一种双工位焊锡机的制作方法

文档序号:21807332发布日期:2020-08-11 21:07阅读:111来源:国知局
一种双工位焊锡机的制作方法

本实用新型涉及焊锡设备技术领域,特别涉及一种双工位焊锡机。



背景技术:

随着国民经济的不断发展、人民生活水平的不断提高,pcb电路板被广泛应用,pcb电路板在生产的过程中需要进行焊锡操作,传统工艺采用手动焊锡,主要利用电烙铁进行焊接,焊接工作量大,操作环境容易造成身体不适,尤其是夏天高温天气,工人在高温操作时容易脱水中暑,且如稍有不慎,还会烫伤工人,另外,手动焊锡误差大,容易造成产品质量不稳定,甚至还会出现漏焊、假焊、虚焊等不良现象。因此,如何解决上述技术问题是业内亟待解决的技术问题。



技术实现要素:

本实用新型的主要目的是提供一种双工位焊锡机,旨在实现一种自动化程度高、长时间无间断生产、多工位同时操作、生产效率高、产品质量稳定、安全可靠的双工位焊锡机。

本实用新型提出一种双工位焊锡机,用于电路板焊锡,包括机架、设于机架上的自动送料机构、双工位自动焊锡机构、输送机构、自动收集机构、控制装置,控制装置与自动送料机构、双工位自动焊锡机构、输送机构、自动收集机构电性连接;自动送料机构包括若干的夹具、带动夹具移动更换的第一升降移动机构、把夹具内的电路板推送给下一工位的第一推板气缸;输送机构在与双工位自动焊锡机构的位置对应处设有定位感应器;双工位自动焊锡机构包括第一支架、设于第一支架上的第一焊锡工位组件、第二支架、设于第二支架上的第二焊锡工位组件;自动收集机构包括若干的回收夹具、把完成焊锡的电路板推送到回收夹具中的第二推板气缸、带动回收夹具上下移动的第二升降移动机构。

优选地,第一焊锡工位组件的结构与第二焊锡组件的结构相同,第一焊锡工位组件包括设于第一支架上的左右移动机构、设于左右移动机构上的升降机构、通过角度调整机构设于升降机构上的烙铁、送锡机构、设于滑槽内的抬升组件。

优选地,输送机构包括滑槽、带动滑槽内的电路板移动的输送带、驱动输送带转动的马达,滑槽在靠近自动送料机构的端处设有电路板检测机构。

优选地,双工位焊锡机还包括设于机架上的外罩。

优选地,控制装置包括有设于外罩上的控制面板。

本实用新型的双工位焊锡机,通过第一升降移动机构,逐个将电路板推送到下一工位上,采用多夹具放置电路板,实现无间断送料,同时自动上料、自动焊锡、自动输送、自动回收,无需人为干预,自动化程度高,且设置为双工位焊锡,大大提高加工效率,并确保产品质量的一致性,实现了自动化程度高、长时间无间断生产、多工位同时操作、生产效率高、产品质量稳定、安全可靠等积极效果。

附图说明

图1为本实用新型的一种双工位焊锡机的一实施例的立体结构示意图之一;

图2为本实用新型的一种双工位焊锡机的一实施例的立体结构示意图之二,其中机架和外罩均未示出;

图3为本实用新型的一种双工位焊锡机的一实施例中输送机构的立体结构放大示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

参照图1至图3,提出本实用新型的一种双工位焊锡机的一实施例,用于电路板700焊锡,双工位焊锡机包括机架100、设于机架100上的自动送料机构、双工位自动焊锡机构、输送机构、自动收集机构、控制装置,控制装置与自动送料机构、双工位自动焊锡机构、输送机构、自动收集机构电性连接。本实施例中,机架100上分有上料工位、第一焊锡工位、第二焊锡工位和下料工位,自动送料机构位于上料工位处,双工位自动焊锡机构包括有第一焊锡工位和第二焊锡工位,自动收集机构位于下料工位上。

自动送料机构用于把电路板700推送到输送机构上以方便后续加工。包括若干的夹具201、带动夹具201移动更换的第一升降移动机构203、把夹具201内的电路板700推送给下一工位的第一推板气缸202。本实施例中,夹具201的数量设置有3组,3组夹具201并排在机架100的左侧边上,第一升降移动机构203设于机架100上,第一升降移动机构203带动各个夹具201横向和纵向移动从而更换夹具201,第一推板气缸202逐个将夹具201上的电路板700推送到输送机构上。当把一个夹具201的电路板700全部推送给输送机构时,第一升降移动机构203会带动下一个夹具201移动至上料工位处,由第一推板气缸202把换上的夹具201内里的电路板700推送给输送机构,同时用户可用装满电路板700的夹具201换下空的夹具201,采用多夹具201放置电路板700,实现无间断送料操作,有效提高双工位焊锡机的加工效率,缩短产品的生产周期,降低生产成本,满足用户多方面的需求。

