固定装置的制作方法

本实用新型涉及电子元器件的焊接技术领域，具体而言，涉及一种固定装置。

背景技术：

为了节省空调外机空间，目前空调厂家控制器多采用竖放控制器设计，竖放控制器的承载板(例如pcb板)上的igbt、二极管等电子元器件需操作人员手工焊接。但是这些电子元器件不易固定在承载板上，焊接时不稳定，因此容易造成效率低、焊接效果不好、影响美观的缺陷。

由此可见，需要提供一种固定装置以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型解决的问题是如何将承载板上需要焊接的电子元器件上进行预定位，并加以固定，从而避免出现焊接缺陷；以及将承载板上多个需要焊接的电子元器件上表面的高度维持在同一水平面，以提高焊接效率。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种固定装置，包括：定位组件，用于放置承载板；定高组件，固定于所述定位组件的外框上，所述定高组件包括至少一个定高柱；所述承载板包括供定高柱穿过的第一通孔；所述承载板上放置有电子元器件，所述电子元器件包括供所述定高柱穿过的第二通孔；所述定高组件自下而上依次穿过所述第一通孔和所述第二通孔，将承载板上的电子元器件上表面的高度设置在同一水平面上。

通过定位组件和定高组件的配合，将承载板上的电子元器件进行预定位，操作人员即可对电子元器件进行焊接，由此提高了焊接工作的效率，同时还保证了承载板上的电子元器件焊接的品质和美观性。

进一步的，所述定高组件包括固定于所述定位组件的外框上的面板，设置于所述面板之上的定高柱，所述定高柱包括依次自下而上依次叠置、且横截面积依次减小的第一台阶、第二台阶和顶柱；所述第一台阶的下表面位于所述面板之上，所述第一台阶的上表面用于支撑所述承载板；所述顶柱和第二台阶穿过电子元器件上的第二通孔，第二台阶的上表面用于支撑所述电子元器件。

定高柱上设置第一台阶、第二台阶和顶柱分别用于支撑承载板、支撑电子元器件以及保证承载板与电子元器件的同心度，由此，使得焊接更容易操作。

进一步的，所述面板的两端分别固定于所述定位组件的相对的两个外框边上，由此方便将放置于上的定高柱与电子元器件进行对应。

进一步的，所述定高柱有多个，各定高柱的第一台阶的高度相同，各电子元器件的高度和对应的第二台阶的高度之和均相同。

将第一台阶设置相同的高度，使得承载板处于水平状态，再将各电子元器件的高度和其对应的第二台阶的高度之和设置为相同高度，能够保证各电子元器件的上表面位于同一水平面上，从而维持了电子元器件上表面的平整度。

进一步的，所述定位组件的外框上设置有用于放置承载板的放置槽，所述放置槽包括第一面和第二面，所述承载板位于所述第一面和第二面之间，所述第一面与所述第一台阶的上表面在同一水平面上。将放置槽的第一面、第一台阶的上表面设置在同一水平面上，保证了承载板的平整度，提高了焊接的品质。

进一步的，所述放置槽上设置有至少一个用于取放所述承载板的开口。在放置槽上还可以设置有开口，操作时操作人员可以方便快速地沿着所述开口取放所述承载板，提高操作效率。

进一步的，所述定位组件的外框上还设置有至少一个固定组件，用于将承载板固定于定位组件上，防止所述承载板起翘。

进一步的，所述固定组件包括螺母、第一弹簧、底座和压扣，所述底座具有一通孔，所述螺母穿过所述通孔与所述定位组件的外框抵接，所述第一弹簧缠绕于所述螺母的螺杆，用于提供所述承载板与定位组件之间的弹力；所述压扣的第一端固定于所述底座上，所述压扣以所述第一端为定点转动，当所述压扣扣压于所述承载板之上时，将所述承载板与定位组件的压紧与扣牢。

在定位组件上设置至少一个固定组件，可以将定位组件和承载板进一步固定在一起，避免了承载板起翘的问题；固定组件包括螺母、弹簧和压扣，能够进一步保证定位组件和承载板的压紧与扣牢。

