折弯模座的制作方法

本实用新型属于加工模具技术领域，具体涉及折弯模座。

背景技术：

随着芯片传感器的发展，传感器可以检测从传感器侧向水平接近的被测体，也可以检测从传感器迎面垂直接近的被测体，具有体积小、重复定位精度高、防尘、防油、耐振等特点，广泛用于各种自动化生产线、机床机械设备、纺织、电力、交通、化工、军工、科研等领域，但就耐高温方面来说，商业级电感式接近传感器最高承受温度仅为70℃，工业级电感式接近传感器最高则为120℃，其主要受温度限制的原因为是半导体硅芯片结温仅125℃；漆包线、灌封绝缘材料芯片接线的热变形和芯片焊接点的耐温所限等多个方面的温度限制使得其在汽车涂装车向、烘房控制工程，静电喷涂工程等领域的应用受限。

技术实现要素：

本实用新型公开的折弯模座结构简单，成型方便，极大地便利了传感器芯片连接线的快速高效成型，并且结构小巧，极大地方便了连接线的大规模生产和加工。

本实用新型公开的折弯模座，包括座主体，座主体具有承接端，承接端包括下折弯区，下折弯区包括下过渡段ⅰ、下凹陷段、下过渡段ⅱ以及下凸出段，下凹陷段向承接端内成凹陷状，下凸出段向承接端外成凸出状，下过渡段ⅰ形成于下凹陷段一侧并在下凹陷段与承接端之间形成连接，下过渡段ⅱ形成于下凹陷段另一侧并且连接于下凹陷段与下凸出段之间。

本实用新型公开的折弯模座的一种改进，座主体其整体为柱状，承接端还具有垂直于下凸出段的延长方向的下隔离槽，下隔离槽至少设置有一个，并且将下过渡段ⅰ、下凹陷段、下过渡段ⅱ以及下凸出段分隔为若干部分。

本实用新型公开的折弯模座的一种改进，下过渡段ⅰ其形成于座主体在承接端的边沿以及下凹陷段之间。

本实用新型公开的折弯模座的一种改进，下过渡段ⅰ在座主体的边沿以及下凹陷段之间成向座主体外凸出的弧形面。

本实用新型公开的折弯模座的一种改进，下过渡段ⅱ于下凹陷段与下凸出段之间形成平滑过渡。

本实用新型公开的折弯模座的一种改进，下凹陷段在垂直于下凹陷段的延伸方向的面(图1所示的纸面)的投影为圆弧。

本实用新型公开的折弯模座的一种改进，承接端还包括平直设置的下平直段，下平直段连接到下凸出段上远离下凹陷段的另一侧。

本实用新型公开的折弯模座的一种改进，下平直段与下凸出段之间具有下过渡段ⅲ，下过渡段ⅲ成向承接端内侧凹陷的平滑过渡结构。

本实用新型公开的折弯模座的一种改进，下平直段其在承接端上与下过渡段ⅰ等高(图1所示的下过渡段ⅰ的最外侧与下平直段处于同一水平高度)。

本实用新型公开的折弯模座的一种改进，座主体上与承接端相对的另一端还设置有沉孔形式的具有内螺纹的连接螺孔。

本实用新型公开的折弯模座的一种改进，连接螺孔其延伸方向与座主体的延伸方向相同。

本实用新型公开的折弯模座的一种改进，连接螺孔设置于座主体的中心轴位置。这种形式的连接螺孔，在提供稳定的受力的同时，还具有相对小的空间占用，从而允许多模具并列，而实现效率的提升。

本实用新型公开的折弯模座结构简单，成型方便，极大地便利了传感器芯片连接线的快速高效成型，并且结构小巧，极大地方便了连接线的大规模生产和加工，成型稳定，产品结构稳定性好，具有较好的成型和脱模性能，并且能有效地避免出现模压应力集聚的结构。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型公开的折弯模座的一种实施方式的示意图；

图2是图1的侧视图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但该等实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

