本发明涉及焊接工艺技术领域，具体为一种led的电路结构件及其焊接工艺。
背景技术：
随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由fpc软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解，锡焊是一门科学，它的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点，当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。
传统的led的电路结构件焊接一般没有精确的对焊盘及引脚进行预热，容易导致焊接点不达标或电子元器件温度过高而损坏或使用寿命短等情况发生，故而提出一种led的电路结构件及其焊接工艺来解决上述问题。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种led的电路结构件及其焊接工艺，具备高效焊接等优点，解决了传统的led的电路结构件焊接一般没有精确的对焊盘及引脚进行预热，容易导致焊接点不达标或电子元器件温度过高而损坏或使用寿命短等情况发生的问题。
(二)技术方案
为实现上述高效焊接的目的，本发明提供如下技术方案：一种led的电路结构件及其焊接工艺，包括以下步骤：
1)焊接人员必须穿戴防静电手套和防静电手腕及防静电工作服，电烙铁必须接地，工作台为防静电工作台，将待焊接led灯和pcb板平整放置在工作台上，严禁徒手触摸led灯的两只引线脚；
2)按照原电路图设计将led灯插入pcb板中的线孔中，然后再从左到右或从上至下进行逐个进行焊接，led灯的胶体与pcb板应保持2mm以上的间距，电烙铁的焊接温度为260℃至300℃，焊接时长为1至4秒，焊接过程中电烙铁的烙铁头与pcb板的角度呈30度至45度，焊接时电烙铁的烙铁头顶住pcb板的焊接盘和led灯的引脚并对其进行均匀加热；
3)移入焊锡丝，焊锡丝从led灯的引脚与电烙铁的接触面处引入，焊锡丝应靠在从led灯的引脚与电烙铁的烙铁头之间；
4)移开焊锡，当焊锡丝熔化且焊锡散满整个焊盘时，即可以45度方向拿开焊锡丝；
5)移开电烙铁，焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1至2秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松和虚焊等现象；
6)焊接完毕后对其进行外观检查，查看是否有漏焊、碰焊和虛焊之处，并清理焊点处的焊料；
7)对步骤6)中外观检查不达标的产品进行返修处理，返修次数不得超过两次。
优选的，所述焊锡丝的供给时间、供给位置和供给量度应严格控制，供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度时立即送上焊锡丝；供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘；供给量度：应看被焊件与焊盘的大小，融化的焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的三分之一。
优选的，所述外观检查的标准焊锡点判定，①锡点成内弧形；②锡点要圆满、光滑、无针孔和无松香渍；③要有线脚，而且线脚的长度要在1至1.2mm之间；④led灯的引脚外形可见锡的流散性好；⑤锡将整个上锡位及零件脚包围。
优选的，所述外观检查的不标准锡点判定，①虛焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够；②短路，pcb板的焊接盘与焊接盘之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子或手等操作不当而导致引脚与引脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路；③偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内；④少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用；⑤多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到，不能确定零件及焊盘是否上锡良好；⑥错件：零件放置的规格或种类与作业规定或bom、ecn不符者，即为错件；⑦缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺；⑧锡球、锡渣：pcb板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路；⑨极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种led的电路结构件及其焊接工艺，具备以下有益效果：
该led的电路结构件及其焊接工艺，通过焊接人员穿戴防静电手套和防静电手腕及防静电工作服、电烙铁接地和工作台为防静电工作台等系列防静电措施，避免人体或焊接过程中的静电造成led二极管的结晶层损坏或降低led灯使用寿命的情况发生，再通过精确的对pcb板的焊接盘和led灯的引脚进行预热，避免焊接过程中造成led灯损坏或焊接点不达标的情况发生，最后通过外观检查和返修处理，避免焊接不达标或不达标产品流出的情况发生，达到简单方便高效精准焊接的效果，从而提高了该焊接工艺的焊接质量，使得该焊接工艺便于推广。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：一种led的电路结构件及其焊接工艺，包括以下步骤：
1)焊接人员必须穿戴防静电手套和防静电手腕及防静电工作服，电烙铁必须接地，工作台为防静电工作台，将待焊接led灯和pcb板平整放置在工作台上，严禁徒手触摸led灯的两只引线脚；
2)按照原电路图设计将led灯插入pcb板中的线孔中，然后再从左到右或从上至下进行逐个进行焊接，led灯的胶体与pcb板应保持2mm以上的间距，电烙铁的焊接温度为260℃至300℃，焊接时长为1至4秒，焊接过程中电烙铁的烙铁头与pcb板的角度呈30度，焊接时电烙铁的烙铁头顶住pcb板的焊接盘和led灯的引脚并对其进行均匀加热；
3)移入焊锡丝，焊锡丝从led灯的引脚与电烙铁的接触面处引入，焊锡丝应靠在从led灯的引脚与电烙铁的烙铁头之间；
4)移开焊锡，当焊锡丝熔化且焊锡散满整个焊盘时，即可以45度方向拿开焊锡丝；
5)移开电烙铁，焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1至2秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松和虚焊等现象；
6)焊接完毕后对其进行外观检查，查看是否有漏焊、碰焊和虛焊之处，并清理焊点处的焊料；
7)对步骤6)中外观检查不达标的产品进行返修处理，返修次数不得超过两次。
焊锡丝的供给时间、供给位置和供给量度应严格控制，供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度时立即送上焊锡丝；供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘；供给量度：应看被焊件与焊盘的大小，融化的焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的三分之一。
外观检查的标准焊锡点判定，①锡点成内弧形；②锡点要圆满、光滑、无针孔和无松香渍；③要有线脚，而且线脚的长度要在1至1.2mm之间；④led灯的引脚外形可见锡的流散性好；⑤锡将整个上锡位及零件脚包围。
外观检查的不标准锡点判定，①虛焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够；②短路，pcb板的焊接盘与焊接盘之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子或手等操作不当而导致引脚与引脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路；③偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内；④少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用；⑤多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到，不能确定零件及焊盘是否上锡良好；⑥错件：零件放置的规格或种类与作业规定或bom、ecn不符者，即为错件；⑦缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺；⑧锡球、锡渣：pcb板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路；⑨极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。