进一步的，所述电子元器件上表面的高度大于所述顶柱的高度。

将电子元器件上表面的高度设置成大于顶柱的高度，即电子元器件的上表面突出一部分，在使用夹紧装置压紧时，夹紧装置可直接与上表面接触，能够进一步保证电子元器件的表面平整度。

进一步的，所述固定装置还包括：压紧组件，所述压紧组件两端上分别设置有第一孔槽，所述定位组件的外框两端分别设置有一垂直于该定位组件所在平面的挡板，各所述挡板上设置有与所述第一孔槽对应的第二孔槽，连接组件穿过所述第一孔槽与第二孔槽，压紧组件沿着两个第二孔槽连接线转动。

当所述压紧组件与电子元器件的上表面接触时，所述压紧组件压紧所述电子元器件，从而压紧电子元器件与承载板。

进一步的，所述压紧组件包括分别以所述第二孔槽为一端点的两个平行轴，以及位于两个平行轴之间的平面状的压紧面，当所述压紧面与所述电子元器件的上表面所在平面平行时，所述压紧面与所述电子元器件的上表面均接触。

进一步的，所述平行轴上设置有第一磁铁，所述第一磁铁与设置于所述定位组件上的第二磁铁相互吸合，压紧所述压紧面与电子元器件的上表面。当压紧组件的压紧面与电子元器件的上表面接触时，第一磁铁与第二磁铁相互吸引，产生吸引力。

磁铁的设置为电子元器件和压紧面之间提供压力，可使得电子元器件与压紧面之间夹紧固定，避免二者之间存在间隙，保证了电子元器件的表面平整度。

进一步的，所述压紧面上设置有压力组件，所述压紧面与所述电子元器件的上表面所在平面平行时，所述压力组件与所述电子元器件的上表面接触，压紧所述电子元器件，从而压紧电子元器件与承载板。

进一步的，所述压力组件贯穿所述压紧面，所述压力组件包括滚珠和用于支撑所述滚珠的第二弹簧，所述滚珠与所述电子元器件的上表面接触时，在第二弹簧的带动下回弹，以对电子元器件施加压力。压力组件的滚珠与电子元器件的上表面接触时，在弹簧的带动下回弹，以对电子元器件施加压力，能够实现点接触式的压紧效果。

进一步的，所述滚珠与电子元器件的上表面接触时，所述滚珠位于所述上表面的中心。

滚珠位于所述上表面的中心位置处，能够将压力均匀地传递至电子元器件的上表面，防止由于电子元器件上表面的受力不均导致的电子元器件的不平整，同时还防止了电子元器件与所述定高柱之间的浮高。

进一步的，压紧组件的边框上设置有把手，所述把手用于带动所述压紧组件的转动，带动压紧组件运动，从而靠近或者远离承载板。

附图说明

图1为本实用新型实施例固定装置的压紧面与电子元器件的上表面所在平面存在夹角时的第一视角示意图。

图2为本实用新型实施例的固定组件的结构示意图。

图3为本实用新型实施例的固定装置的压紧面与电子元器件的上表面所在平面平行的剖面示意图。

图4为图3的结构示意图。

图5为本实用新型实施例固定装置的压紧面与电子元器件的上表面所在平面存在夹角时的第二视角示意图。

图6为图5的剖面示意图。

图7为本实用新型实施例的压力组件的示意图。

<符号说明>

1-定位组件；2-承载板；3-定高柱；4-面板；5-第一台阶；6-第二台阶；7-顶柱；8-放置槽；9-开口；10-固定组件；11-螺母；12-第一弹簧；13-压扣；14-压紧组件；15-外框；16-压紧面；17-第一磁铁；18-第二磁铁；19-压力组件；20-滚珠；21-定位销；22-把手；23-底座。