输送机构可将电路板700由一个工位输送到下一工位上,输送机构安装在机架100的上前端,输送机构包括滑槽402、带动滑槽402内的电路板700移动的输送带403、驱动输送带403转动的马达404。本实用新型的滑槽402在靠近自动送料机构的端处设有电路板检测机构401,电路板检测机构401用于检测滑块上是否有电路板700,即自动送料机构是否将电路板700推送到滑块上,然后把检测到的信号反馈至控制装置,由控制装置根据运算结果控制输送机构输送电路板700,结构简单而实用。

双工位自动焊锡机构包括第一支架301、设于第一支架301上的第一焊锡工位组件、第二支架308、设于第二支架308上的第二焊锡工位组件309,其中第一焊锡工位组件的结构与第二焊锡组件的结构相同,第一焊锡工位组件包括设于第一支架301上的左右移动机构302、设于左右移动机构302上的升降机构303、通过角度调整机构305设于升降机构303上的烙铁304、送锡机构306、设于滑槽402内的抬升组件307。烙铁304在左右移动机构302和升降机构303的相互作用下可进行上下、左右移动,同时,送锡机构306为电路板700焊锡送上锡线,而角度调整机构305用于调整烙铁304的角度,以方便电路板700焊锡。本实用新型采用双工位进行焊锡操作,双工位同步工作,大大提高加工效率,节约人力成本,经济实用。

本实用新型的输送机构在与双工位自动焊锡机构的位置对应处设有定位感应器,进一步地,滑槽402在与第一焊锡工位组件的位置对应处设有第一定位感应器405、滑槽402在与第二焊锡工位组件309的位置对应处设有第二定位感应器406,定位感应器用于检测是否有电路板700输送至焊锡工位上,然后把检测到的信号反馈至控制装置,由控制装置根据运算结果控制双工位自动焊锡机构工作以进行电路板700焊锡操作,设计合理,实用性强。

自动收集机构设于机架100的右侧,包括若干的回收夹具501、把完成焊锡的电路板700推送到回收夹具501中的第二推板气缸、带动回收夹具501上下移动的第二升降移动机构502。本实施例中,第二推板气缸的结构与第一推板气缸202的结构相同,且第二升降移动机构502的结构与第一升降移动机构203的结构相同,当电路板700完成焊接时,由输送机构输送到回收工位,第二推板气缸把电路板700推送至回收夹具501中。如果一个回收夹具501装满,第二升降移动机构502会左右移动回收夹具501,使其把装满电路板700的回收夹具501换下,并把空的回收夹具501推送到下料工位上进行装板操作,如此循环操作。

本实施例中,双工位焊锡机还包括设于机架100上的外罩101,控制装置包括有设于外罩101上的控制面板601,用户可在控制面板601上人为操作设置工作参数,结构设计简单而合理。

本实用新型的双工位焊锡机工作时,首先把装满待加工电路板700的夹具201依次卡装在机架100的左侧的上料工位上,第一推板气缸202把各个夹具201内的电路板700逐个推送至输送机构的滑槽402内,电路板检测机构401会自动检测滑槽402内是否有电路板700,然后把检测到的信号反馈至控制装置,由控制装置根据运算结果控制输送机构输送电路板700,如果检测到电路板700已被推送至滑槽402内时,马达404驱动输送带403转动,并带电路板700输送至第一焊锡工位上,当第一定位感应器405检测到电路板700已被输送至第一焊锡工位上后,把检测到的信号反馈至控制装置,由控制装置根据运算结果控制抬第一焊锡工位组件工作,此时抬升组件307抬升电路板700,烙铁304在左右移动机构302和升降机构303的相互作用下朝电路板700移动,并在送锡机构306的配合下对电路板700进行焊锡,完成第一次焊锡后,抬升组件307下降,马达404再次驱动输送带403转动,并带电路板700输送至第二焊锡工位上,同样地,当第二定位感应器406检测到电路板700已被输送至第二焊锡工位上后,把检测到的信号反馈至控制装置,由控制装置根据运算结果控制第二焊锡工位组件309工作,由第二焊锡工位组件309对电路板700进行第二次焊锡,最后完成两次焊锡后,抬升组件307下降,并由输送带403把电路板700输送到回收工位上,由第二推板气缸把完成焊锡的电路板700推送至回收夹具501中。由此可见,本实用新型的双工位焊锡机,通过第一升降移动机构203和第一推板气缸202,逐个将电路板700推送到下一工位上,采用多夹具201放置电路板700,实现无间断送料,同时自动上料、自动焊锡、自动输送、自动回收,无需人为干预,大大节省人力,自动化程度高,且设置为双工位焊锡结构,大大提高加工效率,而且有效解决了传统手动焊锡出现的烫伤操作人员、电路板700漏焊、假焊、虚焊等技术问题,确保了产品质量的一致性,实现了自动化程度高、长时间无间断生产、多工位同时操作、生产效率高、产品质量稳定、安全可靠等积极效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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