实施例二：一种led的电路结构件及其焊接工艺，包括以下步骤：
1)焊接人员必须穿戴防静电手套和防静电手腕及防静电工作服，电烙铁必须接地，工作台为防静电工作台，将待焊接led灯和pcb板平整放置在工作台上，严禁徒手触摸led灯的两只引线脚；
2)按照原电路图设计将led灯插入pcb板中的线孔中，然后再从左到右或从上至下进行逐个进行焊接，led灯的胶体与pcb板应保持2mm以上的间距，电烙铁的焊接温度为260℃至300℃，焊接时长为1至4秒，焊接过程中电烙铁的烙铁头与pcb板的角度呈40度，焊接时电烙铁的烙铁头顶住pcb板的焊接盘和led灯的引脚并对其进行均匀加热；
3)移入焊锡丝，焊锡丝从led灯的引脚与电烙铁的接触面处引入，焊锡丝应靠在从led灯的引脚与电烙铁的烙铁头之间；
4)移开焊锡，当焊锡丝熔化且焊锡散满整个焊盘时，即可以45度方向拿开焊锡丝；
5)移开电烙铁，焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1至2秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松和虚焊等现象；
6)焊接完毕后对其进行外观检查，查看是否有漏焊、碰焊和虛焊之处，并清理焊点处的焊料；
7)对步骤6)中外观检查不达标的产品进行返修处理，返修次数不得超过两次。
焊锡丝的供给时间、供给位置和供给量度应严格控制，供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度时立即送上焊锡丝；供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘；供给量度：应看被焊件与焊盘的大小，融化的焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的三分之一。
外观检查的标准焊锡点判定，①锡点成内弧形；②锡点要圆满、光滑、无针孔和无松香渍；③要有线脚，而且线脚的长度要在1至1.2mm之间；④led灯的引脚外形可见锡的流散性好；⑤锡将整个上锡位及零件脚包围。
外观检查的不标准锡点判定，①虛焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够；②短路，pcb板的焊接盘与焊接盘之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子或手等操作不当而导致引脚与引脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路；③偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内；④少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用；⑤多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到，不能确定零件及焊盘是否上锡良好；⑥错件：零件放置的规格或种类与作业规定或bom、ecn不符者，即为错件；⑦缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺；⑧锡球、锡渣：pcb板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路；⑨极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。
实施例三：一种led的电路结构件及其焊接工艺，包括以下步骤：
1)焊接人员必须穿戴防静电手套和防静电手腕及防静电工作服，电烙铁必须接地，工作台为防静电工作台，将待焊接led灯和pcb板平整放置在工作台上，严禁徒手触摸led灯的两只引线脚；
2)按照原电路图设计将led灯插入pcb板中的线孔中，然后再从左到右或从上至下进行逐个进行焊接，led灯的胶体与pcb板应保持2mm以上的间距，电烙铁的焊接温度为260℃至300℃，焊接时长为1至4秒，焊接过程中电烙铁的烙铁头与pcb板的角度呈45度，焊接时电烙铁的烙铁头顶住pcb板的焊接盘和led灯的引脚并对其进行均匀加热；
3)移入焊锡丝，焊锡丝从led灯的引脚与电烙铁的接触面处引入，焊锡丝应靠在从led灯的引脚与电烙铁的烙铁头之间；
4)移开焊锡，当焊锡丝熔化且焊锡散满整个焊盘时，即可以45度方向拿开焊锡丝；
5)移开电烙铁，焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1至2秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松和虚焊等现象；
6)焊接完毕后对其进行外观检查，查看是否有漏焊、碰焊和虛焊之处，并清理焊点处的焊料；
7)对步骤6)中外观检查不达标的产品进行返修处理，返修次数不得超过两次。
焊锡丝的供给时间、供给位置和供给量度应严格控制，供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度时立即送上焊锡丝；供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘；供给量度：应看被焊件与焊盘的大小，融化的焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的三分之一。
外观检查的标准焊锡点判定，①锡点成内弧形；②锡点要圆满、光滑、无针孔和无松香渍；③要有线脚，而且线脚的长度要在1至1.2mm之间；④led灯的引脚外形可见锡的流散性好；⑤锡将整个上锡位及零件脚包围。
外观检查的不标准锡点判定，①虛焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够；②短路，pcb板的焊接盘与焊接盘之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子或手等操作不当而导致引脚与引脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路；③偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内；④少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用；⑤多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到，不能确定零件及焊盘是否上锡良好；⑥错件：零件放置的规格或种类与作业规定或bom、ecn不符者，即为错件；⑦缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺；⑧锡球、锡渣：pcb板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路；⑨极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。
本发明的有益效果是：通过焊接人员穿戴防静电手套和防静电手腕及防静电工作服、电烙铁接地和工作台为防静电工作台等系列防静电措施，避免人体或焊接过程中的静电造成led二极管的结晶层损坏或降低led灯使用寿命的情况发生，再通过精确的对pcb板的焊接盘和led灯的引脚进行预热，避免焊接过程中造成led灯损坏或焊接点不达标的情况发生，最后通过外观检查和返修处理，避免焊接不达标或不达标产品流出的情况发生，达到简单方便高效精准焊接的效果，从而提高了该焊接工艺的焊接质量，使得该焊接工艺便于推广。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。