具体实施方式

现有技术中，在竖放控制器的承载板上焊接电子元器件时，这些电子元器件的焊接高度不稳定，因此容易造成效率低、焊接效果不好的缺陷。有鉴于此，本实用新型提供了一种固定装置，通过定高柱的台阶面将电子元器件进行先预定位，再通过压紧组件进行固定，方便焊接；对于承载板上具有多个待焊接的电子元器件，通过设置不同的台阶面高度，将各电子元器件上表面的高度维持在同一水平面上，在保证电子元器件的平整的前提下进行焊接，提高了焊接工作的效率，进一步保证了承载板上的电子元器件焊接的品质。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

图1为本实用新型实施例固定装置的压紧面与电子元器件的上表面所在平面存在夹角时的第一视角示意图，如图1所示，当将图1放置在水平面时，该固定装置包括：定位组件1，用于放置承载板2；定高组件，固定于所述定位组件1的外框15上，所述定高组件包括至少一个定高柱3；所述承载板2包括供定高柱3穿过的第一通孔，所述承载板上放置有电子元器件，所述电子元器件包括供所述定高柱3穿过的第二通孔；所述定高组件自下而上依次穿过所述第一通孔和所述第二通孔，将承载板2上待焊接的电子元器件进行预定位。

承载板2包括但不限于pcb板或者其他电路板，电子元器件可以为igbt绝缘栅极双极型晶体管、二极管、电阻、电容或者其他元件。

在本实用新型的一些实施例中，定高组件包括固定于所述定位组件1的外框15上的面板4，设置于所述面板4之上的定高柱3，定高柱可以为多个。在本实施例中，定高柱3的数目为5个，其与承载板2上的第一通孔数目(5个)相同。

由于pcb板上需要焊接的电子元器件众多，且各个电子元器件的高度不一，因此pcb上的电子元器件很难实现高度统一以及固定，在焊接时往往存在效率低下的问题。本实用新型通过定位组件1和定高组件的配合，能够将放置在承载板2上的电子元器件上表面的高度固定，设置在同一水平面上，操作人员即可对电子元器件进行焊接，由此提高了焊接工作的效率，同时还保证了承载板2上的电子元器件焊接的品质和美观性。此外，操作人员还可以根据实际情况，通过调节定高柱3的高度从而调节电子元器件的高度，极具普适性和个性化。

本实施例的定位组件1为方形，在其他实施例中，其形状可以改变，只要能够放置承载板2即可。定高组件设置在方形相对的两条棱边上；相应地，面板4的两端分别固定于所述定位组件1的相对的两个外框上。在其他实施例中，也可以将定高组件或者定高组件的面板4的两端分别固定于所述定位组件1的相邻的两个外框上，本实用新型不作限制。

请参照图5，定高柱3自下而上依次叠置、且横截面积依次减小的第一台阶5、第二台阶6和顶柱7；所述第一台阶5的下表面位于所述面板4之上，所述第一台阶5的上表面用于支撑所述承载板2；所述顶柱和第二台阶6穿过电子元器件上的第二通孔，第二台阶的上表面用于支撑所述电子元器件。可见，在定高柱中，自下而上设置第一台阶、第二台阶和顶柱，分别用于支撑承载板2、支撑电子元器件以及保证承载板2与电子元器件的同心度，由此，使得焊接更容易操作，且焊接品质和美观度更佳。

还需说明的是，所述定高柱3为多个时，各定高柱3的第一台阶5的高度相同，各电子元器件的高度和其对应的第二台阶6的高度之和均相同。也就是说，不同高度的电子元器件对应的第二台阶6的高度互不相同，第二台阶6的高度随着对应的电子元器件的高度的变化而变化。将第一台阶5设置相同的高度，使得承载板2处于水平状态；将各电子元器件的高度和其对应的第二台阶6的高度之和设置为相同高度，能够保证各电子元器件的上表面位于同一水平面上，从而维持了电子元器件上表面的平整度。

所述定位组件1上，所述定位组件1的外框15上设置有用于放置承载板2的放置槽8，所述放置槽8包括第一面(图5中放置槽8靠近水平面的一面)和第二面(图5中放置槽8远离水平面的一面)，所述承载板2位于所述第一面和第二面之间，所述第一面与所述第一台阶5的上表面在同一水平面上。将放置槽8的第一面、第一台阶5的上表面设置在同一水平面上，保证了承载板2的平整度，提高了焊接的品质。也就是说，面板的上表面要设置在定位组件1外框上低于放置槽8的第一面的位置，这样才能保证放置槽8的第一面、第一台阶5的上表面设置在同一水平面上。