如图1和图2所示，本实用新型方案的折弯模座200，其整体具有柱状结构，如图所展示的则为一种方形主体结构。其具有承接端，所谓承接端用于与模头配合实现模座的折弯功能。承接端在其端面形成有下折弯区，下折弯区具有连接线所要求的折弯样模以使其在模压折弯后的连接线其形状满足产品要求。下折弯区包括下过渡段ⅰ211、下凹陷段212、下过渡段ⅱ213以及下凸出段214，下凹陷段212向承接端内成凹陷状(下凹陷段212与模头上凸出段配合设置)，下凸出段214向承接端外成凸出状(下凸出段214与模头上凹陷段配合设置)，下过渡段ⅰ211形成于下凹陷段212一侧并在下凹陷段212与承接端之间形成连接，下过渡段ⅱ213形成于下凹陷段212另一侧并且连接于下凹陷段212与下凸出段214之间，下折弯区通过下凹陷段212、下过渡段ⅱ213以及下凸出段214与模头上对应弯曲结构的配合形成了连接线所需要的弯曲结构，这种弯曲结构也就满足了耐高温传感器在高温环境下的工作需要，以使芯片的焊接点不至于因形变而脱落。

下过渡段ⅰ211对应于连接线上通过模压成型的折弯部分的边沿位置，可以用来限定相应的折弯部分在连接线上的位置；此外，在具有平直设置的下平直段216时(如图1中所示情形)，下过渡段ⅰ211和下平直段216分别对应于连接线的两端，该两端可以分别对应为与传感器信号线的连接侧和与芯片的焊接侧，反之亦可。

在上述方案中，承接端具有柱状的主体，承接端其端部还具有垂直于凸出段的延长方向的下隔离槽217(垂直于图2纸面)，下隔离槽217至少设置有一个，并且将下过渡段ⅰ211、下凹陷段212、下过渡段ⅱ213以及下凸出段214分隔为若干部分。当然其余的下平直段216、下过渡段ⅲ215同样可以为其分隔，也就是说，这种风隔可以为针对承接端整体的。用于限位或者组合用。

在上述方案中，下过渡段ⅰ211在主体的边沿以及下凹陷段212之间成向外侧凸出的弧形面。这种平滑过渡的结构，有利于在成型并且便于模头与模座的相应结构的配合，同时还便于脱模。

在上述方案中，下过渡段ⅱ213于下凹陷段212与下凸出段214之间形成平滑过渡。这种平滑过渡主要以圆弧过渡为主，这就使得连接线的弯曲部分，各组成结构之间的连接较为平滑，且不易在模压成型过程中产生较大的应力集聚，而影响产品使用寿命，如不易产生断裂等。

在上述方案中，下凸出段214在垂直于下凸出段214的延伸方向的面(图1所示的纸面)的投影为圆弧。

在上述方案中，下平直段216与下凸出段214之间具有下过渡段ⅲ215，下过渡段ⅲ215成向头部120外侧凸出的平滑过渡结构。同样便于成型，并不易在模压成型过程中产生较大的应力集聚，而影响产品使用寿命，如不易产生断裂等。

在上述方案中，下平直段216其在头部120上与下过渡段ⅰ211等高(图1所示的同一水平高度)。这可以使芯片焊接后，与连接线的位置基本保持问题，而不易受到使用环境和位置倾斜状态的影响。

在上述方案中，座主体上与承接端相对的另一端还设置有沉孔形式的具有内螺纹的连接螺孔221，该连接螺孔221形成于座主体的中心轴位置，用于通过螺栓连接的形式对该模座进行固定，并且方便拆卸维护和替换。当然这种设置也利于获得稳定的受力和加工控制。

在成型过程中，连接线被放置于模头与模座之间，通过模压而形成具有模具形成的连接线弯曲结构，即下折弯区包括下过渡段ⅰ211、下凹陷段212、下过渡段ⅱ213以及下凸出段214分别对应于模头上的过渡段ⅰ、凸出段、过渡段ⅱ以及凹陷段，至少通过这些的匹配即可获得满足要求的折弯效果，而后脱模即可获得需要的折弯连接线产品。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施例加以描述，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。