灯头高频圈装入灯帽的自动压装装置的制作方法

本实用新型涉及LED节能灯的生产设备,尤其是一种LED节能灯的灯头高频圈装入灯帽的自动压装装置。

背景技术：
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高频圈是LED节能灯灯头组装时加热焊泥实现灯头与灯管连接的零件，高频圈是薄壁圆筒形钢套结构。由于高频圈与灯帽内孔的配合需要，高频圈外径尺寸太大或太小均不能装入灯帽内，传统工艺方法采用机械手将高频圈放入灯帽内，因机械手的夹持会导致高频圈变形成椭圆，造成产品不合格率变高、效率低、成本高。另外，高频圈属于薄壁铁环零件，质量轻，易产生磁性，装入灯帽后容易因为磁性被夹持件带出灯帽。批量生产时，急需一种高效稳定可靠的自动将高频圈压入灯帽的装置。

技术实现要素：

本实用新型要解决的问题在于提供一种灯头高频圈装入灯帽的自动压装装置，可实现从模具上将成型的高频圈自动装入灯帽中。

本实用新型采用如下技术方案：包括机座、气缸、成型套、压料块、导杆、灯帽座；所述成型套是圆筒结构，成型套的壁体上设有竖向槽口；所述压料块滑动式套设于成型套内，压料块设有与竖向槽口相配的凸棱；所述灯帽座设置为多个，多个灯帽座设置于成型套下侧的一个回转盘上；所述导杆的下端与压料块连接，所述导杆由气缸驱动实现下压动作，导杆下压，带动压料块下压，压料块的凸棱沿竖向槽口下移带动高频圈工件从成型套转移至灯帽内；还包括一个PLC，所述PLC可控制气缸和回转盘的动作。

其原理是：卷料钢带经过送料机构、校直机构、切断机构被加工成设定长度的钢带段，通过成型装置将钢带卷在本装置所述成型套上，然后经过焊接机构将成型后的钢带点焊成高频圈，此时，高频圈包裹在本装置所述成型套上。压料块装在导杆下端，压料块滑动式套设于成型套内，压料块设有与成型套竖向槽口相配的凸棱，气缸通过导杆向下推动压料块，压料块的凸棱即将成型套上的高频圈压入下侧的灯帽内。灯帽装入高频圈后，回转盘旋转，下一个灯帽进入压装工位，装入高频圈的灯帽即转入下道工序。如此循环往复。

一种改进是，所述成型套包括基体部、黄铜环套和圆柱铬锆铜电极头；黄铜环套焊接于基体部的下端，在高频圈成型焊接的焊点所对应的基体部设有与圆柱铬锆铜电极头匹配的装配孔，圆柱铬锆铜电极头过盈式压入装配孔内，所述基体部的制作材料是Cr12MoV。这种结构的成型套是一种组合结构。成型套的基体部选择Cr12MoV材料制作，Cr12MoV材料具有不产生磁性且表面耐磨性好的特点，基体部长期使用不变形，利于滚压成型批量生产的高频圈产品的一致性。基体部通过过盈配合压入的圆柱铬锆铜电极，保障了焊枪接触点的优良导电性能。焊接于基体部下端的黄铜环套，进一步增强了高频圈焊接工艺的所需的导电性。Cr12MoV材料的基体部、圆柱铬锆铜电极、黄铜环套均不产生磁性，避免了高频圈在成型套上产生磁性的问题。

另一种改进是，所述压料块为不锈钢材料制成。不锈钢材料不产生磁性，避免了压料块产生磁性可能将压入灯帽的高频圈带出灯帽的问题。

本实用新型具有如下优点：1、结构设计精巧。本装置通过气缸作为驱动力，实现了高频圈压入灯帽的自动批量压装。2、加工效率高。本装置比机械手装入提高工效1.5倍以上。3、性能可靠。本装置高频圈的加工合格率达到99.7%以上，机械手装入法的合格率仅90%。4、成本低。与机械手装入法相比，生产成本降低30%。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例立体结构示意图（未画出灯帽座、回转盘部分）。

图2是本实用新型一种实施例的主视图示意图（未画出灯帽座、回转盘部分）。

图3是本实用新型一种实施例的结构原理示意图。

图4是本实用新型一种实施例的成型套结构示意图。

图5是图4的仰视结构示意图。

图6是本实用新型一种实施例压料块结构示意图。

图中：机座1，气缸2，成型套3，压料块4，导杆5，灯帽座6，竖向槽口7，凸棱8，回转盘9，高频圈工件10，灯帽11，黄铜环套12，圆柱铬锆铜电极头13、基体部14。

具体实施方式

如图1至图6所示，本实用新型一种实施例包括机座1、气缸2、成型套3、压料块4、导杆5、灯帽座6；所述成型套3是圆筒结构，成型套3的壁体上设有竖向槽口7；所述压料块4滑动式套设于成型套3内，压料块4设有与竖向槽口7相配的凸棱8；所述灯帽座6设置为多个，多个灯帽座6设置于成型套3下侧的一个回转盘9上；所述导杆5的下端与压料块4连接，所述导杆5由气缸2驱动实现下压动作，导杆5下压，带动压料块4下压，压料块4的凸棱8沿竖向槽口7下移带动高频圈工件10从成型套3转移至灯帽11内；还包括一个PLC，所述PLC可控制气缸2和回转盘9的动作。

其原理是：卷料钢带经过送料机构、校直机构、切断机构被加工成设定长度的钢带段，通过成型装置将钢带卷在本装置所述成型套3上，然后经过焊接机构将成型后的钢带点焊成高频圈，此时，高频圈包裹在本装置所述成型套3上。压料块4装在导杆5下端，压料块4滑动式套设于成型套3内，压料块4设有与成型套3的竖向槽口7相配的凸棱8，气缸2通过导杆5向下推动压料块4，压料块4的凸棱8即将成型套3上的高频圈压入下侧的灯帽11内。灯帽11装入高频圈后，回转盘旋转，下一个灯帽进入压装工位，装入高频圈的灯帽即转入下道工序。如此循环往复。

一种改进是，所述成型套3包括基体部14、黄铜环套12和圆柱铬锆铜电极头13；黄铜环套12焊接于基体部14的下端（一种实施例是通过银焊焊接），在高频圈成型焊接的焊点所对应的基体部14设有与圆柱铬锆铜电极头13匹配的装配孔，圆柱铬锆铜电极头13过盈式压入装配孔内，所述基体部14的制作材料是Cr12MoV（基体部14材料选择Cr12MoV，一种实施例是通过高频淬火加磨削，进一步增强其表面耐磨性能）。这种结构的成型套3是一种组合结构。成型套3的基体部14选择Cr12MoV材料制作，Cr12MoV材料具有不产生磁性且表面耐磨性好的特点，基体部14长期使用不变形，利于滚压成型批量生产的高频圈产品的一致性。基体部14通过过盈配合压入的圆柱铬锆铜电极13，保障了焊枪接触点的优良导电性能。焊接于基体部14下端的黄铜环套12，进一步增强了高频圈焊接工艺的所需的导电性。Cr12MoV材料的基体部14、圆柱铬锆铜电极13、黄铜环套12均不产生磁性，避免了高频圈在成型套3上产生磁性的问题。

另一种改进是，所述压料块4为不锈钢材料制成。不锈钢材料不产生磁性，避免了压料块4产生磁性可能将压入灯帽11的高频圈带出灯帽11的问题。

本实用新型不局限于上述实施例的具体结构，其它同类结构的等效变换均落入本实用新型的保护范围之内。