所述放置槽8上设置有至少一个用于取放所述承载板2的开口9。在放置槽8上还可以设置有开口9，操作人员可以通过所述开口9，很方便接触，拿起承载板2，沿着垂直于定位组件1所在平面的方向，将承载板2放入定位组件1、或者从定位组件1中取出承载板2，提高了操作效率。开口9的大小可以根据承载板2的大小确定，具有广泛应用性。本实施例中，设置了两个相对放置的开口9，实际上，一个开口9也能实现承载板2的取放。

此外，开口可以贯穿定位组件1的外框15，也可以位于放置槽8的第一面上，只需满足操作人员能够沿着开口9取放承载板2的效果即可。请参照图1，将该定位组件立于水平面上，操作人员可以沿着开口9将承载板2向上取出，也可以沿着开口9将承载板2向下放入。

本实用新型实施例为了将定位组件1和承载板2进一步固定，避免承载板2起翘，在定位组件1上还可以设置有至少一个固定组件10。在图3和图1的实施例中，固定组件10有三个，其数目可以根据实际情况进行选择。

图2为本实用新型实施例的固定组件10的示意图，如图2所示，所述固定组件10包括螺母11、第一弹簧12、底座23和压扣13，所述底座具有一通孔，所述螺母穿过所述通孔与所述定位组件1的外框抵接，所述第一弹簧12缠绕于所述螺母11的螺杆，所述定位组件1的外框上设置有与螺母配合的凹槽，当所述螺母旋进凹槽，在弹簧的作用下，可实现承载板2与定位组件1的固定。所述压扣13具有与所述底座23接触并固定的第一端，所述压扣13能够以所述第一端为定点转动，当所述压扣13扣压于所述承载板2之上时，能够将所述承载板2与定位组件1进行压紧、扣牢。

在定位组件1上设置至少一个固定组件10，可以将定位组件1和承载板2进一步固定在一起，避免了承载板2起翘的问题；固定组件10包括螺母11、弹簧和压扣13，能够进一步保证定位组件1和承载板2的压紧与扣牢。

进一步的，所述电子元器件上表面的高度大于所述顶柱7的高度。将电子元器件上表面的高度设置成大于顶柱7的高度，即电子元器件的上表面相较于顶柱7突出一部分，这样夹紧装置压紧电子元器件时，夹紧装置直接与电子元器件上表面接触，从而进一步保证电子元器件的表面平整度。换句话说，若电子元器件上表面的高度小于或者顶柱7的高度，则夹紧装置在压紧电子元器件时，只能将压力直接施加到顶柱7上，不能达到保证电子元器件上表面在同一水平面的效果。

进一步地，在将电子元器件通过定高柱3设置同一水平面之后，为了进一步将电子元器件进行焊接前的固定，固定装置还可以包括压紧组件14，所述压紧组件14两端上分别设置有第一孔槽，所述定位组件1的外框15两端分别设置有一垂直于该定位组件1所在平面的挡板，各所述挡板上设置有与所述第一孔槽对应的第二孔槽，连接组件穿过所述第一孔槽与第二孔槽，压紧组件14沿着两个第二孔槽连接线转动，当所述压紧组件14与电子元器件的上表面平行时，所述压紧组件压紧所述电子元器件，从而压紧电子元器件与承载板2。在本实用新型一些实施例中，连接组件可以为螺钉、铰链或者其他组件，在此不作限制。

图3为本实用新型实施例的固定装置的压紧面与电子元器件的上表面所在平面平行的剖面示意图，图4为图3的结构示意图，图5为本实用新型实施例固定装置的压紧面与电子元器件的上表面所在平面存在夹角时的第二视角示意图，图6为图5的剖面示意图，如图3至图6所示，压紧组件14包括分别以所述第二孔槽为一端点的两个平行轴，以及位于两个平行轴之间的压紧面16，当所述压紧面16与所述电子元器件的上表面所在平面平行时，所述压紧面16与所述电子元器件的上表面接触，实现压紧效果。

