺服电机和导轨机构，所述PLC控制器与所述导轨机构和伺服电机连接，所述伺服电机和所述线性模组连接，所述导轨机构设置在所述电烙铁的一侧，使所述电烙铁可沿垂直方向上下移动；所述PLC控制器通过控制所述伺服电机使所述焊接机构沿所述线性模组方向在水平面上直线移动。

作为对上述技术方案的进一步改进，包括产品定位平台，所述产品定位平台上设有定位基准块。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述导轨机构包括导轨、第一滑块和气缸，所述PLC控制器与所述气缸连接，所述第一滑块上设有安装座，所述气缸与所述安装座连接。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述送锡管连接有破锡送锡器，所述破锡送锡器将锡丝通过所述送锡管传输至所述电烙铁的位置。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述线性模组包括设置在其上方的第二滑块，所述伺服电机控制所述第二滑块做往复的直线运动，所述第二滑块上设有安装底板，所述焊接机构设置在所述安装底板上。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述底板上设有一臂形支架，所述电烙铁和送锡管固定在所述臂形支架上。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述PLC控制器上设有触摸屏和控制开关。

与现有技术相比，本实用新型通过PLC控制器控制焊接机构的移动和定位，可兼容性强，具有焊接时间短，焊点均匀的特点，实现了芯线和PCB之间的精密焊接，节约了人工成本，提高了焊接效率和良品率；采用高精度的标准线性模组，增强定位和焊接的准确性。

附图说明

图1为本实用新型一种连接PCB的芯线焊接机的结构示意图；

图2为本实用新型一种连接PCB的芯线焊接机的焊接结构示意图；

图3为本实用新型一种连接PCB的芯线焊接机的线性模组的结构示意图。

图中：1机架；2底板；21产品定位平台；22焊接机构；23直线滑台模组；24PLC控制器；25破锡送锡器；26臂形支架；221焊台；222电烙铁；223送锡管；231线性模组；232伺服电机；233导轨机构；2331导轨；2332第一滑块；2333气缸；2334安装座；2311直线导轨；2312第二滑块；2313安装底板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参见图1至图3，该连接PCB的芯线焊接机，包括：机架1、底板2，设置在底板2上的产品定位平台21、焊接机构22和直线滑台模组23，以及设置在机架1上的PLC控制器24。产品定位平台21上设有定位基准块211，便于焊接产品的对位和位置固定。

PLC控制器24上设有触摸屏241和控制开关242，可以在PLC控制器24上预设焊接锡量、焊接产品编号及相应参数，便于控制焊接机构对不同型号产品进行焊接。

参见图2，焊接机构22包括焊台221、电烙铁222和送锡管223，焊台221设置在上机架1上，PLC控制器24连接焊台221，焊台221连接电烙铁222，电烙铁222可通电预加热后，在高温状态下融化通过送锡管223传输来的锡线，焊接机构22是将芯线和PCB板进行单点焊接；送锡管223连接有破锡送锡器25，破锡送锡器25将锡丝通过所述送锡管223传输至所述电烙铁222的位置。

直线滑台模组23包括线性模组231、伺服电机232和导轨机构233，PLC控制器与导轨机构233和伺服电机232连接，伺服电机232和线性模组231连接，导轨机构233设置在电烙铁222的一侧，使电烙铁222可沿垂直方向上下移动；PLC控制器24通过控制伺服电机232使焊接机构22沿线性模组231方向在水平面上直线移动。底板2上设有一臂形支架26，在臂形支架26的一侧设置导轨机构233，导轨机构233包括导轨2331、第一滑块2332和气缸2333，导轨2331上设有安装座2334，电烙铁222和送锡管223固定在安装座2334上，PLC控制器24与气缸2333连接，气缸2333与安装座2334连接。

线性模组231一侧设有与其平行的直线导轨2311和设置在线性模组231上方的第二滑块2312，伺服电机232控制滑块2312做往复的直线运动，滑块2312上设有安装底板2313，安装底板2313另一端设置在直线导轨2311上，焊接机构22设置在安装底板2313上，使焊接机构22可沿直线导轨2311移动。

本实用新型的的操作过程为：首先，在PLC控制器24上设置好焊接锡量、焊接产品编号及相应参数；第二，将待焊接的产品正面朝上置于产品定位平台21上，与定位基准块211对准，按下启动控制开关，对产品正面的焊接位置依次进行自动焊接，其中，PLC控制器24控制线性模组251将各机构移动到焊接位置上，然后通过直线滑台模组23调节焊接机构22的机构定位，经过预加热处理后，进行芯线和PCB之间的焊接；第三，取下产品，将待焊接的产品反面朝上置于产品定位平台21上，与定位基准块211对准，再次按下启动控制开关，对产品反面的焊接位置依次进行自动焊接；最后，整个产品的焊接完成，进行下一个产品的循环。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。