此外，为了进一步压紧所述压紧面16与电子元器件的上表面，所述平行轴上可以设置有第一磁铁17，所述第一磁铁17与设置于所述定位组件1上的第二磁铁18相互吸合。当压紧组件14的压紧面16与电子元器件的上表面接触时，第一磁铁17与第二磁铁18相互吸引，产生吸引力，为电子元器件和压紧面16之间提供压力，使得电子元器件与压紧面16之间夹紧固定，避免这二者之间存在间隙，保证了电子元器件的表面平整度；同时节省了操作人员的施加力，方便操作，达到了省力的目的。

压紧组件14的转动角度范围与电子元器件上表面的高度有关。还需说明的是，在本实用新型实施例中，由于在压紧组件14所在的外框一侧设置了两个固定组件10，因此，为了能够让压紧面16与电子元器件的上表面所在平面平行，需要在压紧面16与两个第二孔槽所在直线之间设置有一空置区域，用于容置这两个固定组件10，空置区域的面积及具体形状设置可以根据固定组件10确定。

所述压紧面16上还可以设置有压力组件19(例如球头柱塞)，压紧面16与电子元器件的上表面所在平面平行时，所述压力组件19与所述电子元器件的上表面点接触，压紧所述电子元器件，从而进一步压紧电子元器件与承载板2。点接触的压紧形式会对电子元器件产生较大的压力，提高压紧固定效果。

图7为本实用新型实施例的压力组件的示意图，如图7所示，压力组件19贯穿所述压紧面16，所述压力组件19包括滚珠20和用于支撑所述滚珠20的第二弹簧，所述滚珠20与所述电子元器件的上表面接触时，在第二弹簧的带动下回弹，以对电子元器件施加压力。压力组件19的滚珠20与电子元器件的上表面接触时，在弹簧的带动下回弹，以对电子元器件施加压力，能够实现点接触式的压紧效果。此外，每个压紧组件14还可以包括一个设置在压力组件19处的螺母11，用来固定压力组件19，能够防止压力组件19的松动。

一般来说，压紧面16与电子元器件的上表面所在平面平行时，压力组件19的滚珠20与电子元器件的上表面接触，操作人员只需提供7n左右的力，即可保证电子元器件上表面的高度设置在同一水平面上，且电子元器件与承载板2之间处于压紧与扣牢的状态。

更进一步地，滚珠20与电子元器件的上表面接触时，滚珠20可以位于所述上表面的中心。滚珠20位于所述上表面的中心位置处，能够将压力均匀地传递至电子元器件的上表面，防止由于电子元器件上表面的受力不均导致的电子元器件的不平整，同时还防止了电子元器件与所述定高柱3之间的浮高。

为了方便操作人员在外力的作用下带动所述压紧组件14的转动，还可以在压紧组件14上设置把手22，一般会将把手22设置在压紧组件14的中间位置，方便操作人员握住把手22，带动压紧组件14运动，从而靠近或者远离承载板2。

在本实用新型的一些实施例中，面板4上还可以设置有定位销21，用于固定所述面板4和所述定位组件1。定位销21能够将面板4与定位组件1固定，防止位于面板4上的电子元器件随着面板4的移动而移动，位置固定，便于操作。

综上，本实用新型的固定装置，通过定高柱，将电子元器件均设置在同一水平面上，接着，将电子元器件焊接至承载板上，提高了焊接工作的效率和整齐度，同时还保证了承载板上的电子元器件焊接的品质。

需要说明的是，附图只是示意性用图，而不是严格的等比例用图，图中的比例关系不用于限制本实用新型；附图中未绘示或描述的实现方式，为所属技术领域中普通技术人员所知的形式；此外，本实用新型中的表述“固定于……上”仅代表固定关系，不涉及位置关系。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。